印度塔塔与美国半导体巨头 ADI 携手探索半导体制造机会
据livemint 9月18日报道 ，印度塔塔集团与美国半导体巨头ADI公司18日宣布战略合作，共同探索印度的半导体制造机会。塔塔电子、塔塔汽车和Tejas Networks将与ADI签署谅解备忘录，共同加强业务合作，并计划将ADI产品应用于塔塔的电动汽车和网络基础设施等领域。塔塔等三家公司在联合声明中表示，他们将探索在印度境内进行半导体制造的机会。
塔塔集团旗下的塔塔电子正在投资于在古吉拉特邦的Dholera建造印度首家半导体工厂，总投资额高达110亿美元。此外，塔塔电子还计划在阿萨姆邦的Jagiroad投资30亿美元用于半导体芯片的组装与测试。ADI与塔塔电子将共同探索在位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的工厂生产ADI产品的机会。
塔塔汽车和ADI公司将探索商用车和乘用车领域的储能解决方案和电力电子硬件组件，而Tejas Networks和ADI则计划着眼于网络基础设施电子硬件组件。这一联合努力有望促进印度建立强大的电子制造生态系统，以满足国内和全球市场需求。
（编译：雅慧）
链接：
https://www.livemint.com/technology/tata-group-analog-devices-semiconductor-joint-manufacturing-india-ecosystem-tejas-networks-11726654107704.html
ADI财报超预期，半导体行业正处于复苏开端
电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，模拟芯片大厂ADI公布了2024会计年度第二季财报，超出华尔街分析师的平均预期。值得注意的是，ADI对于第三季的财报预测，也要优于分析师给出的平均值，ADI给出的理由是受益于汽车和工业芯片需求在长期低迷后复苏。
ADI CEO Vincent Roche表示，ADI相信，广大客户群的库存合理化正在趋于稳定，为ADI在第三财季恢复连续增长扫清道路。
ADI财报显示行业将迎来上升周期
半导体市场一直有很强的周期属性，而过去几年正好处于下行周期。这也让不少从业者感受到了冬季的“严寒”，裁员、解散的情况屡见不鲜，更有不少破产清算的企业在那些角落中悄然消失，甚至许多人都未曾听闻他们的名字。
据相关数据统计，2023年，中国有1.09万家芯片相关企业被工商注销、吊销，平均下来，每天有近30家芯片企业消失。如近期的上海梧升半导体，这家成立于2021年，注册资金为100亿的大型企业，仅仅三年后，在2024年便宣布破产解散，成为这轮半导体下行周期的一个缩影。
但有落便有升，即便不断有企业被迫退场，却还是更多企业涌入这一领域。数据显示，2023年共有6.57万家新注册的芯片相关企业，同比增长9.5%，证明即便这个市场很“卷”，但依然有大量的机遇。
同时，近期ADI的财报显示市场已开始逐步复苏。其截至5月4日的第二财季营收为21.6亿美元，超过分析师平均预期的21.1亿美元；调整后利润为每股1.40美元，而预期为每股1.26美元。
其中受惠于航空航天和国防领域的强劲表现，ADI工业部门的收入为10.1亿美元，高于分析师预期的9.522亿美元。
针对未来第三财季，ADI给出了乐观评价，预计营收将达到22.7亿美元，上下浮动1亿美元，高于预期的21.6亿美元。ADI认为，随着AI发展以及对HBM芯片的强劲需求，在中短期内将为其芯片测试部门带来创纪录的营收。
ADI认为，当前工业芯片需求正在改善，因为在经济出现放缓的情况下，客户正在消化现有库存并下新订单。Vincent Roche认为，ADI的客户库存正逐步企稳，这为公司第三季营收增长扫清了障碍，加上新订单有所改善，也让ADI乐观预期目前正处于市场周期性复苏的开端。
作为全球最大的模拟芯片和嵌入式处理器的TI，此前在发布其2024财年第一季财报时，做出类似的判断。TI方面认为，消费电子产品需求改善，代表类比芯片库存调整缓解。
值得一提的是，随着AI的发展，加速了芯片行业走过低谷期。从英伟达的市值暴涨来看，AI已经成为当下行业的确定性机会。ADI方面认为，AI技术将加速并辅助其工程团队，提高产品设计和制造流程的效率。ADI正在投资于AI技术，以提升产品性能并为客户带来更多价值。管理层对AI未来的发展充满信心，并认为这将是推动公司长期增长的关键因素。
芯片行业将开启上涨周期？
ADI、TI等半导体巨头都对后市看好，其营收尽管仍在下降但已经好于分析师的预期。有数据显示，全球半导体器件2024年预期销售额已经超过 5700 亿美元，逐步接近过去 10年来的峰值，预期同比增幅更是超过11%。
国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近期公开表示，今年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长，预计到2030年有望突破万亿美元。
据半导体行业协会统计的最新数据，2024年3月全球半导体销售额同比增长了15.7%，在过去三个月内持续保持两位数增长。野村分析师认为，3月份将是3个月滚动平均值的季节性底部，预计未来几个月全球芯片销售额将强劲增长。
而强劲增长的动力来自于AI技术，在这一市场需求带动下，终端市场的周期性复苏将从人工智能服务器扩大到传统服务器、个人电脑和智能手机等其他主要计算领域。
高通近期发布的2024财年第二财季财报表现更是佐证了这一点，净利润达到23.26亿美元，同比增长37%。净利润大幅增长的主要原因得益于中国市场的强劲复苏，高通方面透露，中国消费者对集成AI聊天机器人的高端设备需求增长显著，上半财年对中国智能手机制造商的销售额增长了40%，也证明了市场正在复苏。
同时，存储芯片、逻辑芯片、处理器芯片等数字IC产品正在保持强势增长，为芯片市场反弹贡献重要力量。野村分析师认为，以DRAM和NAND闪存为代表的存储芯片销量增长高达70%。
以存储大厂三星及SK海力士的财报电话会来看，预计二季度DRAM和NAND产品的价格可能会出现两位数环比增长，这一市场正进入“超级周期”。
调研机构Gartner也在近期的报告中指出，2024年存储芯片市场需求将呈现强劲复苏，营收预估暴增66.3%。其中，NAND Flash营收将暴增49.6%、DRAM营收将暴增88%。
与此同时，众多国内上市企业也认为当前正处于复苏阶段。如半导体高端微纳设备制造商微导纳米财报显示，半导体领域新增订单是去年同期新增订单的3.29倍。晶升股份透露，当前硅行业的库存水平已经得到一定程度的降低。
从事半导体封装领域的智能制造装备耐科装备表示，从2024年一季度合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。华峰测控在2024年5月投资者调研中表示，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自2023年四季度开始，逐渐开始出现复苏迹象。
SEMI与TechInsights近期合作推出的一份市场调研报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象，并预计下半年行业增长将更加强劲。
在2024年第一季度，电子板块销售额同比增长1%，预计2024年第二季度将同比增长5%。其中IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长，预计2024年第二季度将激增21%。
晶圆厂产能将持续增加，按12寸晶圆来算，预计每季度将产出超4000万片晶圆，2024年第一季度产能增长1.2%，预计2024年第二季度增长1.4%。其中，中国仍然是所有地区中产能增长率最高的国家。
总结
随着各大半导体企业公布最新财报，可以从这些企业对未来的展望中明显看到积极的因素。如果说过去是以降本增效为主，那接下来市场有望重新恢复快速增长。或许就像ADI所言的那样，目前正处于市场周期性复苏的开端。
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