天通股份申请一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆的切割方法专利，切割后的钽酸锂晶圆表面平坦度高
金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，天通控股股份有限公司申请一项名为“一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆的切割方法“，公开号CN202410841505.4，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种大尺寸超薄钽酸锂晶圆的切割方法，包括a）晶棒退火；b）将晶棒固定在工作台上；c）晶棒往复式切割；d）脱胶清洗。在切割过程中，切割过程分为八个阶段，根据金刚线切割晶棒深度调节金刚线线速度、进给速度、送线回线距离、切削液流量，提高切割的稳定性；采用的切削液添加软化剂，可提高切削液的冷却性能和润滑性能；且设有温度传感器检测切割温度以实时调节切削液流量和线速度，减少切削过程中的热变形和表面质量问题。本发明十分契合大尺寸超薄钽酸锂晶圆切割，切割后的钽酸锂晶圆表面平坦度高，线痕浅，后续加工不易碎片。
本文源自金融界
和和新材申请用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途专利，能在晶圆表面快速撕开再定位，保证良率
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏和和新材料股份有限公司申请一项名为“用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途“，公开号 CN202410867047.1 ，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途，该环保型剥膜胶带从下至上依次设置有 PET 离型保护层、热熔胶层和 PET 基材层，其中，热熔胶层为共聚酯型热熔胶，通过设置热熔胶层代替传统的溶剂型压敏胶，避免了生产、制造和使用过程中有机溶剂等挥发气体释放，环境更友好，且能够方便机械手操作，能在晶圆表面快速撕开再定位，同时在再定位过程中不会因撕开应力导致晶圆内部产生裂纹，保证良率；对于不同的晶圆保护膜、晶圆切割保护膜基材，选用合适的热熔胶，对 PET、EVA、PVC、聚烯烃 PO 等低表面能晶圆切割保护膜基材剥离强度更高，剥离力更稳定。
本文源自金融界
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