半导体与集成电路专场沙龙举行
芯无界 话未来
半导体与集成电路专场沙龙举行 吴庆文出席
苏报讯（记者 朱琦）昨天（3日）下午，以“芯无界 话未来”为主题的苏州市“1030”产业沙龙半导体与集成电路专场活动在苏州工业园区举行。百余位行业专家及高校、企业和金融机构负责人会聚一堂，共同探讨半导体与集成电路产业的最新发展趋势，推进产业链上下游深度合作。市委副书记、市长吴庆文出席活动。
苏州是国内较早布局集成电路产业的城市之一，集聚重点企业350家，已形成设计、制造、封测、设备材料全产业链条。本次沙龙上，海思半导体产业生态首席专家王志敏、睿芯集成董事长范东睿、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒等业内权威专家，围绕半导体产业发展的新趋势作主旨演讲。来自易缆微半导体、创耀科技、元成科技、苏州共进微电子、胜科纳米的资深专家和技术精英，就各自领域的最新技术进展、创新实践以及未来趋势进行了深入剖析与分享。金融机构代表分享了集成电路和半导体资本市场投融资形势。集成电路龙头企业、系统集成商、服务平台、金融机构、高校院所开展了产业、金融自由洽谈对接。
活动中，苏州市半导体行业协会揭牌，将发挥桥梁纽带作用，充分链接半导体优质资源，促进产业链协同合作，全方位服务苏州集成电路企业发展。去年以来，苏州立足产业发展需求，不断拓展集成电路产业高技能人才培育载体，建设了一批专业化、规模化的实训基地。活动现场为5家苏州市集成电路产业人才公共实训基地授牌。
副市长季晶，市政府秘书长俞愉，市有关部门负责同志等参加活动。
（苏报融媒记者 朱琦/文 濮建明/摄）
编辑：金然
创“芯”向未来！中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡滨湖举办
太湖之畔，再起“芯”潮。9月24日，2024集成电路（无锡）创新发展大会子活动——第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡滨湖举办，来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。
封测技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融合创新 协同发展”为主题，通过“会展+”模式，进一步促进产研对接、产需对接、产销对接。
“芯”载体，夯实产业之基
会上，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布——
“一中心”即无锡（国家）集成电路设计中心，总投资30亿元，占地面积301亩。这里自然禀赋佳绝，揽尽蠡湖之美，经过多年发展，该中心相继落户了中科芯、十一科技、清华研究院等头部科研院所，集聚了卓胜微电子、中微亿芯、世芯电子等170余家集成电路企业，布局了中科芯集成电路双创中心、集成电路创新服务平台、清华研究院集成电路专业孵化器等创新创业服务载体，荣膺中国第三代半导体最具竞争力产业园区。
“两基地”即聚芯源创产业园、锡芯谷人工智能装备产业园。双园区以“工业上楼”的全新解法，通过打造“竖起来的工厂”，全面助推集成电路产业发展拔节生长、更上层楼。未来，聚芯源创产业园主要面向精密电子类研发设计及生产类企业，着重发展汽车芯片、半导体装备、智能传感器等高精尖产业；锡芯谷人工智能装备产业园将聚焦人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业，全力打通“上下楼即上下游、产业园即产业链”的发展内循环。
本次发布的“一中心、两基地”均坐落于滨湖区蠡园经济开发区，在这片核心区规划仅有2.98平方公里的土地上，云集了滨湖近90%的集成电路企业，是滨湖集成电路产业发展的热核。下阶段，蠡园经济开发区将持续提供设备共享服务以及知识产权平台支撑，重点瞄准CPU、FPGA、车规级MCU、人工智能芯片等高性能品类延链补链强链，全力擦亮“湖湾硅谷”金字招牌。
“芯”硕果，释放澎湃动能
在2024集成电路（无锡）创新发展大会主会场，车规级六轴惯性制导芯片产业化项目、惠然科技半导体量测设备项目等2个重大产业项目签约和16个产业项目签约。
其中，车规级六轴惯性制导芯片产业化项目由无锡北微微电子科技有限公司投资建设，前期计划投资1亿元，针对面向无人驾驶车辆、船舶、工程机械、无人机、机器人等领域应用的工业级六轴惯性芯片进行关键工艺的突破性研发，新型结构、关键封装工艺的设计与实现以及核心ASIC的设计与流片，致力推动国产工业级IMU的产业化落地；惠然科技半导体量测设备项目由惠然科技有限公司投资建设，依托企业在扫描电子显微镜领域的技术积累，该项目有望在半导体量测设备领域率先打破国际垄断，填补国内相关设备空白。
持续深耕“芯”产业30余年，滨湖矢志打造长三角集成电路“芯”高地。这里，诞生了全国第一块超大规模集成电路；实现了国内自主研发制造超级计算机“神威·太湖之光”的多次世界第一；构建了国家集成电路设计中心、清华无锡创新中心等高能级科创平台；集聚了中科芯、卓胜微、利普斯等行业翘楚和超200家集成电路企业。其中，在封测领域，滨湖企业利普思的第三代功率半导体封装技术已是全球领先水平，车规级SiC模块产品在目前市场上达到了最高的功率密度，高于行业水平30%以上，技术处于全球领先水平。
自2018年以来，滨湖已成功举办五届创“芯”论坛，2023年滨湖区集成电路产业产值达135亿元，增长20%，滨湖集成电路设计产业集群入选全省特色产业集群。
“芯”智慧，问道行业未来
随着摩尔定律步伐放缓，半导体产业正面临着变革与挑战，作为后摩尔时代的关键技术环节，封测技术的作用愈发凸显。针对这一趋势，会上，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中国电科集团首席科学家于宗光，中国科学院院士、西安电子科技大学教授、校学术委员会主任郝跃，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜，以及北京北方华创微电子装备有限公司、广东大族半导体装备科技有限公司等半导体封装行业领军企业代表，就中国半导体封测产业现状与趋势、第三代半导体技术新进展、封装工艺和可靠性协同设计软件开发及应用、先进封装关键工艺及成套设备解决方案、半导体装备制造的挑战与未来等行业热点话题展开主旨演讲和对话交流。
除主论坛外，本次活动还设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和关键材料的创新与合作、封装测试与工艺设备的创新和机遇、功率及化合物半导体封装测试技术等四个分论坛，同期设有封测行业展，共吸引国内外100多家知名企业参展。
本次活动由中国半导体行业协会封测分会主办，中科芯集成电路有限公司、江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会、滨湖区工业和信息化局、无锡市集成电路学会承办。扬子晚报紫牛新闻记者 丁波
校对 陶善工
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