2021年全球封测厂TOP 10榜单
来源：icbank）转载自公众号芯思想，作者：赵元闯，谢谢。
芯思想研究院（ChipInsights）发布2021年全球委外封测（OSAT）榜单。榜单显示，2021年委外封测整体营收较2020年增长21.85%，达到2860亿元；其中前十强的营收达到2217亿，较2020年增长22.39%。业绩预告
长电科技预告，公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率, 强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措，以更加匹配市场和客户需求，打造业绩长期稳定增长的长效机制，使公司各项运营积极向好。同时，来自于国际和国内客户的订单需求强劲，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，全面推动盈利能力提升。经公司财务部门初步测算，预计公司2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币28.00亿元到30.80亿元，同比增长114.72%到136.20%；扣除非经常性损益后，预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为23.50亿元到25.80亿元，同比增长146.85%到171.01%。 华天科技预告，公司受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，经公司财务部门初步测算，预计2021年度归属于上市公司股东的净利润13.2亿元-15亿元，同比增长88.11%-113.76%；扣除非经常性损益后的净利润10亿元-11.6亿元，同比增长88.04%-118.12%。 晶方科技预告，公司封装订单快速增长，产能与生产规模显著提升。封装工艺持续拓展创新，汽车电子等新应用领域量产规模不断提升，中高像素产品逐步实现量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。经公司财务部门初步测算，预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为55,200万元至57,500万元，同比增长44.65%至50.67%；扣除非经常性损益事项后，预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润约为46,000万元至48,000万元，同比增长39.80%至45.88%。*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装
2022上半年半导体封测厂商排名Top10
根据CINNO Research统计数据显示，2022上半年全球半导体封测（OSAT）前十大厂商市场营收增至约175亿美元，同比增加约16.7%。入围2022年上半年全球前十大半导体封测企业排名Top10与2021年上半年企业保持一致。其中，中国台湾企业5家，中国大陆企业3家，美国企业1家，新加坡企业1家。
具体全球前十大OSAT 2022年上半年经营情况如下：
No.1：日月光控股(ASE)营业收入同比增长约27.1%，位居第一。由于HPC、汽车、5G、IoT增长和不断扩大的硅含量导致强劲的终端需求，2022年上半年封测事业汽车电子营收较去年成长54%。
No.2：安靠(Amkor)营业收入同比增长13.5%，位居第二。由于对数据中心和高性能计算需求的增加，该部分产品营收同比增长27%；同时，在汽车和工业方面营收同比增长16%。由于客户群体的粘性以及长期合作协议的绑定，WB和Lead Frame的产能利用率目前还是相当稳定。
No.3：长电科技(JECT)营业收入同比增长约8.5%，位居第三。长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封测技术。公司将进一步推进高密度集成SiP集成技术、2.5D/3D晶圆级小芯片集成技术的生产应用和客户产品导入。
No.4：力成科技(Powertech)营业收入同比增长约8.9%，位居第四。力成科技上半年营收创历史同期最高。在数据中心、车用电子、高阶运算的需求下，DRAM产能需求持稳。由于消费电子市场销量的下降和库存调整，NAND&SSD方面也将受影响，但数据中心的需求将维持。公司将持续保持Flip Chip及先进封测技术在逻辑芯片业务上的发展。
No.5：通富微电(TFME)营业收入同比增长约33.4%，位居第五。通富微电封测营收大幅增长得益于各大基地同步实现突破，崇川工厂、南通通富、合肥通富及通富超威都各自完成了众多新产品的导入和量产及关键客户的突破，同时预计下半年将小规模量产客户5nm产品。
No.6：华天科技(HT-Tech)营业收入同比增长约6.9%，位居第六。华天科技现已具备 Chiplet封装技术平台，同时已完成大尺寸eSiFO 产品工艺开发，通过芯片级和板级可靠性认证。
另外，联合科技(UTAC)、京元电子(KYEC)、南茂科技(ChipMOS)、颀邦科技(Chipbond)分列第七至第十名。
CINNO Research认为，未来随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的持续增加，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续提高，而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量，市场规模将持续成长。
中国大陆封测Top10企业专利排行榜
在智慧芽2022年1月发布的《中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜》（以下简称“前榜单”）基础上，迭代2022/1/15-2022/7/21期间中国大陆半导体封测领域TOP10企业新公开专利数据，给出了此榜单。
基于截止2022年7月21日公开的专利数据，本榜单与前榜单中相关数据对比来看，在2022/1/15-2022/7/21期间，专利增加量超过百件的企业包括：长电科技、天水华天科技和华润微电子封装测试事业群。在前榜单上叠加新公开的专利数据，TOP10企业专利总量排名不变，仍以长电科技位居榜首，并且仍然遥遥领先其他企业，继续保持明显创新优势。天水华天科技、华润微电子封装测试事业群和通富微电子专利量仍然相当，次于长电科技位于榜单第二梯队。
中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利量排行榜（来源：智慧芽）
据2022/1/15-2022/7/21期间新公开的授权专利数据显示，专利新授权量超过50件的企业分别是长电科技、通富微电子和华润微电子封装事业群，其中前2者专利新授权量较多，都在60件左右。其次天水华天科技、甬矽电子专利新授权量在45件左右，授权专利增量排在第二梯队。叠加新的授权专利，统计上述10家企业有效专利量发现，专利有效量仍以长电科技为首，主要原因在于其早期专利布局量大，存量的有效专利多。天水华天科技、通富微电子和华润微电子封装事业群的有效专利量也仍在第二梯队。
专利不同区域申请情况可以侧面反映企业全球化市场布局情况。分析上述10家企业在中国大陆外的专利布局情况，美国仍为广受关注的市场区域，其它大陆外市场各企业则各有侧重，并且各企业专利在大陆外的申请主要方式为PCT途径。
2022/1/15-2022/7/21期间长电科技、通富微电子、华润微电子封装事业群、气派科技、颀中封测，几个企业在大陆外专利布局量都有增加，其中前两者增加量超过25件，特别是长电科技增加量最高为29件。
叠加新公开专利，长电科技在大陆外布局专利依然最多，范围也最广泛，布局区域依次包括：美国、新加坡、中国台湾、韩国、日本、德国和欧洲，可见其非常重视全球化知识产权保护。苏州晶方半导体在大陆外专利申请数量排名第二，且专利布局范围也较大，其比较关注在美国、中国台湾以及韩国的专利保护。天水华天科技和通富微电子在大陆外专利申请量分别排名第三和第四，其中前者布局范围稍广，后者集中布局美国区域。气派科技和华润微电子封装测试事业群在大陆外专利申请量分别排名第五和第六，其中气派科技布局区域较广。甬矽电子、颀中封测、太极半导体和沛顿科技在大陆外专利布局仍然相对较少。
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