瑞能半导取得半导体器件及其制造方法专利，能够提高正向导通能力，又不影响反向阻断能力
金融界2024年7月26日消息，天眼查知识产权信息显示，瑞能半导体科技股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法“，授权公告号 CN110459592B ，申请日期为2019年7月。
专利摘要显示，本发明实施例提供一种半导体器件及其制造方法。本发明实施例提供的半导体器件包括第一电极层；衬底层，位于第一电极层上；外延层，位于衬底层上并具有远离衬底层的第一表面；阱区，阱区由第一表面向外延层内延伸设置，多个阱区在第一表面上的正投影相互间隔；第二电极层，包括设置于第一表面上相邻阱区之间的第一金属层，第一金属层与外延层之间形成势垒高度不同的肖特基接触。本发明实施例提供的半导体器件，能够提高正向导通能力，又不影响反向阻断能力。
本文源自金融界
对话瑞能半导体：人工智能催生新机遇，“增量市场”大有可为
21世纪经济报道记者吴斌 上海报道
随着人工智能技术蓬勃发展，新的机遇也喷涌而出。
近日，瑞能半导体全球销售和市场副总裁尹晨丰在慕尼黑上海电子展上接受21世纪经济报道记者采访时表示，随着人工智能技术的不断发展，人工智能会逐渐应用在生活中的方方面面，对于算力的需求指数级上升，对数据中心、服务器、交换机和光模块等算力基础设施的需求快速增长，同时也需要更多的功率半导体器件来支持电源控制、效率提升等方方面面，这是非常好的市场方向。
从前身飞利浦半导体时期算起，瑞能半导体有逾50年历史，在功率半导体等领域深耕，产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。
Al模型训练和运行使得Al芯片设计愈发复杂，能耗也急剧增加，能源效率的优化变得尤为重要，碳化硅第三代功率半导体前景广阔。瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫对21世纪经济报道记者表示，在算力提升的情况下，CPU、GPU的能耗非常高，对散热、整个系统的功率要求很高，今年已经感受到AI服务器推动了碳化硅市场发展，未来的发展前景仍然可期。
Trendforce数据显示，2023年全球AI服务器出货量120.5万台，2026年出货量有望达236.9万台，预计2023年—2026年复合年均增长率达25%。
在沈鑫看来，接下来需要关注功率半导体市场两大技术趋势。一是怎样提高发电效率，不仅仅是从化石能源发电变到可再生能源发电，也包括在可再生能源发电中不断提升光伏逆变器、能源效率。另一方面也要提高用电效率，洗衣机、冰箱、笔记本等产品需要进一步降低能量损耗、提高能量使用效率。
此外，随着新能源汽车、自动驾驶技术等不断发展，汽车半导体市场的需求大幅增长。市场调研公司Yole在报告中指出，基于半导体应用的渗透率增加，汽车半导体的市场预计会从2021年的440亿美元增加到2027年的807亿美元，复合年增长率高达11.1%。
在尹晨丰看来，新能源汽车现在已经不只是一个交通工具了，是一个非常完整的生态系统，很多家居消费电子都延伸到了车载应用，功率器件市场非常大。
展望未来，沈鑫认为需要关注“增量市场”，例如AI服务器、卫星市场。5G也是一个能耗大户，全国300多万个基站，每个基站功耗挺高，未来6G不可避免对功率密度和功率的要求越来越高。
谈到企业出海，尹晨丰对记者表示，越来越多的国内半导体厂商在做国内布局时也想往海外走，对海外客户来讲选择就多了，比较的门槛也就高了。企业出海需要培育核心竞争力，例如效率提升、可靠性以及持续创新，真正在海外扎根。
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