三星西安半导体工厂工艺升级 正采购236层NAND芯片生产设备
【太平洋科技资讯】 10月16日消息，韩国的三星电子和SK海力士等公司获得了美国政府的无限期豁免，这意味着他们在中国的工厂可以无需特别许可就可以进口美国的芯片设备。这对于三星来说无疑是一个重大利好，他们在获得豁免后已经开始采取相应的行动。
据外媒报道，三星电子的高层已经决定将其位于西安的NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺，并已经开始进行大规模的扩张。
由于全球IT市场需求低迷，半导体市场疲软严重影响了三星的NAND业务，导致库存水位一直增加，进而导致亏损不断扩大。尽管通过减产政策略降低产量后有所改善，但三星仍然需要尽快实现工艺升级。
消息人士透露，三星已经开始采购最新的半导体设备，预计这些新设备将在2023年底交付，并在2024年陆续引进到西安工厂，用于生产第8代NAND的设备。这一举措被业界视为是三星在全球NAND需求疲软，产能下降的情况下，采取的战略步骤。
通过升级最新的第8代NAND产品，三星不仅可以确保价格竞争力，而且考虑到第8代NAND相比第6代晶圆投入减少约30%，更能平衡市场供应和需求。
据了解，三星(中国)半导体有限公司于2012年在西安高新区设立，而三星半导体西安工厂是该公司唯一的海外存储器半导体生产基地。该工厂在2020年增设了第二期工厂项目，目前已经发展成为全球最大的NAND制造基地，每月可生产20万片12英寸晶圆，占据了三星NAND总产量的40%以上。
【知多D】
三星2022年彻底放弃LCD业务，据 TheElec 报道，显示22年 6 月三星将其在美国与 LCD 相关的专利转让给了 TCL 华星。消息人士称，三星显示上个月也将其在韩国的专利转让给了 TCL 华星，其在美国共有 577 项专利被授予。
西安三星半导体 12 英寸闪存芯片扩建项目取得新进展
今年 10 月，三星电子和 SK 海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。
中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M-FAB 项目模块已完成首吊，这也标志着项目正式进入主体施工阶段。
三星（中国）半导体有限公司 2012 年落户西安高新区，而三星半导体西安工厂是该公司唯一的海外存储器半导体生产基地。
该工厂于 2020 年增设了第二期工厂项目，目前已发展成为全球最大的 NAND 制造基地，每月可生产 20 万片 12 英寸晶圆，这占据了三星 NAND 总产量的 40% 以上。
三星（中国）半导体公司二期项目位于西安市长安区西太路综合保税区，由三星（中国）半导体有限公司投资建设，总建筑面积约 10.7 万平方米。
官方指出，项目建成投产后将成为全球规模最大的闪存芯片生产基地，为西安市电子信息产业高端集群化发展，打造全球知名的电子信息产业创新高地形成强有力的支撑。
Business Korea 今年 10 月报道称，三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。
消息人士称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在 2023 年底交付，并于 2024 年在西安工厂陆续引进可生产第 8 代 NAND 的设备，这也被业界视为克服全球 NAND 需求疲软导致产能下降的战略步骤。
三星第八代新产品产线升级改造项目
11月28日，三星第八代新产品产线升级改造项目开工暨首台设备搬入仪式在西安高新综合保税区举行，这是韩国三星电子在西安高新区又一次追加投资。
西安市委常委、高新区党工委书记马鲜萍，高新区党工委副书记、管委会主任齐海兵，西安高新综合保税区专职副主任史康度，三星（中国）半导体有限公司董事长、副社长朴性昱出席仪式。
在此之前，三星在西安高新区已投资约280亿美元实施一期项目、二期项目，并从2017年开始对一期产线进行改造升级，产品已从最初的第三代产品迭代到当前的第六代产品。
目前，三星在西安高新区的芯片产能已占到全球产能的15%，西安高新区已经成为三星电子在韩国以外，规模最大的闪存芯片生产基地。
此外，三星目前还在西安高新区建设三星M-Fab项目，该项目总投资30亿美元，于今年7月开工，将于2025年底竣工投产，届时，西安高新区的闪存芯片产能还将进一步提升。
三星投资的不断扩大，与西安高新区持续提升的对外开放水平和不断优化的营商环境密不可分。
近年来，西安高新区依托综保区和自贸区的制度优势，通过全面深化改革，加快政府职能转变，不断提升投资贸易便利化水平，为包括三星在内的外资企业投资发展构建了市场化、法治化、国际化一流营商环境。与此同时，西安高新区坚持以企业需求为导向，持续提升服务保障水平，协调解决了三星项目推进及企业运营中遇到的多种问题，尤其在疫情期间，西安高新区克服重重困难，帮助三星工厂解决了物流不畅、原材料供应乏力、人员往来困难等问题，为企业正常生产提供了坚实保障。
三星的持续投资，正是源于其对西安高新区发展环境的高度认可和未来发展的坚定信心。
2013年4月，韩国三星电子分别与陕西省、西安市政府、西安高新区管委会签署战略合作框架协议及谅解备忘录，宣布一期投资70亿美元的存储芯片项目将正式落户西安。自此，三星项目的落户成为陕西以及西部地区引进的最大外商投资高新技术项目。
2014年三星项目正式竣工，带动了上百家配套企业入驻，吸引了美国空气化工、日本住友、韩国东进世美肯、华讯微电子等一大批国内外企业的到来。
位于西安的三星（中国）半导体有限公司已成为全球最重要的闪存芯片生产基地。目前，三星西安已经顺利完成了1期NAND闪存工厂、2期工厂和1期封装工厂等的建设和投资。同时，在三星的龙头效应加持下，西安还引进了美国空气化工、住化电子材料、秀博瑞殷等120余家上游核心配套企业和省内外200余家配套服务企业相继落地。
转载自：半导体产业纵横
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