韩国研究机构：2023年半导体核心原材料对华依赖程度不降反升
在2019年日本对韩国限制出口事件之后，韩国就加大了原材料、设备的本土化供给的努力。不过，韩国进出口银行海外经济研究所9月24日发布的《焦点报告》显示，2023年韩国在芯片核心原材料上对最大进口来源国中国的依赖程度上升。
目前，韩国芯片原材料最大的进口依存国家为中国。根据报告内容，2023年韩国六种半导体关键原材料中有五种对中国进口的依赖度有所增加。其中，硅片所用多晶硅对中国进口的依赖程度从2022年的68.8%上升到2023年的75.4%。
应用于芯片抛光材料中的稀土类、用于制造芯片金属线路和金属电极的钨对华进口的依赖度分别上升2.1和0.4个百分点。
同时，自2023年8月和12月中国先后对镓和锗实施出口管制后，韩国对自华进口的依赖程度不降反升。应用于下一代半导体中的锗、镓对华进口依赖度分别上升17.4和20.5个百分点。这可能是因为韩国在全球产业链重组过程中，难以找到替代供应来源。
六大核心原材料中，仅有一项对华进口依赖度下降，即氢氟酸的关键原料萤石的产量同期略有下降，从49.9%下降到47.5%。
在进口依赖度上升的同时，韩国企业一些关键产品的中国工厂生产比重在上升。韩国《中央日报》最近报道称，三星电子闪存产品的中国西安工厂生产比重持续上升，在2021年为29％，2022年为36％，2023年为37％，预计今年年底将达到40％。
实际上，过去几年，韩国采取了多种措施来减少对半导体关键原材料的中国、日本等国家或地区的依赖。今年3月，韩国政府宣布了一项战略，计划到2030年将锂和石墨等用于高科技产业的33种关键矿产从中国进口比例减少到50%。此外，韩国政府也在推动半导体产业的自给自足能力，目标是到2030年在全球非存储芯片市场的占有率从目前的3%提高到10%。
为了实现这一目标，韩国计划建设世界最大的半导体产业集群，并且三星等大型企业将投资巨额资金用于扩大生产能力和研发。同时，韩国政府也在积极培养国内供应商，以减少对外部原材料的依赖。
然而，当前中韩两国通过全球供应链形成了深厚的经济相互依存关系，有超过2万家韩国公司在中国开展业务。这种广泛的经济联系使得韩国在原材料供应和产品出口上高度依赖中国。
数据显示，今年上半年，韩国对华贸易逆差为54.3亿美元，不到去年同期的一半。这主要归因于韩国今年前5个月对中国的半导体出口达到186亿美元，同比增长36.8％。
值得关注的是，尽管一些在美国投资的韩国汽车和芯片制造商获得了美国《通胀削减法案》和《芯片法案》提供的补贴，也增加了对美国的出口，但中国仍是韩国主要出口市场。而美国最近几年一直向韩国施压，限制向中国出口半导体和相关设备，将在一定程度上降低对华出口收入。
关于未来供应链政策的走向上，韩国进出口银行海外经济研究所提议，“需要建立一个高效的政策设计和绩效跟踪的信息系统”，并强调“产业政策的设计应考虑到主要国家的走向和国内经济及产业优势，以确保其与国家利益挂钩”。
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2024年中国半导体材料产业链图谱研究分析（附产业链全景图）
中商情报网讯：消费电子市场回暖带动半导体产品需求增加，刺激了对半导体材料的需求，头部企业正在关键环节进行技术攻关，提升产业链自主可控性。
一、产业链
半导体材料产业链上游为原材料，包括有色金属、铝合金、铁合金、碳化硅、氮化镓、砷化镓、陶瓷、树脂、光引发剂、化学溶剂、塑料、玻璃等；中游为半导体材料，包括基体材料、制造材料和封装材料；下游应用于集成电路、分立器件、光电子器件、传感器的制造。
图片来源：中商产业研究院
二、上游分析
1.有色金属
（1）产量
近年来，中国有色金属产量保持增长趋势，中商产业研究院发布的《2024-2029年中国有色金属行业市场深度分析及发展趋势预测报告》显示，2023年中国有色金属产量达7469.8万吨，同比增长7.1%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国有色金属产量将增长至7700万吨。
数据来源：中商产业研究院数据库
（2）重点企业分析
目前，中国有色金属企业主要包括铜陵有色、江西铜业、紫金矿业、云南铜业等。销售布局大多在国内，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
2.铝合金
（1）产量
铝合金是轻金属材料之一，凭借其质量轻、强度高、耐腐蚀、延展性好、易加工等一系列优异的性能，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶、现代工业等领域中应用广泛。我国是铝合金生产大国，近年来我国铝合金产量稳步增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国铝合金行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2023年中国铝合金产量达1458.7万吨，近五年年均复合增长率达11.55%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国铝合金产量将增至1627.2万吨。
数据来源：国家统计局、中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
铝合金重点企业在推动中国铝合金行业发展中发挥着重要作用，它们通过技术创新、产业升级和绿色发展等举措，不断提升企业的核心竞争力和市场影响力。铝合金相关上市企业主要分布在江苏省，目前共有11家。
资料来源：中商产业研究院整理
3.铁合金
（1）产量
“双碳”背景下，铁合金行业供需逐步得到改善，在减排的驱动下将进入高质量发展阶段。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国碳化硅衬底行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2023年中国铁合金产量达3465万吨，同比增长1.4%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国铁合金产量将达3497万吨。
数据来源：中商产业研究院数据库
（2）重点企业分析
目前，中国铁合金相关上市企业主要分布在江苏省，共10家。北京市和浙江省分别有6家和5家，排名第二第三。
资料来源：中商产业研究院整理
4.碳化硅
（1）市场规模
