富士胶片将开发2纳米以下半导体材料
富士胶片公司9月30日宣布，将升级位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂，以开发尖端半导体材料。新材料将可供2纳米以下制程的半导体使用。总投资额约为200亿日元（约合人民币9.9亿元）。
静冈县吉田町和大分市的工厂分别争取在2025年秋季和2026年春季启动新厂房，届时将引进新的检查装置，开发“光刻胶”尖端产品等。（共同社）
富士胶片将在日本投资 200 亿日元，扩大半导体业务
当地时间 9 月 30 日，富士胶片宣布投资 200 亿日元，提升日本静冈和大分工厂的半导体材料研发和生产能力，以应对 5G/6G、自动驾驶和 AI 技术对高性能半导体材料的需求。静冈工厂将投入 130 亿日元扩大光刻胶的开发和生产，大分工厂则投资 70 亿日元引进生产设备和 CMP 后清洁剂的检测设备。新设施预计将于 2025 至 2026 年陆续投产。（文丨晚点财经 徐煜萌 编辑丨龚方毅）
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