半导体检测量测设备分类表

半导体工程师 2024年07月11日 08:57 北京

感谢广大热心读者和行业朋友的反馈提醒，我纠正了不少错误，也补充了更多的数据

不过在和大家交流的过程当中，我也发现之前的设备分类方式还存在着不少问题：缺少部分重要设备种类、一些分类方法有错误、某些地方分得不够细致 ...

于是，在和一些业内专家沟通并获得大量实际帮助后，我更新了一版检测量测设备的分类表，整理后发布出来供大家参考和确认

如果大家发现问题，请务必和我沟通，或者在公众号留言也行

我在进一步收集反馈完善这个分类版本后，会以这个分类方式重新梳理供应商信息

等数据完善以后，我会再发布数据。谢谢大家支持

来源于半导体综研，作者关牮 JamesG

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两款半导体测试设备，有望国产替代突破！

半导体是数字经济、

人工智能产业发展

不可或缺的硬件基础架构

然而

在半导体产业的部分关键步骤

国外设备曾长期处于垄断地位

最近

南京的一家科技企业

推出两款半导体测试设备

有望率先实现国产替代的突破！

近日，南京宏泰半导体科技股份有限公司入驻位于浦口区的集成电路设计大厦，并现场推介两款重磅新品。据了解，现场推介的半导体测试设备，主要应用于算力、人工智能、汽车电子、消费电子等领域，其性能已达到国际高端测试机的标准。

南京宏泰半导体科技股份有限公司副总经理毛国梁表示：“这部分对应的测试设备，目前在国内，国产化率基本为零，我们经过差不多十几年的研发迭代，它最核心的是解决了一些非常重要的关键技术，包括算法的发生器、测试处理器。国内的很多设计公司，我们都已经有他们的产品在导入、量产，封测厂家像华天、通富都已经是我们头部客户。”

随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆级芯片的测试的分选系统的技术壁垒很高。而公司自主研发的晶圆级分选系统，有望率先实现这一领域的国产替代。

SoC测试机MS8800

南京宏泰半导体科技股份有限公司副总经理李辉表示：“晶圆级分选机是先进封装，历时三年，我们公司在运控、视觉和整体核心元件完全自主的情况下推出晶圆芯片测试分选包装的最后一道工序。”

晶圆级分选系统ND850F

第三代半导体是南京“4266”产业体系中着力抢占的未来产业新赛道之一。

去年发布的《南京市加快发展第三代半导体产业行动计划（2023-2025年）》提出：到2025年，我市基本构建第三代半导体材料、芯片及器件制造、封测、应用等重点环节布局，打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地。

新闻多一点

南京宏泰半导体科技股份有限公司是一家专注于半导体测试设备研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司产品线丰富，覆盖测试机、分选机等主要半导体测试设备类型，多种产品主要性能和指标达到国际同类产品水平并打破了SoC测试设备国外厂商垄断的局面。

近年来，公司研发投入占比为20%左右，研发人员占比40%左右，核心技术人才来自全球知名半导体企业，有着丰富的研发经验。先后荣获国家级专精特新“小巨人”、中国IC独角兽企业等多项荣誉称号。为通富微电、华天科技、英飞凌等多家半导体头部企业提供技术服务，获得市场的高度认可。

素材来源 | 南京广播电视台、浦口经开区、Macrotest

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