半导体芯片几大核心产业链及龙头梳理
芯片，看着不大，但里面的水可深了，它涉及的领域广，用得到的地方非常多。
芯片是高科技的代表，咱们国家要想在芯片这块儿有所作为，自己动手、掌握核心科技那是必须的。这几年，芯片行业是真的火，大家都在谈论。
最前面的，就是芯片的“食材”和“工具箱”，包括那些半导体材料、半导体设备，还有EDA（电子设计自动化）软件。
中间那段，就是芯片的“制作车间”，这里头有设计芯片、生产芯片、封装测试这些环节。
最后面的，就是芯片的“用武之地”了，比如咱们的手机、电脑、服务器、通信设备、云计算啥的，都离不开芯片。
半导体材料这块儿，有沪硅产业、容大感光这些牌子。
做半导体设备的，北方华创、中微公司挺有名。
EDA软件这块，华大九天、概伦电子是在行的。
生产芯片的大佬，中芯国际、华虹公司是主力。
设计芯片的，复旦微电、紫光国微都是高手。
封装测试这块，长电科技、通富微电技术过硬。
芯片种类多得很，按功能分，大概有这么几类：
射频芯片，像卓胜微、立昂微这些都做得不错。
模拟芯片，圣邦股份、润欣科技有他们的绝活。
存储芯片，北京君正、兆易创新是行家。
汽车芯片，上海贝岭、富满微在做贡献。
AI芯片，寒武纪、海光信息是这方面的先锋。
通信芯片，源杰科技、长光华芯有他们的地位。
传感器芯片，纳芯微、思特威挺在行。
SOC芯片，全志科技、航宇微都有自己的特色。
LED芯片，新相微、诺瓦星云亮得很。
安全芯片，国民技术、飞天诚信保护你的信息安全。
芯片产业链代表企业
1、中芯国际 咱们国内做芯片代工的“老大”，技术牛、产能大，给全球客户提供8英寸和12英寸晶圆的代工服务。今年第二季度，他们的收入是真不错，达到了19.01亿美元，比去年同期增长了21.8%，比上一季度也增长了8.6%，超出了他们自己定的预期。主要是因为他们卖出去的晶圆多了18%。而且，他们的利润率也超过了预期，达到了13.9%。产能利用率也提高了，达到了85%，主要是因为电子产品和智能手机的需求回暖。
2、华虹公司 在国内芯片代工这块儿，排第二的“大佬”。他们主要也是做8英寸和12英寸晶圆的特色工艺代工。最近，他们的产能利用率快满载了，过去两个月调整了销售策略，估计未来效果会更明显。
3、北方华创 这家公司是做半导体设备的“领头羊”，咱们国家自己做设备的能力越来越强。他们的刻蚀设备现在和国际水平差距越来越小，基本能满足客户的需求。而且，他们的清洗设备业务也越来越好，市场占有率年年提高，订单也是满满的。上半年，他们的收入和利润都实现了大幅度增长。
4、中微公司 同样是做半导体设备的“大拿”，在全球晶圆制造设备商中，他们是五星级公司之一。上半年，虽然他们的利润下降了，但是收入还是增长了。今年的订单预计会超过75亿元，比去年增长超过50%，明年的订单预计更多。
5、韦尔股份 在手机芯片行业，韦尔股份是“老大”。他们不仅在国内半导体设计公司中排名靠前，还是全球前三的CMOS图像传感器供应商。他们和客户的关系铁得很，市场份额在全球也是领先的。
6、北京君正 这家公司是做存储芯片的“龙头”，他们的产品线挺全的。今年下半年，他们要推出21nm的DRAM样品，20nm的产品也在研发中。不过，上半年他们的收入和利润都有所下降。
7、澜起科技 这家公司在数据处理和互连芯片设计上是国际领先的，他们的产品主要用在服务器、台式机、笔记本上。今年上半年，他们的AI高性能新产品开始大量出货了。
8、长电科技 在集成电路封测这块儿，长电科技是“老大”。他们有全球各地的稳定客户，和很多大公司都有长期合作。今年上半年，他们的收入恢复到了去年的水平，预计未来几年市场会继续复苏，他们的业务也会继续成长。
9、卓胜微 射频前端芯片的“龙头”企业，他们的产品主要用在智能手机上，客户包括了全球主要的安卓手机厂商。他们在技术上有不少专利，上半年研发投入大幅增加，公司在推进产业化项目。
