越战越勇的IDM

近日，台积电逆势增长的三季度财报令人再次感叹晶圆代工的火热，近些年晶圆代工的地位节节攀升，成为了产业中大受关注的存在。然而，从全球芯片产能结构来看，纯晶圆代工厂的产能占比却只占了20%左右，虽然晶圆代工“炙手可热”，但不得不承认，当前扛起全球芯片产能的依旧还是那些IDM大厂。中芯国际联合首席执行官赵海军就曾指出，全球集成电路产能80%来自于美国、欧洲的IDM工厂。

在过去那段极其严重的缺芯潮器件，相较于只能依赖代工厂、需要进行产能争夺的芯片设计企业，IDM厂商的优势及其明显，稳定的产能供应、较短的交货周期、更强的设计生产能力的适应性…虽然，面对当前不见底的下行周期，IDM厂商和晶圆代工厂一样也需要缩减资本支出，不过凡事都有例外，而功率器件就是这个例外，功率IDM巨头们似乎选择了一条与逻辑、存储IDM厂商背道而驰的逆势扩产之路。

众所周知，功率半导体是能量转换和控制的核心器件，按照应用领域分，汽车、工业和消费电子是功率半导体的前三大终端市场。由于功率半导体对设计与制造环节结合的要求更高，因此采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，能够加快推出新产品速度，从而获得更强的竞争力，2021年全球功率半导体十强榜单基本都被IDM厂商占领。

图源：Omida

2021年可以称得上是功率半导体的高光年，这一年中功率器件涨价已成为了不足为奇的事情，像英飞凌、安森美、意法半导体等巨头更是在一年内发布多次涨价函，到了2021年6月，大部分原厂出货价格涨幅甚至高达30％－40％。

分析原因主要有两方面，一方面是去年新能源汽车、新能源发电、工业自动化、轨道交通等下游需求的多点爆发，使得功率半导体市场需求大增。另一方面就是8英寸晶圆代工产能紧缺，功率半导体主要在8英寸晶圆上加工制造，但是去年无论国内外的功率IDM巨头似乎都热衷于扩建12英寸晶圆，例如：

去年3月，东芝宣布将新建300mm晶圆厂，用于生产MOSFET和IGBT；英飞凌在去年9月宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营；安森美从去年8月开始提高其位于 East Fishkill 的 300mm 晶圆厂的产能；

此外，去年国内闻泰科技安世半导体宣布在上海临港投资120亿元新建一座12英寸晶圆厂，主产功率半导体；5月前后，士兰微旗下士兰集科启动了第一条12英寸芯片生产线，新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目；同年6月，华润微与大基金联合投资75.5亿新建12英寸晶圆生产线，建成后预计将形成月产3万片12寸中高端功率半导体晶圆生产能力。

12英寸的如火如荼，却让8英寸晶圆更为“捉襟见肘”，且不说新建一条晶圆生产线本身就大约需要1-2年时间，短期内难以解决产能为题，更为重要的是，大部分的12英寸晶圆厂是由原来8英寸产线改造来的，功率半导体供需失衡压力进一步加大，到了2021年7月，部分功率半导体产品交货周期已经接近一年半，推动着功率器件产业景气度持续上行，即便到了今年上半年，功率半导体的需求依旧旺盛，这点从各大IDM厂的二季度财报中就可以看出。

安森美2022 年第 2 季营收年增25%至20.85亿美元，再创历史新高，车用、工业用芯片合并营收自2021年第2季的9.89亿美元成长38%至13.658亿美元；意法半导体第2季净利达38.4亿美元，汽车产品和离散组件产品部(ADG)营业利润激增251.1%，总计3.592亿美元；恩智浦2022年第二季营收年增28%至33.12亿美元，车用部门营收年增36%至17.13亿美元；英飞凌2022 财年第三季度的营收达36.18亿欧元，与去年同期相比增长33%，毛利率为43.2%，其中汽车收⼊从前三个月的14.91亿欧元增至17.01亿欧元…

仅从大厂的财报来看，汽车确实是支撑功率半导体产业发展的顶梁柱。

其实，在今年上半年的时候，消费电子市场就已经有所疲软，不过彼时全球缺芯缺口依旧存在，因此仍有大量厂商选择扩产，到了下半年，急速反转的供需关系，再加上直线下滑的需求，进一步冲击了半导体市场，不少大厂纷纷缩减资本支出，但功率IDM巨头们却依然选择了再次出击。

