半导体限制加紧，设备材料国产替代加速
半导体设备限制加紧，国产设备替代或加速。彭博社7月17日报道称，美国正施压日本和荷兰等盟国企业，计划进一步收紧对华芯片出口限制，海外半导体设备龙头近期持续下挫。方正证券最新观点认为，中美经贸科技领域的摩擦或将升级，叠加二十届三中全会公报提出健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度，该机构认为以半导体设备为首的自主可控方向或值得关注。
最新行业数据显示，国内半导体设备扩产条件具备，根据SEMI披露数据2023年全球半导体设备市场规模同比下滑1%，而中国大陆半导体设备市场规模同比大涨29%，带动各家设备龙头来自中国大陆的营收占比迅速提升。
不过侧面也反映出国内对于海外半导体设备的依赖程度仍相对较高，若日系半导体设备进口受到限制，国内半导体设备替代进程有望进一步加速。叠加国内大基金三期项目已成立，规模是一期的2倍以上，考虑到外部对我国半导体限制情况，预计设备材料或为投资重点方向，利好设备材料国产替代。同时，国产半导体设备厂商依托公司自身的产品竞争力以及国产替代驱动，成长速度也有望维持，或可重点关注。
半导体设备ETF（561980）被动跟踪中证半导指数，该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股覆盖北方华创、中微公司、中芯国际、韦尔股份、海光信息、华海清科、拓荆科技、南大光电等股，合计占比约75%，指数集中度相对较高。
行业分布上，该指数也更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备+半导体材料”占比近63%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持。
本文源自金融界
全球5大半导体设备巨头4家在中国营收超40%，美国四成靠中国
7月13日，据《日经亚洲》报道，“美国芯片设备制造商40%的销售额依赖中国”。 而在《日经亚洲》6月12日的一份报道中，日本50%的芯片制造设备出口到中国。
（图源：VCG）
美国半导体对华的出口限制丝毫没有放松的迹象。美国仍在通过各种补贴（《芯片和科学法案》）和建立半导体联盟来限制中国半导体产业的发展。
但是芯片设备出口数据似乎与美国对中国的半导体政策背道而驰。
尽管美国在不断地努力使得半导体制造业回流，并限制中国半导体产业的发展，但设备制造商仍未能摆脱对最大市场中国的依赖。本期《掌链》带你来看中美半导体设备供应链。
一、四成美国半导体设备卖到中国
据《日经新闻》援引应用材料和泛林集团等公司的财务数据称，中国市场销售额占比已超过40%。
今年2-4月中国占应用材料公司总销售额的43%，同比增长22%；泛林集团财报显示1-3月，中国市场占泛林集团总销售额的42%，同比增长20%。
与此同时一家大型设备制造商的高管表示：“如果没有限制，我们的中国业务占比会更高。”
与此同时美国不断加速半导体供应链本土化
美国商务部部长雷蒙多表示：“我们需要在美国建立一个充满活力的国内半导体生态系统，而先进封装是其中的重要组成部分。”
（图源：美联社）
7月10日，美国商务部发布新的意向通知（NOI）启动一项新的计划，以建立和加速美国本土半导体先进封装产能。CHIPS for America计划预计将在五个研发领域投入高达16亿美元的创新资金。
美国商务部标准与技术部副部长表示：“十年内，通过CHIPS for America资助的研发，我们将创建一个国内封装行业，在美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国境内封装，并通过尖端封装能力实现创新设计和架构。”
二、美国限制中国半导体发展为何又卖设备给中国？
因为中国半导体市场非常大。并且越来越多的国产半导体设备开始替代国外半导体设备，如果不抢占中国市场那么随着时间发展就会被中国市场所抛弃。
1.中国将占全球半导体设备市场30%以上
7月10日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的年中报告中预测，2024年全球芯片设备销售额预计将增长3.4%至1090亿美元，而中国预计将达到历史最高的350亿美元，占全球市场的30%以上。
而由于美国的限制，还带动了中国从日本进口半导体设备。根据日本财务省贸易统计数据显示，2024年第一季度日本一半的半导体制造设备出口到中国。
2024年第一季度，日本对华半导体制造设备、零部件和平板显示器制造设备出口总额为33.2亿美元，同比增长82%，创下2007年以来的新高。值得注意的是，日本半导体制造设备出口到中国的份额已连续三个季度超过50%。
但日本和美国的半导体设备供应商面对中国市场销售的都是非先进设备。
2.中国半导体供应链存在欠缺但在不断补足
根据DIGITIME SAsia报道，中国目前所需的半导体设备有85%以上依赖进口，14%则由本土生产。
但是虽然目前中国的半导体供应链依赖进口，但是在半导体供应链的不足之处中国也在飞速补足。
在目前日本设备制造商尼康正密切关注中国同行北方华创科技集团的崛起，国外的半导体设备厂商已经开始对中国竞争对手感到担忧了。
而根据日本富士经济报道，中国碳化硅（SiC）衬底材料公司SICC在2023年击败美国Coherent，成为全球第二大SiC衬底供应商。
而在单晶硅方面，根据中国海关数据显示，2023年印度从中国进口硅片价值3.18亿美元，较2022年增长91.2%。
半导体、光学及电子行业领域的国际权威研究机构YoleGroup的研究员也表示：“中国正在弥补空白，并迅速建立起完整的供应链。在半导体臭氧气体发生器领域中国在近期已经从无到拥有多家本土供应商。”
此外中国已成立第三个国家支持的投资基金，以促进半导体产业发展，该基金注册资本为3440亿元人民币（475亿美元） 。
三、半导体设备5巨头在中国的营收
2023年全球半导体设备厂商中排名前5的为荷兰公司阿斯麦（ASML），美国公司应用材料（AMAT），日本公司TokyoElectron（TEL），美国公司泛林（LAM）和科磊（KLA）。
在全球半导体设备厂商中，除了阿斯麦之外中国均是他们最大的市场，且市场份额均超过40%，而阿斯麦中国之所以没能成为最大的市场很大程度上也是因为美国的禁令不得向中国出售先进光刻机。
在前五半导体厂家中，美国半导体设备厂商数量最多，同时应用材料市场份额上升最快，从2022年的17%上升至45%，而在2023年应用材料在美国的营收占比仅有15%。
参考资料：
1. U.S. chip equipment makers rely on China for 40% of sales. NIKKEI Asia
2. China accounts for half of Japan's chipmaking equipment exports. NIKKEI Asia
3. Weekly news roundup: Foreign suppliers concerned about China's chip equipment industry scaling through import substitution. DIGTIMES ASIA
编辑：冰河
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