10、海光信息 在国产AI芯片这块儿，海光信息是“老大”。他们的产品包括CPU和DCU，上半年收入和利润都实现了增长。
半导体行业新动向：2024上半年新品芯片大盘点
前言
时间如白驹过隙，转眼间，2024年已悄然走过大半。回顾这半年来，全球半导体行业风起云涌，各大芯片企业也竞相发布了众多令人瞩目的新品，推动着技术的不断演进与应用的深化。
充电头网也密切追踪了这一系列动向，根据过往报道，精心汇总了这些新推出的芯片，通过这份汇总，我们希望为各位呈现一个更加全面的视角，深入了解这些新芯片背后的技术趋势和市场潜力。
新芯
根据上半年的新闻报道，充电头网精心汇总了各类新推出的芯片，并已编制成下表供大家查阅。
排名不分先后，按发布顺序排列。
6月
威锋电子VL605
VL605是一款专为USB-C影音转接器和多功能扩充底座优化的单芯片解决方案。它整合了两口的USB-C PD 3.1控制器，在启用EPR时可支持高达240W的charge-through充电，这意味着用户在享受高清视频输出的同时，还能为连接的设备提供快充。
VL605采用QFN 68封装(8x8x0.85mm)。此外，VL605还内建了DSC译码器，支持最新DisplayPort 2.1规范里的自主模式（Autonomous Mode）和源端控制模式（Source-controlled Mode），赋予信号源端更多的控制能力。在安全性方面，VL605通过内建的ECDSA验证来执行安全的固件更新，有效避免了恶意固件代码攻击的风险。
元芯YX2265
元芯半导体推出了支持800W功率、恒流恒压(CC/CV)控制的高压Buck-Boost控制器YX2265（单向CC/CV）和YX2865（双向CC/CV）系列。其中单向高压Buck-Boost控制器YX2265可以实现精确的恒流恒压(CC/CV)控制和支持高开关频率，可以很好的解决现有储能电池充电方案中的一些常见痛点问题。
英集芯IP6557
IP6557是一款集成升降压控制器和路径NMOS 的控制功能，支持 QC2.0/QC3.0/QC3+/QC4+/QC5/FCP/HSCP/AFC/MTK/UFCS ， 以及USB-C接口PD3.1/PPS/ERP28V输出快充协议的SOC，支持AC/CC双口输出，支持插拔检测，可为车载充电器提供完整的双口高功率电源快充解决方案。
IP6557 支持最大31V的电压输入，支持5V、9V、12V、15V、20V、28V六个档位电压输出，内部集成对E-Marker 线缆的识别和支持，内部集成度高，只需一个电感以及功率 MOSFET 就可以实现具有升降压功能的快充方案，可有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM成本。
PI BridgeSwitch-2
PI推出的BridgeSwitch-2系列高压集成半桥（IHB）电机驱动器IC，不仅在硬件层面提供了创新的解决方案，更通过MotorXpert软件套件的配合，实现了软硬件的深度整合，极大地提升了电机控制系统的性能和可靠性。这款IC不仅响应了欧盟ErP指令对低能耗电机的需求，而且通过高效的逆变器设计和精准的相电流检测技术，简化了设计过程，缩短了产品上市时间，为电机的节能和智能化控制提供了强有力的支持。
BridgeSwitch-2系列IC的推出，标志着无刷直流电机技术进入了一个新的发展阶段。随着全球对节能减排要求的不断提升以及智能化趋势的加速，相信PI的产品将具备更强的市场竞争力，满足各种高效低能耗应用的需求，为我们带来更加高效的解决方案。
5月
易冲CPS8860
CPS8860是易冲最新推出的一款高度集成的快充协议控制器芯片，具备双口快充输出、双端口管理逻辑和功率共享等特点，支持 PD3.1、QC2.0/QC3.0、UFCS、SCP A/B、AFC、Apple及 BC1.2 CDP 等市面主流快充协议，只需少量外围设备就能构建一个高效且优越的多协议双端口充电解决方案。
