三菱半导体狂砸5兆日元，索尼，三菱8家日企投资半导体|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

狂砸5兆日元，索尼、三菱8家日企投资半导体

因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。

其中索尼将在2021-2026年度期间投资约1.6兆日元、增产CMOS影像传感器等产品，计划在熊本县兴建新工厂。

另外，因看好AI数据中心、电动车市场扩大，日厂相继增产功率半导体，其中东芝和罗姆合计将投资约3800亿日元，增产功率半导体，而三菱电机计划在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍，将投资约1000亿日元在熊本县兴建新工厂。

鉴于当前错综复杂的国际环境，为了有效抵御半导体供应链潜在的割裂风险，全球范围内正掀起一股加速发展本土半导体产业的浪潮，日本亦不例外。

回顾往昔，20世纪80年代，日本半导体产业曾傲视全球，占据市场的半壁江山，其市占率巅峰时超过50%，引领行业潮流。然而，随着国际格局的变迁及多种不利因素的交织作用，日本半导体行业逐渐失去了往昔的辉煌，仅在半导体材料与高端设备领域仍保持着全球领先的地位。

为扭转这一局面，日本政府于2021年果断出台了《半导体产业紧急强化法案》，旨在通过补贴激励措施，吸引世界顶尖的半导体企业落户日本，引进其先进的制造技术，同时对原有半导体工厂升级，提升本土半导体实力。

在笔者看来，8家日企投入5兆日元就是为了扭转日本半导体行业颓势的的举措。

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港股概念追踪｜索尼、三菱等8家日企砸5兆日元投资半导体封测设备前景向好

其中索尼将在2021-2026年度期间投资约1.6兆日元、增产CMOS影像传感器等产品，计划在熊本县兴建新工厂。

业界人士分析，英伟达先前已传出追加在台积电投片的消息，从供应链上下游关系来看，台积电产出大增，对后段封测需求也将等比率增长，台积电会先反映相关业绩，封测厂则会随后接棒。

Yole预计FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术将在2024年成为市场的主流。其中在HPC(高性能计算)和AI技术的推动下，2.5D/3D封装技术增速将非常快，Yole预计其市场规模将从2022年的94亿美元大幅跃升至2028年的225亿美元，CAGR高达15.6%。

中信证券发布研报称，封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。

封测设备相关企业：

SMPT(00522)：ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，机构看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。分业务来看，SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT业务板块收入83.32亿港元，YOY-10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI板块在23Q4率先实现复苏，并在24Q1实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。

本文源自智通财经网

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