港股巨震！高开后一度急剧跳水，半导体板块持续火热，脑洞科技盘中暴涨近6倍
中国基金报记者 晨曦
大家好！假期余额严重不足，来一起关注上午亚股市场行情和最新资讯~
首先来关注日韩股市：10月7日早间，日经225指数开盘涨1.6%，韩国综指涨0.1%。上午日股走高，截至发稿，日经225指数涨超2%。
消息面上，10月7日，美元兑日元升至149.10，为8月16日以来最高。上周美元指数持续走强，周涨幅达1.6%。其中日元受到的冲击最为严重，日元兑美元汇率上周累计下跌4.4%，创2009年以来的最大单周跌幅。
中国资产仍受资金青睐，富时中国A50指数开盘涨超1%，随后涨幅迅速扩大，盘中一度涨近3%。
回到港股市场上，三大指数早间集体高开。开盘后，港股市场涨幅持续扩大，恒生科技盘中涨超4%。随后港股出现一波杀跌跳水，恒生指数一度翻绿，随后震荡回升。
板块方面，早间港股半导体板块继续冲高，集成电路、芯片替代、紫光系等概念涨幅居前；多元金融、生物医药、消费者服务等板块走高，地产股不振。
半导体延续火热行情 脑洞科技盘中暴涨近6倍
10月7日上午，港股半导体板块继续高歌猛进，半导体与半导体生产设备主题涨超18%。
个股方面，骏码半导体盘中涨幅一度超过210%，中芯国际盘中涨近28%。华虹半导体、上海复旦、高伟电子等均有明显涨幅。
近期，港股半导体板块持续成为市场焦点。上周五，半导体板块整体涨幅一度突破50%，在港股市场涨幅排名第一。
华泰证券研报认为，在消费电子需求保持复苏的态势下，国内晶圆代工龙头产能利用率有望保持复苏趋势，业绩有望持续向好。在基本面触底后稳健回升的支撑下，该券商看好后续港股半导体制造板块估值修复持续性。
另外，上午脑洞科技盘中拉升，股价最高达到0.93港元/股，涨幅近600%。
此前，脑洞科技在10月3日晚间公告，其于公开市场以总代价约1050万港元（不包括交易成本）进一步出售合共18.7万股泡泡玛特股份。
嘉和生物宣布合并收购计划
10月7日，港股嘉和生物-B复牌，当日以3.1港元/股的价格开盘，涨幅达到87.88%。开盘后股价一度涨至3.25港元/股，涨幅最高近97%。截至发稿，嘉和生物-B股价有所回落，但涨幅仍居于港股市场前列。
今日盘前，嘉和生物-B发布公告称，公司将以合并方式收购亿腾医药集团，于合并生效时间，公司的全资附属GenEdd将被合并并入标的公司，而标的公司将作为存续实体并成为公司的全资附属公司，公司将配发及发行合共18.21亿股代价股份予标的公司股东作为代价。
该次交易以换股形式进行，该建议合并构成嘉和的反向收购，在合并后的新公司中原亿腾股东占比77.43%，原嘉和股东占比22.57%，亿腾实际控制人将成为合并公司的控股股东，合并后新公司股东将包含高瓴、淡马锡、奥博、红杉等投资机构。
公告显示，嘉和生物与亿腾医药集团订立CDK4/6i外包管理协议。董事预期CDK4/6i商业化在即，且公司的发展到了一个重要的阶段，需要有强大的商业能力来把握一切可能的市场机遇。董事会认为亿腾医药集团符合上述标准。
此外，董事会建议于合并生效时间后，将嘉和生物英文名称由“Genor Biopharma Holdings Limited”更改为“Edding Genor Group Holdings Limited”，并将公司的双重外文中文名称由“嘉和生物药业（开曼）控股有限公司”更改为“亿腾嘉和医药集团有限公司”。
编辑：小茉
审核：许闻
港股半导体股继续飙升！其中一股盘中涨近6倍 机构称强势将持续
今日半导体股再度爆发，其中有个股一度涨近6倍。截至发稿，脑洞科技、康特隆、晶门半导体、中芯国际、华虹半导体分别上涨196.99%、92.31%、21.74%、16.82%、10%。
注：半导体股的表现
消息方面，近日招银国际在其研究报告中指出，随着政府推出新的刺激政策，中国股市（包括A股和H股）出现了显著的上涨，特别是半导体和通信行业的股票。该机构预测，半导体行业可能会迎来一次重新估值的机会，并且这种市场趋势在短期内可能会持续，特别是在香港上市的半导体股票。
在报告中，招银国际特别看好香港的半导体股票，认为随着市场情绪的改善和资金的流入，这些股票可能会有进一步的上升空间。他们特别推荐了中芯国际、华虹半导体和中兴通讯，因为这些公司的市值较大，流动性较好，可能会吸引更多的基金投资。在A股市场，招银国际继续推荐中际旭创和北方华创作为首选投资对象。
同时自今年第三季度以来，外资顶级机构对A股市场，尤其是半导体板块，表现出了浓厚的兴趣。包括淡马锡、红杉资本、贝莱德、高盛和摩根士丹利在内的知名投资机构频繁出现在多家半导体上市公司的调研名单上。
半导体行情预期回暖
国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告显示，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长了7.1%，总量达到了3035百万平方英寸，但与去年同期相比下降了8.9%。
SEMI SMG主席认为，硅晶圆市场的复苏主要得益于数据中心和生成式人工智能产品的需求推动。尽管不同应用领域的复苏情况存在差异，但300mm晶圆的出货量环比增长了8%，在所有晶圆尺寸中表现最为突出。
此外，美国半导体产业协会（SIA）的数据显示，2024年7月份全球半导体销售额达到了513.2亿美元，同比增长18.74%，显示出市场正在恢复到近几年的高水平。美洲地区和中国的半导体销售数据尤为显著，美洲地区的销售金额创下了近年来的新高，而中国的销售金额也在逐步从2023年初的低点复苏。
本文源自财联社
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