以功率半导体龙头厂商英飞凌为例，就在10月14日，英飞凌宣布在匈牙利采格莱德开设一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程。此外，英飞凌还进一步扩大了投资，提高大功率半导体模块的产能，广泛用于风力发电机、太阳能模块以及高能效电机驱动等应用，推动绿色能源的发展。英飞凌科技首席运营官Rutger Wijburg对此表示，新工厂的建设将进一步助力英飞凌满足日益增长的电动汽车应用需求。

这不是英飞凌在今年下半年以来第一次宣布扩产，在今年7月，其就已宣布将投资18.07亿美元在马来西亚吉打州居林兴建晶圆厂，预计于2024年第三季竣工。当时英飞凌表示，全球积极推动减碳，电动汽车、充电和储存基础设施以及再生能源对宽能隙功率半导体的需求正成长，准备提供需求支持。

除了英飞凌外，欧美另外两家IDM大厂则都选择了扩产碳化硅。其中，安森美在9月21日举行捷克Roznov碳化硅厂扩建落成剪彩仪式，扩建后的捷克厂将在未来2年内把碳化硅产能提高16倍，2023年底前安森美将给捷克厂加码投资3亿美元。同样，这也不是安森美下半年落成剪彩的第一家工厂，8月11日，安森美宣布，位于美国新罕布什尔州Hudson的碳化硅厂已举行落成剪彩仪式。就在8月1日，安森美曾披露，透过与多家客户签订的长期供应协议，未来3年客户已承诺采购碳化硅金额合计达40亿美元。

意法半导体则是选择建设SiC衬底工厂。10月5日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一个SiC衬底工厂，以满足客户对汽车和工业应用对 SiC 器件日益增长的需求随着他们过渡到电气化并寻求更高的效率，借此实现意法半导体40%碳化硅衬底的自主供应，新工厂预计将于2023年开始生产。

图源：意法半导体

要说功率IDM巨头扩产，那必然不能缺了日本。日本作为功率半导体强国，占据了功率半导体十强榜单中的一半席位。

据日经新闻7月报道，富士电机将于2024年度把新一代功率半导体的产能提高到2020年度的约10倍。富士电机预计纯电动汽车等领域的需求将会扩大，为了做好向汽车行业供应产品的准备，将在日本国内的工厂建立量产体制。据了解，富士电机新一代功率半导体使用的材料正是碳化硅。此外，其子公司富士电机津轻半导体的工厂也将引进新一代功率半导体的新生产线，从2024年度开始量产，到2025年度，将把碳化硅功率半导体在半导体业务销售额中的占比提高到10％左右，目标是2025～2026年在全球碳化硅功率半导体市场上占据2成份额。

据日本媒体Newswitch 9月报导，日立旗下子公司日立功率半导体除计划对辖下临海工厂、山梨工厂进行投资外，也将协助委外代工伙伴的工厂进行投资，目标在2027年之前将使用于EV、空调等用途的功率半导体产能扩增至现行的约3倍，整体投资额(包含设备导入、折旧费以及对代工厂的投资)预估将达一千数百亿日圆，主因来自电动车等用途的需求攀高、产能陷入不足。

不过各大巨头扩产也是底气在手，毕竟能在如今这个低迷大环境下，还能继续涨价的产品屈指可数。罗姆和恩智浦就曾双双被曝即将涨价，IC Insight更是预计功率半导体2022年平均售价将上涨11%，这是2010年经济复苏以来的最高涨幅。

从上述厂商扩产消息来看，刺激他们此次逆势扩产的最大动力依旧是日益增长的电动汽车应用需求。虽然低迷的经济在一定程度上也影响到了汽车产业，但长远来看，纯电动车终将成为主导，LMC Automotive预测到了2034年，纯电动车销量占比能达近一半。

各动力总成占全球乘用车销量的构成比预测

图源：LMC Automotive

而相较于去年热火朝天的12英寸晶圆扩建，今年下半年，碳化硅则成为了功率IDM厂商的重头戏,毕竟由碳化硅制成的新一代功率半导体可耐受比现有硅产品更高的电压，能大幅减少功率损耗，有助于延长纯电动汽车的续航距离和实现电池小型化。

