上海芯龙半导体 芯龙半导体IPO过会:拟募资26亿 年营收2亿,员工仅53人

小编 2024-11-28 设计资源 23 0

芯龙半导体IPO过会:拟募资26亿 年营收2亿,员工仅53人

雷递网 雷建平 1月28日报道

上海芯龙半导体技术股份有限公司(简称:“芯龙半导体”)日前通过科创板上市委员会审核,预计近期递交注册。

芯龙半导体计划募资2.63亿元,其中,1.36亿元用于同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目,6445万元用于研发中心建设项目,6200万元用于补充流动资金项目。

年营收2亿

芯龙半导体长期专注于高性能、高品质的电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、通讯设备等工业级和车规级应用领域,及家用电器、消费电子等消费级应用领域。

招股书显示,芯龙半导体2019年、2020年营收分别为1.11亿元、1.58亿元;净利润分别为2868.8万元、4316.77万元。

芯龙半导体2021年营收为2.09亿元,较上年同期的1.58亿元增长32.49%;净利润为6709.6万元,较上年同期的4316万元增长55.43%。

报告期各期末,公司员工总人数分别为30人、35人及53人。目前公司53名员工中,研发人员共计35名,占比为66.04%,均为本科以上学历,其中硕士以上研发人员3名。2021年公司新增18名员工,其中研发人员15名。

李瑞平三人为实控人

IPO前,芯龙半导体的共同实际控制人为李瑞平、杜岩、常晓辉,三人合计持有芯龙技术93.11%的股份。

李瑞平直接持有公司41.90%的股份,现任公司董事长及总经理。杜岩直接持有公司27.93%的股份,现任公司董事,供职于人事行政部。常晓辉直接持有公司23.28%的股份,未在公司任职。

李瑞平,1971年出生,吉林大学(原长春地质学院)电子仪器及测量技术专业毕业,获得工学学士学位,复旦大学电子与通信工程专业毕业,获得工程硕士学位。1996年9月至2001年2月,就职于上海晶杰微电子有限公司(后于2000年1月更名为上海宏锐微电子有限公司),任设计工程师、经理;

李瑞平2001年3月至2001年12月,自由职业;2002年1月至2007年1月,就职于上海力通微电子有限公司,任设计经理;2007年2月至2008年4月,就职于上海新进半导体制造有限公司,任设计经理;2008年5月至2012年4月,就职于芯龙有限,任总经理;2012年5月至今,就职于芯龙技术,任公司董事长、总经理。

杜岩,1972年出生,吉林大学(原长春科技大学)应用电子技术专业毕业,获得工学学士学位。1997年7月至2000年4月,就职于上海海洋石油局第一海洋地质调查大队有限公司,任工程师;2000年4月至2000年12月,就职于香港富尔特电子股份有限公司,任工程师;2000年12月至2001年10月,就职于上海晨兴电子有限公司,任工程师;

杜岩2001年11月至2016年11月期间,先后设立或投资了上海瑞堂电子科技有限公司、上海朗嘉人力资源有限公司、上海泽世电子有限公司、上海睿杜电子服务中心、上海岩天机电有限公司等;2007年1月至2012年7月,就职于芯龙有限,任副总经理;2012年7月至今,就职于芯龙技术,曾任副总经理,目前任公司董事,人事行政部员工。

常晓辉,1974年出生,吉林大学(原长春地质学院)矿场地球物理专业毕业,获得工学学士学位。1996年7月至1997年7月,就职于上海海洋石油局第一海洋地质调查大队有限公司,任市场管理;1997年7月至2001年12月,就职于上海海洋石油局第一海洋地质调查大队有限公司,任经营开发部副经理;

常晓辉2001年12月至2007年9月,就职于上海三江海洋石油化工有限公司,任办公室主任;2007年9月至2015年3月,就职于上海海洋石油局有限公司,任成品油项目部经理;2015年3月至2020年9月,就职于上海海洋石油局有限公司,任市场运行部副经理;2012年5月至今,公司股东。

IPO后,李瑞平持股31.42%,杜岩持股为20.95%,常晓辉持股为17.46%,自贸三期持股为2.09%,盛世九号持股为1.68%,上海坎兑持股为1.4%。

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芯龙技术取得电源电路及电源芯片专利,极大的减少芯片内部固有的电路损耗

金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海芯龙半导体技术股份有限公司取得一项名为“电源电路及电源芯片“,授权公告号 CN118074494B,申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示,本发明提供了一种电源电路和电源芯片。所述电源电路包括逻辑子电路和驱动子电路,所述驱动子电路用于驱动功率管;所述逻辑子电路和所述驱动子电路以串联方式复用至少一部分电流。如此配置,通过串联供电模式,将逻辑电路部分所需的电流与驱动电路需要的电流复用,极大的减少芯片内部固有的电路损耗;从电路结构角度进行优化降低芯片自身的功耗。本发明的部分实施例结合串联模式可能出现的新情况进行了针对性的设计,进一步提高了本发明的可靠性和实用性。

本文源自金融界

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