中微公司申请半导体零部件的清洗方法专利，能够去除通孔内的污染物，且不易对通孔内侧壁造成损伤
金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体零部件的清洗方法“，公开号CN202211689393.2，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种对半导体零部件的清洗方法，所述半导体零部件具有相对的第一表面和第二表面，所述半导体零部件还开有多个连通第一表面和第二表面的通孔，所述清洗方法包括步骤：提供化学流体抛光液，所述化学流体抛光液中包含化学腐蚀剂和抛光磨料；使化学流体抛光液穿过所述通孔并从第二表面向第一表面流动，所述化学流体抛光液在流经所述通孔的过程中，对通孔内侧壁进行清洗处理。所述清洗方法能够去除所述通孔内的污染物，且不易对通孔内侧壁造成损伤。
本文源自金融界
半导体三大设备之蚀刻（中微公司北方华创）
蚀刻是一种通过化学反应或物理撞击作用将材料移除的技术。在金属加工中，蚀刻通常指的是光化学蚀刻，它涉及到通过曝光制版、显影后去除保护膜，然后在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或镂空成型的效果。
蚀刻技术广泛应用于电子、精密五金、通讯、汽车工程、医疗等领域。在半导体工艺中，蚀刻是基本制造工艺之一，用于在半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离。蚀刻技术可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀是最普遍、设备成本最低的刻蚀方法，而干法刻蚀则包括光刻、X射线刻蚀、电子束刻蚀和离子束刻蚀等，其中离子束刻蚀具有高分辨率和快速感光速度的优点。在半导体中，干法蚀刻是主流。
蚀刻设备与光刻和薄膜沉积设备并列为半导体制造的三大关键设备。蚀刻设备主要负责去除特定区域的材料，以形成微小的结构图案。
在半导体制造装备行业，尽管LAM（Lam Research）、TEL（Tokyo Electron）和AMAT（Applied Materials）这三大国际巨头长期占据主导地位，但近年来，中国企业在刻蚀设备的自主研发与生产上取得了显著突破，逐渐打破了国外技术垄断，展现出强劲的国产替代能力。
中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微公司688012 ）作为国内刻蚀设备领域的领军企业，其主打产品——刻蚀机，在化学气相沉积刻蚀（CCP）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）两大关键技术领域展现出卓越性能，已成功打入全球最前沿的5纳米及以下制程生产线，成为国际先进产线中的重要组成部分。
蚀刻设备的腔数通常指的是设备内部用于进行蚀刻过程的独立空间数量。在评估蚀刻设备的性能时，腔数是一个重要的指标，因为它决定了设备能够并行处理的晶圆数量，从而影响整体的生产效率。
北方华创科技集团股份有限公司（北方华创002371 ）同样在刻蚀设备国产化进程中扮演了关键角色。截至2023年底，其ICP刻蚀设备的出货量已超过3200腔，与中微公司并驾齐驱，共同撑起了国内刻蚀设备市场的一片天。
此外，屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐股份 ）（拟登录科创板）的刻蚀设备（干刻）也得到了国际认可，被广泛应用于三星、长江存储等知名企业的生产线中，进一步证明了国产刻蚀设备的国际竞争力。
中国刻蚀设备行业走在了国产替代的前列，在技术水平、市场应用等方面达到了与国际接轨的先进标准，为中国半导体产业的自主可控发展奠定了坚实基础。
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