日本市调机构富士经济调查报告指出，因汽车/电子设备需求扩大，预估2030年全球功率半导体市场规模将扩增至5兆3,587亿日圆，其中SiC功率半导体市场规模(包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模块)预计到2030年将扩大至9,694亿日圆、将较2021年暴增11.8倍。通过两个市场规模对比，SiC功率半导体市场仍有着不小的成长空间，未来的扩产势头或许会更加火热。

本土功率IDM大厂，不甘示弱

对本土半导体厂商来说，IDM厂商是相对稀有的，因为建造晶圆产线的费用实在过于昂贵，不是普通的中小企业可以负担得起的，即便如此，我国依然有不少功率IDM厂商，这与功率半导体本身的产业性质有着莫大的关系。去年，在一众海外功率半导体厂商不断涨价，和延长交货的影响下，本土功率IDM厂商开始崭露头角，迎来了前所未有的发展新机遇。今年下半年，面对半导体产业寒冬，他们的扩产势头也是丝毫不减。

10月14日，士兰微披露再融资预案，65亿元募集资金将用于SiC功率器件生产线等项目的建设。公告显示，SiC功率器件生产线建设项目投资总额为15亿元，在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能，用于生产SiC MOSFET、SiC SBD 芯片产品；项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。

图源：士兰微

另一家功率巨头时代电气则投资百亿元扩产功率器件项目。9月底时代电气发布公告称，控股子公司中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约111.2亿元，主要投资项目包含宜兴子项目和株洲子项目。其中，宜兴子项目投资金额约58.3亿元，产品主要用于新能源汽车领域；株洲子项目投资金额约52.9亿元，产品主要应用于新能源发电及工控、家电领域。

从时代电气最新一季度的财报来看，其业绩确实十分喜人。今年前三季度时代电气实现营业收108.76亿元，同比增长27.56%，其中新兴装备产品收入同比增长约1.37倍，细分来看，时代电气功率半导体器件实现营业收入12.92亿元，同比增长77.82%，可以说实现了飞速增长，也从侧面证实了功率半导体的景气市场。

除了扩产外，近期不少IDM大厂的功率半导体项目也取得了新进展，比如长沙比亚迪半导体8英寸汽车芯片生产线9月5日顺利完成安装，并启动生产调试预计10月初正式投产；9月，捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工。捷捷微电曾在今年上半年发布公告称，将在“高端功率半导体产业化建设项目”的基础设施及配套的基础上，建设总投资约6.5亿元的二期项目，拟采用芯片线宽0.13微米先进工艺制程。

中国是功率半导体大国，从市场空间来看，中国功率半导体市场增速甚至高于全球增速。Omida 数据显示，2021年—2024年全球功率半导体市场规模复合增速为 6.9%，而中国功率半导体市场规模预计2024 年将达到195.22 亿美元，三年复合增速为 7.53%。

但与快速增长的市场规模相对的是不到 20%的IGBT 产品自给率。目前来看，本土功率企业的竞争主要还是集中在中低端产品领域，对于MOSFET、IGBT 等分立器件较大程度上依赖进口，但随着国内厂商发力布局功率器件，银河证券研究院预计到2024年，IGBT产品国产化率能达到 40%。

国内 IGBT 自给率情况

图源：银河证券研究院

SEMI最新报告数据也在一定程度上印证了本土功率厂商的发展之猛，SEMI 200mm Fab Outlook to 2025 报告显示，从 2021 年到 2025 年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能以 58% 的速度增长，其中中国将在 200 毫米产能扩张方面领先世界，到 2025年将增长 66%。上文提到，200mm也就是8英寸，正是制造功率半导体所需晶圆，因此200 mm晶圆产能的扩张势必也会对本土功率半导体产业起到一定的推动作用。

写在最后

一般来说，产业巨头们的动态是可以反映出了整个行业的前景趋势。从海外功率IDM巨头扩产势头来看，我们可以相信功率器件将高景气延续，短期内供过于求机率较低，而根据本土功率IDM巨头动态，我们也可以相信，我国的功率器件产业的发展正当时！