CPS8860拥有一路OPTO环路控制和两路FB1/FB2环路控制，分别控制AC-DC功率转换和两路Buck功率转换。当设备插入任意Type-C端口时，均可以提供最少60W(20V3A)输出能力；当双C口同时有设备插入时，可根据当前功率及温升状态进行实时的功率分配；而当遇到单口输出且需要更高功率(>60W)的场景时，可开启power share功能，通过开启额外的一组N-MOSFET将两个功率输出并联在一起，实现超功率输出。
拓尔微IM2413
拓尔微IM2413是一颗支持PD3.1 140W的双口独立快充全协议兼容的快充协议芯片，USB-C接口支持 PPS、PD3.1、PD2.0、QC4.0+/QC4/QC3.0/QC2.0、SCP、FCP、Super charging-V、AFC、PE、Apple2.4A、BC1.2等快充协议，Type-A接口支持 BC1.2、Apple2.4A、QC2.0/QC3.0、SCP、FCP、AFC、Super charging-V等快充协议，支持的快充协议基本上涵盖了市面上的所有主流品牌机型，同时内置A/C独立环路控制，支持双路同插时独立快充功能，让充电体验更加优秀。
IM2413还提供全面的保护功能，如过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）、过温保护（OTP）、过流保护（OCP）等，CC/VBUS耐压高达30V，无需外部增加TVS管保护，在应用中不易失效更加可靠，让用户使用更安心，同时IM2413采用QFN24 4x4 封装，适用于USB Type-C 适配器、车载充电器、壁挂充电器、移动电源等领域。
4月
创芯微CM1901AN
CM1901AN是一款钠离子电池专用高精度充电管理芯片，适用于单节钠离子电池，兼容10mA-500mA的充电电流。采用低压超小电流预充，涓流，恒流，恒压充电方式，恒流充电电流精度可达10%，还可以使用USB电源和适配器电源工作。
CM1901AN具有软启动功能能够有效地限制浪涌电流，确保电路启动时的平稳运行。此外，自动再充电功能使得电池可以在需要时自动进行充电，无需人工干预，提高了使用的便利性和效率。通过热调节功能，CM1901AN能够智能地控制充电速率，确保在不损害电池的情况下实现最大化的充电效率。
水芯电子M2025
M2025是一款基于ARM核开发的数字信号处理芯片，其外设资源对标TI C2000系列的F280025、F2813X等产品，主频最大可达80MHZ，自带硬件3P3Z，能快速完成环路计算，内部FLASH为64KB、内部RAM为32KB，自带硬件CRC校验，可最大限度确保代码的运行安全。
水芯电子M3010
水芯电子M3010是一款单芯片集成无桥PFC+LLC控制器的数字控制器芯片。
3月
英集芯IP5365
英集芯IP5365针对单串电池移动电源，支持22.5W放电功率，最大亮点是支持两路Type-C口输入输出与一路TypeC口输出一共三路快充输出，完美适配C口+C线+Lightning快充线的充电宝方案。
IP5365除了支持市面主流快充协议之外，还额外新增支持UFCS融合快充，兼容适配性更为广泛。IP5365无需MCU即可支持数码管显示，内置开关功率MOS和路径MOS，单电感即可实现充电、放电功能。
2月
PI InnoSwitch5-Pro
InnoSwitch5-Pro内部集成750V或900V PowiGaN™初级开关、初级侧控制器、FluxLink™隔离反馈功能和具有I²C接口的次级控制器，采用独有的变频开关控制方式，可根据数字信号的反馈来决定初级功率开关的一个开关方式，响应速度更快。
