3分钟看懂半导体行业现状，请收好这份国产芯片龙头股名单
中兴事件的爆发，让很多人第一次意识到，芯片对我们是如此的重要。在国内，哪些芯片公司有可能突围？
近期，中兴通讯被美国制裁，美商务部宣布未来7年都禁止美国公司向中兴通讯出售设备和技术。中高端芯片，我国极度依赖美国进口，几乎找不到替代方案，毫无疑问，未来几年中兴通讯的业务及发展会受到极大影响。部分基金公司大幅下调中兴通讯股价，下调幅度接近两个跌停。
这一纸禁令让半导体行业成为大众关注的焦点。芯片是什么？目前的市场格局如何？相关的上市公司有哪些？本篇文章将致力于解决大家的这些疑问。
一、芯片是什么？
要了解半导体产业链，首先得知道什么是芯片。芯片是指含有集成电路（IC）的硅片。
一个芯片是这样被生产出来的：
在自然界中存在的是含硅的石头，这些石头通过一个类似洗衣机的机器，经过离心力和化学反应提纯就成了单晶硅棒。单晶硅棒一般是圆柱体形状的，太厚了，再通过切割工艺切成薄薄的圆片，就是晶圆。最后在晶圆上集成电路，就是芯片了。
芯片所在的半导体行业的产业链分为三大块：上游是半导体原材料；中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节，属于核心环节；下游是各类市场需求，包括终端电子产品，包括手机、汽车、通讯设备等。中兴通讯的智能手机业务属于半导体行业的下游。
半导体设备是产业发展的基础，国内半导体设备是薄弱环节。有一种半导体设备叫做光刻机，目前被荷兰ASML公司垄断，在EUV光刻机领域更是处于绝对垄断地位，市占率为100%，基本呈现独家供货的状态。国内的中芯国际也是ASML客户。
二、中国半导体产业快速增长，与国际水平仍有差距
过去十年左右，在电子产业链国际分工中，由于人口红利的优势，中国大陆主要承担电子终端的封装测试，在封装环节有一定优势。随着近年技术差距的缩小以及资金、人才的持续投入，中国大陆半导体产业由封测主导向芯片设计、芯片制造以及材料、设备全面发展。
在此基础上，中国大陆的一些公司已取得一定成就：
（制图：21世纪商业评论）
据新时代证券研报，IC设计方面，华为海思设计水平位于全国首位，全球前十；IC制造方面，中芯国际集成电路的制造工艺在国内处于第一位，与世界水平相比还有比较大的差距；IC封装方面，长电科技在收购星科金朋后，封装测试能力总规模位列世界前三。
但与欧美日韩相比，还有很大差距。据中泰证券研究所，过去的数十年里，欧美日韩主导着全球半导体产业格局，2015年全球半导体行业市占份额来看，欧美日韩分别占9%、50%、11%、17%，中国大陆仅占4%。
根据中国半导体协会统计数据，从2013年起，中国集成电路（IC）进口额连续四年超过2000 亿美元，2016年中国集成电路进口额为2271亿美元， 出口额仅为613.8亿美元。
从全球半导体行业龙头公司的比例分布，也可以看出不少差距：
三、政策支持下，这些公司迎来机遇
半导体行业是电子信息产业的基础，是国家实力的象征，国产替代化的趋势是不可逆的。在中兴被制裁后，人民日报发表评论员文章《中国将不计成本加大芯片投资》，未来政策支持力度有望加强。
目前我国对半导体产业的政策支持文件有：《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》。《国家集成电路产业发展推进纲要》给予了IC产业相应的政策支持、财税优惠， 设立了大基金。 《中国制造2025》强调，最终在市场终端打造集IC设计、IC制造、半导体材料与设备、IP 与设计工具四者为一体的国际综合品牌的目标。 其中“加强海外并购”被纳入政府政策支持项目。
在国家政策支持下，以及大基金和地方资本长期持续投入，中国半导体行业竞争力将会逐步提高，这些上市公司可重点关注：
参考资料：新时代证券《半导体研究系列之一：大国重器，进击的中国半导体产业》；中泰证券《半导体行业超级深度：国之重器、拥抱芯片科技红利！》
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A股：十大“半导体”概念龙头公司一览（附名单）
半导体最近的走势很抗跌，主要有多方面的想象空间，一个是新能源汽车的销量比较好，新能源汽车对芯片的需求量比较大，基本可以弥补传统消费电子的产能过剩问题，另一个是自动化机器人，自动化设备也需要非常多芯片，而且目前位置和估值也比较低，部分资金开始逐步布局。
A股：十大“半导体”概念龙头公司一览（附名单）
1、雅克科技
相关概念：公司持有成都科美特90%股权，在完成对成都科美特和江苏先科的收购以后，成都科美特在半导体前驱体和浅沟道隔离绝缘材料等产品，具有较高的技术，产品在半导体厂商有广泛的运用。
产业链优势：致力于为客户量身打造个性化解决方案，公司与国内外一大批阻燃剂消费企业，由于阻燃剂生产企业与下游需求端之间的合作关系具有较强稳定性，客户一旦确定供应商后一般会形成长期合作关系。
2、炬芯科技
相关概念：公司是低功耗系统级芯片设计厂商，业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。
核心技术：通过深耕低功耗音视频和无线通信技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术，蓝牙音频技术在行业内有较高的认可度，持续积累并具有较好的口碑。
3、赛微微电
相关概念：产品以电池管理芯片为核心，并延展至更多种类的电源管理芯片，具体包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片。
核心技术：专注于开发消费级和工业级电池管理芯片产品，在管理团队和技术人员带领下，拥有庞大的电池数据库及产品方案，,公司已形成多套满足电池安全性、持久性和可靠性的解决方案，为客户提供创新并有高附加值的解决方案，成为国内电池管理芯片领域主要供应商。
4、欧比特
相关概念：公司主要产品为嵌入式SOC芯片，包括多核SOC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是半导体设备的核心元器件部件。
核心技术：公司具备了“微小电子系统一体化平台”设计技术、“平台计算机”设计能力等，在图像分析处理技术方面，储备了丰富的图像数据处理技术，后续公司将继续加强技术融合，进一步提升大数据处理能力。
5、冠石科技
相关概念：主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售，其中半导体显示器件包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材及OCA光学胶等。
核心技术：自成立以来，始终致力于围绕核心业务进行技术研发，公司拥有技术研发人员54名，公司重视对核心技术的保护，目前已取得2项发明专利及59项实用新型专利，并有10项发明专利和14项实用新型专利申请。
6、神工股份
相关概念：在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
核心技术：公司一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产与销售，公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术。
7、瑞芯微
相关概念：公司的智能应用处理器芯片为系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件及算法。
核心技术：在智能终端产品领域深耕多年，与本土众多的方案商、整机商，国外企业均有过深度合作，开发出适应客户及市场需求的多样化产品应用方案，并及时给予技术支持和技术服务。
8、东微半导
相关概念：集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一。
核心技术：以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等大功率应用领域，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。
9、台基股份
相关概念：主要产品为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等，广泛应用于工业电气控制和电源设备，包括熔炼铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等行业和领域。
核心技术：通过技术创新，具有自有知识产权的半导体产品设计和制造技术，掌握完整的前道技术、中道技术、后道技术，公司拥有55项专利技术，其中9项发明专利，30余项专有技术，公司大功率IGBT已经量产，持续跟踪SiC、GaN等第三代半导体技术研发和应用。
10、博通集成
相关概念：业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。
核心技术：公司拥有中美专利共86项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。
以上内容出现的个股仅供交流学习，不能作为买卖依据，请注意风险。
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