碳化硅衬底具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点，可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限，开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的新一代半导体器件。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国碳化硅衬底行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2023年全球导电型和半绝缘型碳化硅衬底的市场规模分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。中商产业研究院分析师预测，2024年全球市场规模将分别达到9.07亿美元和3.26亿美元。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
碳化硅衬底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等规格，碳化硅衬底正不断向大尺寸的方向发展。目前行业内企业主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸处于研发阶段。碳化硅衬底材料制备具有极高的技术门槛，目前能够规模化供应高品质、车规级碳化硅衬底的企业数量较少。从行业竞争格局来看，在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排行中，中国天岳先进（SICC）超过美国Coherent，跃居全球第二，天科合达（TankeBlue）市场份额位列第四。
资料来源：中商产业研究院整理
三、中游分析
1.硅晶圆
（1）市场规模
尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片厂商市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、立昂微、TCL中环、中晶科技等，相关产能及业务布局情况如下图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
2.掩膜版
（1）市场规模
掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料，其中，半导体是掩膜版最主要的应用领域，占比60%。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国掩膜版市场调查与行业前景预测专题研究报告》数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，预计2024年半导体掩膜版市场规模将继续增长至53.24亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
从行业竞争格局来看，美国、日韩掩膜版厂商处于领先地位。重点企业主要包括福尼克斯、PKL、丰创光罩，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
3.光刻胶
（1）市场规模
目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
光刻胶的应用领域主要为半导体产业、面板产业和PCB产业。从细分市场来看，在半导体光刻胶市场，由于技术含量最高，市场主要由JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际巨头垄断。具体如图所示：
数据来源：中商产业研究院整理
4.封装材料
（1）封装基板
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体封装基板行业市场分析与前景趋势研究报告》显示，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国封装基板市场规模将增至213亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示：
资料来源：Prismark、中商产业研究院整理
（2）键合丝
键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。
我国键合丝市场主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。重点企业包括贺利氏、铭凯益、日铁、田中、一诺电子、万生合金等。
资料来源：中商产业研究院整理
（3）引线框架
目前，国际上主要的引线框架制造企业主要集中在亚洲地区，其中一些企业占据了全球市场的显著份额。除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
5.重点企业分析
目前，中国半导体材料相关上市企业主要分布在江苏省，共5家。广东省和浙江省均为4家，排名第二第三。
资料来源：中商产业研究院整理
四、下游分析
1.集成电路
我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国集成电路设计服务行业研究及十四五规划分析报告》显示，2023年中国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。中商产业研究院分析师预测，2024年全年中国集成电路产量将达到3757亿块。
数据来源：国家统计局、中商产业研究院整理
2.分立器件
近年来，随着物联网、可穿戴设备、云计算、大数据等新兴应用领域的快速发展，各行各业对半导体分立器件的需求保持增长，中国半导体分立器件产量平稳提升。中商产业研究院发布的《2024-2029中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2023年中国半导体分立器件产量达7875亿只，较上年增长85亿只。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体分立器件产量将达到7933亿只。
数据来源：半导体行业协会、中商产业研究院整理
3.光电子器件
近年来，中国光电子器件产量整体波动较大。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国光电子器件行业发展情况分析及投资前景预测报告》显示，2023年中国光电子元器件产量达14380.5亿只，同比增长33.11%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国光电子器件产量将增长至14920亿只。
数据来源：中商产业研究院数据库
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体材料市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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