聚焦功率半导体领域，这家成都中试平台有“芯”招

无论是空调、洗衣机等常见电器，还是新能源汽车、轨道交通等大型用电装备，都离不开功率半导体器件。在成都电子信息产业功能区，坐落着一家深耕于功率半导体领域的高投芯未功率半导体中试平台（以下简称“芯未”），在为企业补齐制造“短板”的同时，还提供“一站式”全生命周期的中试服务。

作为一家2022年成立的“年轻”平台，芯未正实现快速发展，目前已成长为成都规模最大的功率半导体中试平台。

为企业补齐制造“短板”

“功率半导体器件的应用十分广泛。”成都高新发展股份有限公司副总经理、成都高投芯未半导体有限公司执行董事孟繁新博士介绍，“功率半导体就如同电路中的‘开关’，小到家用电器，大到新能源汽车、轨道交通等，其应用已覆盖日常生活的方方面面。”

谈及平台建设的初衷，孟繁新回忆，2022年，高新发展注意到一家在成都乃至全国有一定知名度的功率半导体公司——森未科技。

然而，由于中小企业在沿海地区量产验证产品时，存在产能无保障且价格高的情况，导致森未科技产品生产周期和技术迭代周期长，市场竞争时效性受影响。恰逢高新发展正在向高科技实体经济转型，双方一拍即合，高新发展出资建设功率半导体中试产业园区并收购森未科技，共同助力成都功率半导体产业发展。

芯未的成立不仅帮助森未科技补齐了制造“短板”，同时还开放给成都及西部地区的其他功率半导体公司和科研机构，成为成都首个对外开放的功率半导体代工平台。

作为全国首个晶圆减薄工艺+封测一站式功率半导体中试平台，芯未的优势在于其拥有先进的设备以及较高的自动化率，能够提供“设计仿真-分立器件制造-封装测试-集成组件-应用验证”的“一站式”全生命周期的中试服务。

目前，芯未已助力功率器件设计企业完成数百次的芯片验证和多款新产品的封装工艺开发及小试、中试，平均缩短客户研发周期1.5个月以上；服务案例已达170余项，其中约80%的订单来自成都地区。

链接高校资源

打造“中试+”生态

日前，《成都市建设西部中试中心实施方案》出台，成都将以建设中试平台和提升中试能力为关键，以集聚“四链融合”要素资源为支撑，以“中试+”生态体系推进科技成果加速产业化。目前，成都共建成备案中试平台和概念验证中心69家。

去年被认定为成都高新区中试平台的芯未，正积极申报市级中试平台，以功率半导体中试技术研发为特色，发挥链接产业上下游资源枢纽站作用，给予企业全方位支持。

此外，芯未还链接国内高校的科研资源，助力成都高新区相关产业快速落地。今年，成都高新区与清华大学电子工程系共同成立芯华创新中心，前不久，由芯未和芯华创新中心合作的碳化硅研发验证平台正式通线投产。孟繁新透露，下一步，平台将加强与高校的合作，实现芯未与高校之间的“双向赋能”。

“一方面，经过中试，清华大学相关科研成果能够成功转化落地高新区；另一方面，芯未可以为高校整合资源、搭建平台，加速产业化进程。”孟繁新说道。

当前，成都正建设西部中试中心，围绕成都市中试平台建设，孟繁新也表达了自己的观点，“中试平台的建设需要突出重点，聚焦某个领域集中资源，通过政策扶持等具体举措，持久性地推动中试平台发展。”

红星新闻记者 彭祥萍 图据成都市科技局

编辑 李钰仪

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科技一线 成都高新区这家企业，驾驭激光革新半导体制造

激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”“最准的尺”“最亮的光”。如今，激光制造技术已稳步成为推动制造业向高端化迈进的核心力量，全球正加速步入一个崭新的“光制造时代”。

在这场技术革命中，激光设备作为激光加工的核心工具，凭借其能量高度集中、输出稳定的特性，在处理硬度大、熔点高的材料时展现出卓越性能，广泛应用于电子信息、机械制造、航空航天、医疗健康等多个关键领域。常见的激光设备主要包括激光切割设备、激光打标设备、激光退火设备等。

特别是在半导体领域，随着超大规模集成电路制造技术的日益规模化，在28nm及以下的芯片制程中，传统的热退火工艺已经不能满足快速退火需求，半导体激光退火由此成为替代工艺，被视为关键工艺之一。

技术突破：

依托完整稳定的光、机、电、算技术团队

并与科研院所积极推进“协同创新”

成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）凭借完整的光机电算团队，掌握DPL固体激光器核心技术，并与中国工程物理研究院及中科院半导体所共建两大激光技术研究中心。这一协同创新模式有效利用专家团队力量，推动激光技术在各细分领域的创新应用。

总经理黄永忠博士具有30余年激光材料和技术领域、15年半导体专用激光设备和近10年激光退火技术领域工作经验，先后荣获国家科技进步三等奖，部级科技进步一等奖，18项专利及知识产权。技术总监王晓峰博士拥有20余年半导体行业从业经验，15年激光退火行业开发设计经验，先后获得2项美国专利、20余项国内发明专利。

莱普科技与中国工程物理研究院共建四川省先进全固态激光工程技术中心；与中科院半导体所共建半导体材料先进激光加工技术联合实验室。据了解，四川省先进全固态激光工程技术中心是经四川省科技厅认定的，紧密面向国家重大需求和国民经济主战场，聚焦装备制造需求，围绕半导体、光纤、固体三大类全固态光源技术，旨在构建从半导体激光器设计、芯片制造、集成封装、固体/光纤激光光源研发、系统集成与应用等全链条的高端激光产业工程技术研究中心。

凭借持续的激光工艺创新，莱普科技在世界范围内首次开发成功集成电路用激光诱导结晶装备，并连续荣获第六届、第七届中国集成电路创新联盟IC创新奖，这也让企业成为四川省首家也是唯一一家获奖单位。

产品应用：

聚焦半导体制造、封装测试、精密电子制造三大领域

推动激光技术产业化

目前，莱普科技在半导体制造、封装测试、精密电子制造等领域已推出三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，并发展成为国内一流的半导体和精密电子工艺装备制造企业。

其中，在半导体制造领域，莱普科技已推出了IGBT晶圆激光退火设备、SiC晶圆激光退火设备、激光诱导结晶设备、激光诱导外延生长设备、晶圆激光标刻机等产品；在封装测试领域，莱普科技已推出晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机、晶圆级打标系列等产品。在精密电子制造领域，莱普科技已推出激光辅助邦定焊接机、全自动载板X-OUT激光标刻机、全自动基板激光标刻机、陶瓷基板激光钻孔/划片机、玻璃基板激光诱导钻孔机、激光除胶修复机等。

值得注意的是，在半导体制造领域中，莱普科技能够为晶圆厂商提供从工艺需求到设备开发、从生产到使用，再到工艺配合的全流程解决方案，并已有多个基于激光应用技术开发关键装备的典型案例。

莱普科技半导体制造类装备

企业简介

成都莱普科技股份有限公司 成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。

莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，在半导体制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。

来源：成都高新区科技创新局（WXID：gh_454ada02472c）

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