全球25大封装厂排名：长电科技第三

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近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。

在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。

摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术最接近的芯片制造商，如台积电，三星和英特尔也推动了这一趋势。因此，到2025年，先进封装将占整个封装市场的约50％。

图1：2019至2025年，按晶圆和技术划分的先进封装市场增长情况。资料来源：Yole Developpement。

在2019年的先进封装总量中，消费类和移动应用IC占了85％，但由于其他行业吸引了较低数量的先进封装的利益，该增长将略低于平均水平（5.5％）。

OSAT排名

由于Covid-19大流行对半导体市场的影响，到2020年，先进封装市场将下降7％，而传统封装市场将下降15％。

图2：到2019年收入（百万美元）排名前25位的封装厂（OSAT）。资料来源：Yole Developpement。

从长远来看，Yole认为传统封装市场将以1.9％的复合年增长率增长，而整个封装市场在2019-2025年将以4％的复合年增长率增长，分别达到430亿美元和850亿美元。

还剩三名玩家

就封装格式而言，最高的复合年增长率将由2.5D / 3D、嵌入式芯片和扇出实现，分别为21％，18％和16％。

图3：2015至2025年先进封装的技术路线图

封装设备供应商BESI的首席技术官Ruurd Boomsma表示：“先进封装的新时代已经到来。从先进的倒装芯片和扇出技术，到现在，双面SiP组装都需要新的、更先进的技术，还需要用于复杂异质封装的新TCB和混合键合解决方案，再加上用于已知良好管芯的不同载体-托盘，TnR，重构晶圆-以及其他中介层-晶圆，面板，基板-为新的，创新的和具有成本效益的设备，具有很高的精度，高产量和高速度。”

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【全网最全】2024年中国半导体先进封装行业上市公司全方位对比

——原标题：【全网最全】2024年中国半导体先进封装行业上市公司全方位对比(附业务布局汇总、业绩对比、业务规划等)

行业主要上市公司： 长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等

本文核心数据： 先进封装产业上市公司汇总;先进封装行业上市公司基本信息;先进封装行业上市公司业务布局及概况等

1、中国半导体先进封装产业上市公司汇总

随着技术的不断发展，芯片性能的升级速度逐渐放缓，同时继续推进的边际成本不断增加，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为行业发展的重要趋势。目前，我国封装产业的上市公司数量较多，分布在各产业链环节。其中，涉及先进封装的上市公司包括：长电科技、通富微电、华天科技等。

中国半导体先进封装产业链企业集中在沿海地区，其中，江苏地区企业数量最多，共计13家企业，包括长电科技，通富微电等先进封装行业龙头。其次为浙江省，拥有企业数量为7家。华天科技为先进封装行业龙头企业之一，位于甘肃，是少有的位于内地的先进封装龙头企业。

2、中国半导体先进封装行业上市公司基本信息对比

从先进封装行业的上市企业布局和已有公开信息分析，注册资本和招标信息最多的是长电科技，而成立时间最早的是苏州固锝。

从先进封装行业的上市企业已有的公开信息分析，专利信息相对较多的企业是长电科技，其中发明专利592条;员工总数最多的则是华天科技，员工总数为26427人，同时华天科技拥有最多的技术人员，供给7232人。

3、中国半导体先进封装行业上市公司业务布局对比

先进封装行业的上市公司中，布局国内的和布局国外的企业数量较为均衡。以华微电子、华天科技为代表的5家企业重点布局国内市场;以长电科技、通富微电为代表的另外4家企业则重点布局国外市场。

4、中国半导体先进封装行业上市公司业务发展对比

目前，我国先进封装行业的龙头上市公司是长电科技、通富微电，这两家上市公司的2023年营业收入均超过200亿元，其他上市公司除华天科技外，封装业务收入均在30亿元以下。

5、中国半导体先进封装行业上市公司业务规划对比

随着半导体的发展进入后摩尔时代，先进封装提升芯片整体性能的效果越发受到重视，随着半导体行业的不断发展，先进封装市场的规模也在不断增加。2023年半导体行业整体处于下行周期，终端需求有所下降，但2023年底开始，行业景气度有所恢复，预计未来市场需求端将会有一段成长期。企业纷纷布局先进封装行业，例如华天科技即将建成华天江苏以及华天上海提高公司封装产业规模 。各企业具体规划如下表所示：

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告 》。

同时前瞻产业研究院还提供产业新赛道研究、投资可行性研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业大数据、智慧招商系统、行业地位证明、IPO咨询/募投可研、专精特新小巨人申报等解决方案。在招股说明书、公司年度报告等任何公开信息披露中引用本篇文章内容，需要获取前瞻产业研究院的正规授权。

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