晶方科技取得光学指纹识别芯片封装结构及其制作方法专利，能够实现更薄的厚度
金融界2024年9月15日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“光学指纹识别芯片的封装结构及其制作方法“，授权公告号CN108321215B，申请日期为2018年3月 。
专利摘要显示，本发明揭示了一种光学指纹识别芯片的封装结构，包括：芯片，所述芯片包括相对的正面以及背面，所述正面具有光学指纹识别区以及位于光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区由多个阵列排布的像素点组成，所述像素点用于采集指纹信息；第一透光粘合层，覆盖于所述芯片的正面；滤光片，贴覆于所述第一透光粘合层上；第二透光粘合层，覆盖于所述滤光片上；硅片，贴覆于所述第二透光粘合层上，所述硅片上对应光学指纹识别区具有多个通孔，所述多个通孔与所述多个像素点一一对应。本发明还提供了制作上述封装结构的方法。本发明的封装结构能够实现更薄的厚度。
本文源自金融界
晶方科技：苏州科创产业园项目建设推进中，将聚焦车规半导体技术
金融界1月4日消息，有投资者在互动平台向晶方科技提问：请问贵公司2022年9月投资动工的苏州晶方科技半导体科创产业园在2024年能按计划投产吗？投产后主要从事哪个方面的量产？
公司回答表示：该项目规划的建设期间为2022年10月至2024年7月，目前项目建设正在有效实施推进之中。项目的建设及运营，将围绕公司主业发展打造产业生态链，聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台、推进公司国际并购项目的产业移植与规模商业化，并为车规级微型光学器件、车规级氮化镓逆变器等方向的产业链拓展布局提供有效的生产性资源与产业支撑。
本文源自金融界AI电报
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