日月新半导体取得新型封装结构专利，降低产品重工或报废
金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“新型封装结构”的专利，授权公告号CN 221766746 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及先进封装技术领域， 具体是一种新型封装结构，包括有IC芯片和Sub载板，所述IC芯片设置在Sub载板的上端中部，同时所述IC芯片或Sub载板上设置有沟槽，且所述沟槽设置在IC芯片的背面两侧或Sub载板的上端边缘。本实用新型通过结构优化设计，在IC芯片或Sub载板上形成沟槽或在封胶模具的上模合模处设置沟槽，再利用沟槽设计形成环氧树脂模塑料EMC防洪沟，使多余的环氧树脂模塑料EMC流入沟槽的沟里，以达到降低产品重工或报废的目的，从而解决了现有技术中因Void/Bleeding/Flash等重工/报废较高的问题。
本文源自金融界
日月新半导体取得兼顾质量与产量的湿蚀刻设备专利，可提高产量改善蚀刻均匀性降低底切
金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（昆山）有限公司取得一项名为“兼顾质量与产量的湿蚀刻设备”的专利，授权公告号CN 221766709 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆湿蚀刻设备技术领域，具体是一种兼顾质量与产量的湿蚀刻设备，所述内槽设置在外槽的内部，同时所述内槽的两端均设置有转轴，所述转轴的端部均贯穿外槽的侧壁，所述外槽的中部设置有汇水腔，所述汇水腔贯穿外槽，同时所述汇水腔的一端与外槽的内部相连通，所述汇水腔的另一端通过输液管道与喷淋头进行连接。本实用新型通过将汇水腔、内槽和外槽三者进行连通，并通过输液管道对反应液体进行回收重复利用，从而不仅可以减少药液死角金属残留的发生机率，避免药水与水分、空气的接触，延长药水的使用寿命，同时可一次性多个晶圆同步进行反应，提高产量的同时，改善了蚀刻均匀性，降低了底切。
本文源自金融界
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