三菱正式利用其12英寸硅晶圆生产功率半导体芯片
据itmedia网站10月2日报道 ，2024年9月30日，三菱电机开始在功率器件工厂福山工厂正式出货基于其12英寸硅晶圆所制造的功率半导体芯片。该公司正在制定一项中期计划，以“到2025财年将硅功率半导体的产能比2020财年增加约一番”。
据了解，三菱的福山工厂于2021年11月开始运营，并于2022年4月开始利用8英寸硅晶圆生产线上批量生产的产品制造功率半导体芯片。2023年8月，12英寸硅晶圆生产线的引进建设完成，最近实现了下游芯片的量产。
该公司称：12英寸硅晶圆生产线的全面运营将使模块产品的供应变得快速稳定，以应对对最新硅功率半导体模块不断增长的需求——业界对功率半导体的需求正在扩大，因为它们可以有效地转换电力。特别是，硅功率半导体用于电动汽车（EV）、消费电子产品、工业设备、可再生能源和铁路车辆等应用。
（编译：史天阳）
链接：https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2410/02/news051.html
港股概念追踪｜索尼、三菱等8家日企砸5兆日元投资半导体 封测设备前景向好
因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。
其中索尼将在2021-2026年度期间投资约1.6兆日元、增产CMOS影像传感器等产品，计划在熊本县兴建新工厂。
另外，因看好AI数据中心、电动车市场扩大，日厂相继增产功率半导体，其中东芝和罗姆合计将投资约3800亿日元，增产功率半导体，而三菱电机计划在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍，将投资约1000亿日元在熊本县兴建新工厂。
业界人士分析，英伟达先前已传出追加在台积电投片的消息，从供应链上下游关系来看，台积电产出大增，对后段封测需求也将等比率增长，台积电会先反映相关业绩，封测厂则会随后接棒。
Yole预计FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术将在2024年成为市场的主流。其中在HPC(高性能计算)和AI技术的推动下，2.5D/3D封装技术增速将非常快，Yole预计其市场规模将从2022年的94亿美元大幅跃升至2028年的225亿美元，CAGR高达15.6%。
中信证券发布研报称，封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。
封测设备相关企业：
SMPT(00522)：ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，机构看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。分业务来看，SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT业务板块收入83.32亿港元，YOY-10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI板块在23Q4率先实现复苏，并在24Q1实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。
本文源自智通财经网
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