世界上所有半导体都是在哪里生产的？
半导体和芯片的故事。
半导体是一个广义的术语，指锗、砷化镓和硅等材料。这些元素可接受电流流动，因此可用于制造微控制器的集成电路，这些微控制器可在较简单的模拟设备中找到，同时也是芯片或处理器的基础元素。这种互换其实是不应该发生的，但在对话中却比我们意识到的更为常见。
尽管如此，芯片或片上系统（SoC）最终还是会在处理单元（想想个人电脑的 CPU 或智能手机的处理器）、内存、图形和更广泛的电气系统（包括车载信息娱乐系统、智能家居设备甚至智能手表）中找到用武之地。芯片上安装的组件不止一个，这取决于芯片的用途。其中，芯片制造工艺或节点也很复杂（3 纳米和 6 纳米是比 28 纳米或更高工艺更先进的晶体管实现方式）。
如果你想知道我为什么突然提到半导体和芯片，这个理由是双管齐下的。首先，印度一直是近期半导体制造话题的中心；其次，我发现人们对半导体和芯片生态系统普遍缺乏了解，这一点令人不安。
阿什维尼-瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）是印度铁道部、信息与广播部、电子与信息技术部的负责人，他认为到 2030 年，印度将跻身全球五大半导体制造商之列。Vaishnaw 指的是印度在全球代工能力领先的国家中占有一席之地。随着 Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的半导体工厂最近获得批准，印度离这一目标又近了一步。
但还有很长的路要走。去年年底，Trendforce 的分析师发布了先进的代工产能数据。中国台湾占全球产能的 68%，遥遥领先于韩国（12%）、美国（12%）和中国大陆（8%）。他们估计，到2027年底，中国台湾的份额将减少到60%左右，韩国将略有增长，达到13%，美国将有所增长，占据17%的份额，而日本则以4%的份额崭露头角--在所有这一切中，中国大陆的份额将下降2%，占据6%。
印度之所以试图加快半导体专业技术的发展，是因为地缘政治的压力。这让我想起了英特尔公司首席执行官帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）在今年 3 月美国政府宣布《CHIPS 法案》后说过的话。“他说："英特尔的登月目标是，到2030年以前，全球至少 50%的先进半导体在美国和欧洲生产。
从亚利桑那州的硅谷沙漠到俄亥俄州的硅谷中心地带，英特尔新建和扩建的半导体代工厂表明，这并非空谈。因此，虽然台湾在产能上的巨大领先优势可能需要很多年才能蚕食殆尽，但在此期间，世界其他地区将激烈争夺一块小得多的蛋糕。
日本在未来几年的崛起并非出于虚构。实现这些数字的步骤之一，就是让日本科技公司与芯片制造商、科技巨头英伟达（Nvidia）合作，促进尖端半导体的生产，尤其是用于人工智能计算流程的半导体。
研究公司 Counterpoint 的最新数据显示，人工智能将推动该行业的收入增长，这一点已经非常明显。在最新的全球晶圆代工市场份额排名中，台积电以 62% 的份额遥遥领先。三星代工厂的份额为 13%，在前三个季度也保持稳定。
台积电、三星、中芯国际、联电和 GlobalFoundries 等代工厂为客户生产芯片，其中包括高通（Qualcomm）、英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和 AMD。例如，台积电在 2023 年的两大客户是苹果和 Nvidia。
苹果公司用于 iPhone、iPad、Mac、Apple Watch 和 Apple TV 的芯片由该公司自行设计，然后由台积电生产。大多数芯片制造商都采用类似的方法。高通公司证实，其半导体制造合作伙伴包括台积电、三星、中芯国际和环球晶圆代工公司。
“高通公司质量与可靠性副总裁凯文-卡菲（Kevin Caffey）在一份声明中解释说："随着移动技术不断以出人意料的新方式造福社会，像我们这样的公司必须与主要利益相关方合作，促进整个供应链的可持续发展。
我必须分享 Counterpoint Research 分析师亚当-张（Adam Chang）的分析，他说："2024 年第二季度，全球晶圆代工行业表现出韧性，大部分增长主要由强劲的人工智能需求和智能手机库存补货推动。整个半导体行业的需求复苏进展并不均衡。虽然人工智能半导体等前沿应用增长强劲，但传统半导体的复苏速度较为缓慢。”
因此，问题在于--哪些行业将有助于近期的复苏和下一阶段的增长，包括印度的半导体代工产能？
有必要列举一下全球最大的芯片消费市场。智能手机？当然。个人电脑、笔记本电脑和整个计算设备？是的。还有更多。消费电子作为一个更广泛的领域、工业电子设备、服务器以及数据中心、存储、有线和无线基础设施以及汽车应用，都将推动芯片制造商和代工厂的收入增长。
研究公司 Statista 的最新数据显示，到明年年底，仅智能手机制造的收入就将从今年的 1,040 亿美元增至 1,460 亿美元。个人计算的收入将从现在的890亿美元跃升至2025年底的1070亿美元。随着人工智能在当前和未来的突出地位，据估计，数据中心、服务器和存储需求将从目前的 780 亿美元增至 1360 亿美元。在每一点上，我们都将依赖代工能力、半导体和芯片。
如果说隐藏在复杂芯片电路中的是人类的命运，这是否夸张？也许并非如此。
我国半导体制造核心技术突破，仅次于光刻的重要环节打破国外垄断
IT之家 9 月 11 日消息，据国家电力投资集团有限公司（以下简称“国家电投”）9 月 10 日消息，近日，国家电投所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司（以下简称“核力创芯”）暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付 。
国家电投表示，这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺 ，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。
据国家电投介绍，氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节 ，在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用，该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展，特别是 600V 以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破，打破了国外垄断。
核力创芯在不到三年的时间里，突破多项关键技术壁垒，实现了 100% 自主技术和 100% 装备国产化，建成了我国首个核技术应用和半导体领域交叉学科研发平台。首批交付的芯片产品经历了累计近万小时的工艺及可靠性测试验证，主要技术指标达到国际先进水平 ，获得用户高度评价。
IT之家查询获悉，国电投核力创芯（无锡）科技有限公司成立于 2021 年 03 月 09 日，注册地位于江苏省无锡市，注册资本 7022.63 万元。
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