老牌IDM，变了！

近日，恩智浦与世界先进宣布，计划耗资78亿美元在新加坡建造一座新的芯片工厂，预计将于2027年投入使用。投入运营后，每月将能够生产规模超过50000片硅晶片的芯片，专注于模拟和混合信号芯片领域。

恩智浦与世界先进的联手，除了将向汽车、工业、消费硬件和移动设备领域出售这些芯片之外，更值得思考的是IDM大厂与晶圆代工厂联合建厂的举动和趋势。

实际上，近年来IDM厂商与晶圆厂携手建厂动作频频。

例如，2023年，台积电与博世、英飞凌和恩智浦三家欧洲芯片企业合资设立欧洲半导体制造公司ESMC，共建晶圆厂。

2022年7月，意法半导体和格芯合作在法国合建一座12英寸新厂，推进FD-SOI生态系统建设。

此外，索尼与台积电合资的芯片厂也将在2024年投产。

能看到，行业IDM芯片巨头正在不约而同地与代工厂斥巨资扩建晶圆厂。这些举动背后，究竟是在计划着什么，背后又蕴含怎样的产业趋势？

IDM联手晶圆厂背后

IDM向Fablite转型

在半导体产业内，晶圆代工厂和IDM企业都有晶圆厂。

然而，随着半导体制造工艺的不断推进，以及半导体技术和产品更新迭代速度的不断加速，IDM厂商想要兼具发展产品和生产工艺两方面，压力巨大。

与此同时，晶圆代工企业的晶圆产线席卷芯片设计领域，IDM企业或出于降低成本，或出于产品布局考虑，停产了部分设备落后的晶圆厂产线，开始向Fablite模式转型，即轻晶圆厂模式，将部分制造外包给代工厂，仅保留少部分产品自己生产。

Fablite是企业为减少投资风险，“资产轻量”的一种策略，它结合了IDM和外包晶圆代工的特点。在这种模式下，相关厂商或IDM企业保留了部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，在保证芯片质量和可靠性的前提下，非关键生产环节业务委外加工，因此称作“轻晶圆”模式。该模式可为需要扩大芯片制造产能的厂商提供低成本、更为灵活的解决方案，市场需求响应快速。

过去几年来，TI、NXP、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、安森美半导体等均有出售晶圆厂的案例，以优化公司经营状况。

在《模拟芯片，走到岔路口》一文中，笔者曾提到，“随着产业发展的变化，IDM大厂选择将相当大一部分产能外包给代工厂，由传统的模拟IDM逐渐走向了Fablite模式。”

实际上，早在10年前，Fablite模式已经被提出。据IC Insights数据显示，在2014年之前的5年里，全球有72家晶圆厂被关闭，其中8英寸和6英寸晶圆厂高达65%，12英寸晶圆厂占11%。

这意味着全球半导体行业不愿意承受巨大的产能压力，正在走向Fablite。

当时欧洲的模拟芯片企业先知先觉，比如恩智浦、ST和英飞凌等，都较早开始实施Fablite策略。例如2015年恩智浦收购飞思卡尔后，就很少再展开其他大的收购，更多时候是不断剥离一些业务；ST和英飞凌等也都出于利润最大化的考虑将部分产能委外代工。

日本在过去几年间陆续关停了大量晶圆厂。瑞萨电子2022年关闭了位于日本山口县的6英寸晶圆制造厂，将部分能转移到其它8英寸厂，部分产品停产。实际上在2020年时，瑞萨就已经宣布关闭其位于高知县的6英寸晶圆厂。

瑞萨的策略是将继续投资自己的工厂，但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂，提高代工/OSAT 外包的比例。

安森美半导体也在由传统IDM模式向更加灵活的Fablite模式转型。近年来，安森美已经卖掉了其位于美国缅因州南波特兰、比利时Oudenaarde、爱达荷州波卡特洛的200mm晶圆厂，以及位于日本的新泻工厂。

同时，安森美逐渐退出小规模晶圆厂，将重心转向300mm晶圆的产能，并提高通用封装后端厂的灵活性，进一步加大该部分的外部产能，其外部产能从2021年的34%增加到2023年的约45%。

几年前，ADI也开启了Fablite模式，只保留了部分的6英寸和8英寸工厂，而收购的Maxim也是同样选择和代工厂合作，自己工厂开始出售和减产，300mm晶圆则是与代工厂共同开发工艺的模式。