InnoSwitch5-Pro具有全面的保护机制并提供遥测报告功能，可实时向负载端报告电源端硬件故障和各种情况。采用专有的InSOP-28D封装，可提供隔离功能，且具有更宽的爬电距离。应用领域包括笔记本电脑、高端手机和其他便携式消费电子产品，包括要求支持新的USB PD EPR协议的设计。
水芯电子M12219P
水芯电子M12219P是一款PD3.0升压型SOC数字电源芯片，专门面向单电芯30W移动电源应用，采用QFN-40封装。其集成了同步开关升压变换器、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算模块，支持PD3.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、BC1.2、DCP 等主流快充协议，并提供输入/输出的过压/欠压、电池过压、过充/过放、NTC 过温、放电过流、输出短路保护等完备的保护功能。配合极简的外围电路，即可组成支持188-屏显示功能的30W多口移动电源，真正做到一颗芯片实现以往多颗芯片的功能。
这款芯片支持CBL自带线功能，每个USB口和每条线都支持快充，C线支持双向快充，解决了目前多线充电宝的C口无法双向快充等功能缺陷，并且支持耳机小电流充电模式。此外，还可以根据客户需求灵活定制。
PI InnoMux-2™系列
PI InnoMux-2™系列是一款AC-DC电源IC产品，其全新的IC拓扑可以极大改善多路输出变换器的设计，满足多种需求。该系列IC支持15-100W的输出功率能力，可配置多个恒压恒流输出，恒压输出提供各自独立稳定的固定电压输出，而恒流输出可根据负载需要对输出电流进行调整。该方案可根据不同应用环境的负载需要提供多种恒压或恒流输出组合，且每个输出均可独立调整，不必考虑传统的多路输出反激式变换器当中存在的交叉调整率问题。
该系列IC采用单级变换，无需二级变换，从而在减少50%的元件数量的同时避免了效率下降的问题。在一些应用中，系统整体效率最高可提高10％。此外，该IC还具备零电压开关功能，有效降低功率开关管的开关损耗，进一步提升了效率，同时确保IC的温度保持在合理的水平。
1月
威锋电子VL832
VL832是威锋电子最新推出的USB4控制器芯片，该芯片荣获 USB 开发者论坛 (USB-IF)的USB4 产品认证，支持 USB 40Gbps 运作，现在已列入 USB-IF 整合厂商名单（Integrators List），编号 TID： 10033。
VL832具有一个USB4或雷电4上行接口，具备5个下行接口和1个DP接口，整合了USB 3.2 Hub、USB 2.0 Hub 和 DisplayPort 输出功能，为多功能转接器和扩展坞等周边装置提供了重要的连接性。硬件支持数字签名固件的安全功能，支持PWM驱动LED指示灯，支持通过USB接口或I2C总线进行固件升级。USB口支持BC1.2、Apple2.4A、三星等充电协议，可为连接的设备进行充电。
智融SW6238V
SW6238V是一款高度集成的四口多协议移动电源SOC芯片，支持A+C+C+C四口任意口快充，其中的两个C口支持输入和输出功能，用户可以通过这两个接口为自身供电或者为设备进行快速充电。
SW6238V支持单电芯充电，包含涓流、恒流、恒压、充电截止等充电管理功能，使充电更加安全和高效。SW6238V集成5A高效率开关充电，能够适应多种电池类型，支持4.2V/4.3V/4.35V/4.4V/4.5V三元电池和3.6V/3.65V磷酸铁锂电池，同时还带有I2C接口，允许用户通过I2C进行充电电流、输出端电压和输出端限流的设置，还支持充电温度环控制，提供更多的自定义选项。
英集芯IP5316
