半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起
IT之家 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，
玻璃基板技术
芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。
芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。
在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT之家简要汇总如下：
卓越的机械、物理和光学特性
芯片上多放置 50% 的 Die
玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度
更好的热稳定性和机械稳定性
玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍
玻璃基板的热膨胀系数与晶片更为接近，更高的温度耐受可使变形减少 50%。
玻璃基板技术成为新宠
报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。
英特尔
英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保更快、更高效的性能。
英特尔计划到 2026 年开始大规模生产玻璃基板，并已为此在美国亚利桑那州建立了研究机构。
三星
三星已经委托其三星电机部门启动玻璃基板研发工作，并探索其在人工智能和其他新兴领域的潜在应用案例。
三星还将利用不同部门（如显示器部门）的工作成果，确保未来玻璃基板的合作方式。该公司还预计在 2026 年启动大规模生产，并在 2024 年 9 月建成一条试产线。
SK 海力士
SK 海力士通过其美国子公司 Absolics 也踏足该领域。Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿美元开发专用生产设施，并已开始量产原型基板。
SK 海力士计划在 2025 年初开始量产，从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。
AMD
AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，以保持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。
新供应链将成形
随着 SCHMID 等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并打造出一个多元化的生态系统。
长鑫存储申请半导体结构及其制作方法专利，半导体结构包括基板和堆叠结构
金融界2024年2月9日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法“，公开号CN117542831A，申请日期为2022年7月。
专利摘要显示，本公开实施例公开了一种半导体结构及其制作方法，半导体结构包括：基板；第一堆叠结构，包括第一芯片和位于第一芯片上的第二芯片，第一芯片的非有源面与基板接合；第二堆叠结构，位于第一堆叠结构上，包括第三芯片和位于第三芯片上的第四芯片，第四芯片的非有源面与基板接合；第一电连接结构，第一电连接结构包括位于第一堆叠结构内的第一通路和位于第一芯片的非有源面上的第一连接垫，第一堆叠结构通过第一通路和第一连接垫与基板电接合；第二电连接结构，第二电连接结构包括位于第二堆叠结构内的第二通路、位于第四芯片的非有源面上的第二连接垫以及位于第二堆叠结构外的引线，第二堆叠结构通过第二通路、第二连接垫以及引线与基板电接合。
本文源自金融界
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