此外，IDM江湖一哥Intel也将部分业务外包给台积电。但是由于其代工工艺牵制，一方面在给别人代工、积极寻找客户、抗衡台积电的同时，还需要将3nm等技术委托给台积电。从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、产品交付等角度全面提升竞争力。

可见，传统意义上的IDM厂商几乎都向着Fablite转变，成为半导体产业发展过程中的一条演进路线。

对于IDM+外包的制造策略，有IDM厂商表示：“内部产能，更多的是针对差异化产品的交付。对于一些标准的生产和封装，我们可以充分利用外包的供应商的优势。通过这样的运营模式，可以为客户提供多个货源，同时全盘掌控供应链。”

Fablite模式的优势在于其灵活性和成本效益。它允许企业根据市场需求和自身战略灵活调整生产规模和方式，通过外部合作降低固定成本和风险。这种模式促进了技术合作和知识共享，帮助企业快速适应市场变化，加速技术创新。

同时，Fablite模式还能帮助企业优化投资，将资源集中在核心竞争力和创新上，从而提高市场竞争力和财务表现。通过这种策略，企业可以在维持技术领先和市场响应速度的同时，有效控制成本和风险。

综合来看，在全球经济和技术快速发展的大背景下，半导体产业的竞争日益激烈。Fablite模式能够帮助企业实现技术创新和成本效益的双重目标，加强其在全球市场中的竞争地位。

晶圆厂再度成为“香饽饽”

在IDM厂商向Fablite转型过程中，晶圆厂一度被部分IDM企业视为某种“负担”。

然而，自2019年年底开始那场持久的“缺芯潮”以及全球范围内频发的地缘政治冲突风险后，晶圆制造产能的紧缺导致了众多芯片大厂的产品供不应求，这不仅制约了营收的增长，同时也影响到了与客户的合作。

在此背景下，晶圆厂再度成为业内“香饽饽”，晶圆代工企业和IDM的晶圆厂纷纷传出扩建计划。即便是在2023年这个需求不景气的年份中，也仍有晶圆厂扩建消息流出。

就连Fabless厂商也开始自建晶圆厂，呈现出向Fablite模式发展的苗头。

去年底，格科微位于上海临港新片区的工厂举办投产仪式，这标志着其彻底完成了从Fabless向Fablite的转型。

此外，还有如卓胜微开始自建滤波器产；思瑞浦开始自建测试中心；圣邦微电子对外成立了全资子公司来建立测试项目等，目前国内已有不少模拟厂商在探索Fablite经营模式。

其次，在复杂的地缘政治影响下，近两年来各国纷纷推出芯片补贴方案，以建设本土半导体产线。其中，能最大程度上保障晶圆产能的晶圆代工厂是各国重点吸引对象。

在这个趋势下，让半导体行业的运营模式似乎又开始进行调整，许多之前采取Fablite模式的IDM厂商纷纷开始扩建产能，甚至一些Fabless厂商也开始自建生产工厂，以保证一定的自供能力，在关键时期能够保证产品及时、安全的供应。

这也是转型中的IDM厂商，重新开始将重点放在产能供应，与晶圆代工厂共建产能的举措的原因所在。

· 恩智浦&世界先进

6月5日，恩智浦半导体与晶圆代工公司世界先进宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。

该合资晶圆厂将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场，基础工艺技术计划从世界先进获得许可并转让给合资公司。这家合资企业将于2024年下半年开始建设晶圆厂，并预计于2027年开始量产。该合资企业将作为独立的商业晶圆代工供应商运营，为双方股权合作伙伴提供有保证的比例产能，预计到2029年每月产量为55000片300mm晶圆。

同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

· ST联手代工厂扩充产能

2021年，意法半导体和全球领先的模拟芯片代工厂Tower Semiconductor宣布达成协议，双方将联手加快晶圆厂的产能提升，提高产能利用率，降低晶圆成本。双方将共享 R3 的洁净室，TowerSemi将在工厂总空间的三分之一内安装自己的设备。