英集芯IP5316是一款集成升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC，支持USB-C双向充电，内置电源路径管理，支持边充边放功能，其同步升压系统可提供最大2.4A输出电流，转换效率高达92%，轻载时自动进入休眠状态，静态电流可降至100μA。同时IP5316具备独特的开关技术，提供最大2.4A电流，支持USB-C充放电压为5V，充电效率可高达92%，可通过内置芯片进行温度检测和输入电压智能调节充电电流，为移动电源提供完整的电源解决方案。
IP5316具备多种保护功能，包括输出过流、过压和短路保护，输入过压、过充和过流保护，以及整机过温保护和电池NTC温度检测。此外，它还支持电池高低温保护，ESD等级达到4KV，输入引脚瞬态耐压高达12V。IP5316采用ESSOP10封装，可广泛应用于移动电源、手机、平板电脑等便携式设备中。
英飞凌EZ-USB™ FX10
EZ-USB™ FX10是 USB 10Gbps 外设控制器产品系列，适用于相机、视频、成像和数据采集等领域的新一代 USB 应用。
EZ-USB™ FX10配置了双核 ARM® Cortex®-M4和M0+ CPU、512 KB 闪存、128 KB SRAM、128 KB ROM、7个串行通信模块（SCB）、加密硬件加速器和高带宽数据子系统，可以在 LVDS/LVCMOS 端口和 USB 端口之间提供速度高达10 Gbps的 DMA 数据传输。其高带宽数据子系统额外配置了1 MB SRAM，以便为USB 数据提供缓冲。EZ-USB™ FX10还支持 USB-C 插入方向检测和快速反转的MUX功能，无需外部逻辑电路。
慧能泰HUSB238A
HUSB238A 是一款高集成度的独立 USB-C 和PD受电端芯片，该控制器集成了 CC 逻辑、USB PD 协议以及传统通信协议，支持Type-C V2.1 & USB PD3.1标准、PPS 20mV和AVS 200mV调压，传输的额定功率可达240W。
HUSB238A 采用 QFN 3 mm x 3 mm-16L 封装，用于具有传统桶连接器或USB micro-B电源连接器的电子设备，如物联网设备、无线充电器、无人机、智能扬声器、电动工具和其他设备。
智融SW6236
智融SW6236是一款支持A+A+C+C四口快充的多协议移动电源SOC，其中两个C口支持输入输出，支持3.6V/3.65V磷酸铁锂电池，集成5A高效率开关充电，内置22.5W同步升压输出，可为移动电源提供全方位的解决方案，具有灵活性、高效率和广泛的兼容性，适用于多种充电场景和设备需求。
SW6236支持输入过压保护、输出过流/短路保护、电池欠压保护、NTC温度保护、芯片温度保护、充电超时保护等多项关键保护功能。同时，为了提高系统的可靠性，SW6236采用CC耐压大于16V的设计，使其在电压不稳定的环境下仍能保持卓越的性能。此外，芯片级HBM（Human Body Model）达到±4kV，进一步增强了其抗静电干扰的能力。SW6236采用QFN52 6mm x 6mm 0.4pitch封装，适用于移动电源及自带线移动电源等领域之中。
充电头网总结
经过对2024年上半年各大芯片半导体企业新产品的全面汇总与分析，可以看出行业在技术创新、产品性能提升和市场需求响应方面取得了显著进展。在高效电源管理、快速充电解决方案、新型集成电路设计等方面，厂商们都展现出强大的研发实力和市场敏锐度。
这些新产品不仅提升了现有应用的性能，还为未来技术的发展铺平了道路。随着下半年市场需求的进一步释放，相信这些创新的芯片将持续推动电子行业的进步，为各类应用场景带来更多可能性。充电头网将继续关注行业动态，为大家带来更多最新的产品资讯和深度分析。
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