2022年，格芯和意法半导体计划斥资数十亿欧元在法国新建12英寸晶圆厂，有助于欧洲增强FD-SOI等芯片制造技术并实现产能提升目标。

联营新厂的产能目标是每年62万片晶圆，预计将在2026年实现满产，格芯约占58%、意法半导体约占42%。制造技术涉及格芯的FDX技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的低至18nm 的全面技术。

图源：意法半导体中国

该厂也成为英特尔德国新厂之后，第二个受益于《欧盟芯片法案》补贴计划的晶圆代工厂。

去年6月，意法半导体宣布将同三安光电在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。

该合资厂将采用ST的SiC专利制造工艺技术，专注于为ST生产SiC器件，作为ST的专用晶圆代工厂以满足其中国客户的需求。

· 台积电&欧洲大厂

2023年8月，台积电宣布将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司，台积电持股70%，其余三家各持股10%，这是台积电在欧洲布局的第一个工厂。

据了解，台积电该欧洲半导体制造公司（ESMC）将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产，总计投资金额预估超过100亿欧元。

据悉，该晶圆厂预计采用台积电28/22nm CMOS工艺，以及16/12nm FinFET制程技术，月产能约4万片300mm晶圆。新工厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统。

· 日本厂商联手台积电

2021年，台积电与索尼投资70亿美元在日本建立晶圆厂，计划向日本电子设备制造商和汽车公司供应芯片。

今年来，台积电、索尼半导体、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM，以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。

业界表示，台积电日本第二座晶圆厂将切入6nm及7nm先进制程。加上先前已投资的熊本一厂，两座晶圆厂的投资总额将超过200亿美元。未来，JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12英寸晶圆。

另外，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂拟启动盖新晶圆厂计划，投资总额或达250亿美元。

瑞萨电子也宣布开始在其位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂进行运营，旨在提高功率半导体的生产能力，以应对电动汽车不断增长的需求。

此外，为了保障产能供应安全，行业大厂也在相继采取其它措施。

例如，英飞凌针对部分产品采用双工厂战略，即与台积电合作，将在中国台湾和德国两地工厂实现量产，以确保供应安全。此外，英飞凌还实施了一项新策略，即所谓的 "安全晶圆供应"，为合格产品提供 12 周的安全库存，进一步夯实供应安全。

恩智浦也致力于确保本地化的韧性，为客户在当地提供高品质产品，确保相应的基础设施。

能够看到，随着这一轮芯片产能紧缺情况的恶化，以及地缘政治因素下对于产能可控的考虑，越来越多的IDM厂商开始逐步自建或与晶圆代工厂共建晶圆产线，优先保证产能供应，以达到防微杜渐的作用。

产业链厂商签订长约

另一方面，由于市场上晶圆代工产能持续紧缺，不少芯片大厂为了保障未来的产能，还与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了长期合约。

同样，对于这些一线晶圆代工厂来说，为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等上游材料的稳定供应和采购价格的稳定，很多都和材料商新签订了长约。

以SiC为例，瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。

从制造端而言，签长约可确保未来数年供应稳定与平衡价格。

越来越多的半导体供应链不同领域的厂商们开始签订协议，Fabless芯片设计公司开始与晶圆厂捆绑，与上游材料厂商绑定。在经历了“缺芯”的洗礼后，下游车企也开始与芯片设计企业紧密耦合起来。

种种趋势和动向下，自然就不难理解，IDM厂商与晶圆代工厂共建产能的用意所在。

都在反映出，全球缺芯致使所有厂商都开始重新审视传统供应链存在的问题。半导体各企业之间，供应链上下游之间的这种强耦合定制化合作关系已经蔚然成风，未来这或会逐渐成为半导体行业的一种商业模式，旨在帮助企业在未来几年获得充足的产能分配，避免再发生缺芯的被动局面。

写在最后

无论是IDM厂商向Fablite模式的精简，Fabless到晶圆生产线的新建，还是近年来IDM企业与晶圆厂的共建举措，都说明了制造对于芯片的重要性。

在半导体领域，垂直整合仍然具有很大的现实意义。同时，采用灵活、合适的制造分销模式也是IDM芯片公司保证竞争力必须综合考虑的问题。

归根结底，选择哪种经营模式不能一概而论，产业链厂商需要根据行业属性、企业自身优劣、市场环境以及战略规划等多方面因素进行综合评估，选择一个适合当下发展的模式才是最好的。

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