台积电押注新加坡！旗下公司与恩智浦砸78亿美元建厂生产12寸晶圆
近日，台积电持股的晶圆代工厂世界先进积体电路股份有限公司（简称“世界先进”）和恩智浦半导体公司（简称“恩智浦”）宣布，将在新加坡联合成立一家名为 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）的合资公司，并建造一座 12 英寸（300mm）半导体晶圆制造厂，总投资额为 78 亿美元 。
（来源：Trendforce）
据悉，合资公司在获得相关监管机构的批准后，将于 2024 年下半年 正式启动晶圆厂的建设，计划 2027 年 实现量产并开始向客户供应首批芯片产品，预计到 2029 年 12 英寸晶圆的产能将达 5.5 万片/月 。
据悉，首座晶圆厂的投资金额约为 78 亿美元（约合人民币 565 亿元），其中，世界先进将注资 24 亿美元，持有合资公司 60% 的股权，负责运营这座晶圆厂；恩智浦将注资 16 亿美元，持有剩余 40% 的股权。
同时，世界先进和恩智浦还承诺将投入 19 亿美元的资金，用于支持晶圆厂长期产能的基础设施，此外，包括贷款在内的剩余资金将由其他投资方提供。
技术方面，新建的晶圆厂将通过台积电授权 获得基础工艺技术，其主要采用相对成熟的 130nm 至 40nm 制程工艺，生产混合信号、电源管理和模拟芯片产品等，目标客户主要面向汽车、工业、消费电子以及移动终端市场。
需要注意的是，这家新成立的合资公司将作为一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作伙伴双方提供有保障的、一定比例的产能。另外，在首座晶圆厂成功实现量产后，世界先进和恩智浦还将考虑继续建造第二座晶圆厂 。
“我们与世界先进建立的合资伙伴关系符合恩智浦的‘混合制造’战略，恩智浦将继续采取积极行动确保其拥有一个具有竞争力的成本、供应控制等的生产基地以支持我们的长期增长目标。”恩智浦总裁兼首席执行官 Kurt Sievers 在公告中表示。
世界先进董事长方略称：“很高兴与恩智浦合作建设第一座 12 英寸晶圆工厂，这个项目也契合了我们的长期发展战略，并让我们的制造能力更加多元化。”
据了解，建设新晶圆厂的驱动因素之一是出于台积电成熟制程客户的需求，毕竟 90nm 以上的成熟制程工艺产品在台积电的营收占比中已经低至个位数 ，然而为了留住所有客户搭配制造产能订单又难以将其直接抛弃，因此，转由世界先进承接这些台积电的客户订单 似乎是一条较为可行的路线。
方略在采访中表示，“此次双方成立合资公司‘水到渠成’，主要原因有几点，其一，双方此前都只有 8 英寸晶圆工厂，都希望能够布局 12 英寸晶圆，其二，新晶圆厂已有超过半数产能取得包括恩智浦在内多家客户长约承诺，除此之外，在新加坡建造晶圆厂还具有很多优势。”
“具体而言，选择在新加坡建厂出于多方面的考量，一方面，我们已经拥有了此前收购了格芯位于新加坡的 8 英寸晶圆厂，有营运经验并且也与当地政府合作非常紧密，另一方面，新加坡对于半导体产业提供了完善的基础设施、完备的政策法令等。”方略解释道，同时。他不否认此合资在新加坡建厂与近年来美国对中国围绕芯片出台的一系列禁令存在关联。
地域方面，事实上，由于劳动力成本相对较低，拥有充足的技术人才储备以及邻近亚洲主要消费市场，东南亚早已成为全球芯片科技制造业的“新基地”，包括泰国、越南、新加坡、马来西亚等东南亚国家吸引了全球科技投资，比如，以英伟达、亚马逊、微软为代表的科技巨头已经在东南亚地区投入了数十亿美元建设工厂。
（来源：公司官网）
世界先进于 1994 年在中国台湾新竹科技园成立，目前已经在中国台湾和新加坡建造了五座 8 英寸晶圆工厂，通过在制程技术及生产效能等方面的不断改进优化，该公司 8 英寸晶圆在 2023 年平均月产能达到 27.9 万片。
不同于世界先进目前在新加坡已有的这些晶圆厂，新成立合资公司生产的晶圆尺寸为 12 英寸。实际上，现阶段全球越来越多的芯片晶圆厂都已开始采用 12 英寸乃至更大的 18 英寸晶圆，主要是由于对比此前的 8 英寸晶圆可以大幅提高单个晶圆的芯片产量，进而提升生产效率并降低生产成本，此外，还有一些非标准尺寸的晶圆（比如 6 英寸、10 英寸等），但这类晶圆的应用范围相对较为有限。
（来源：公司官网）
恩智浦半导体公司（NXP）总部位于荷兰埃因霍温，其前身是飞利浦公司于 1953 年成立的半导体事业部，2006 年，该半导体事业部独立拆分出来并正式成立恩智浦，并在 2010 年登陆美国纳斯达克（NASDAQ：NXPI）。
业务布局方面，恩智浦主要面向汽车、工业与物联网、移动终端和通讯基础设施市场开发系统解决方案。2015 年，恩智浦收购了飞思卡尔半导体（由摩托罗拉创立）成为了全球前 10 的非存储类半导体公司，以及全球最大的汽车半导体供应商。2023 年，恩智浦全球营收达 132.8 亿美元。
值得一提的是，不只是世界先进与恩智浦合资建厂，去年 8 月，台积电与恩智浦、英飞凌和博世在德国投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），总投资金额超 100 亿欧元 。
据了解，ESMC 计划今年下半年开始建设晶圆厂，预计 2027 年实现量产，其将采用台积电 28/22nm 平面互补金属氧化物半导体以及 16/12nm 鳍式场效晶体管制程技术，量产后 12 英寸晶圆的产能或将达 4 万片/月。
参考资料：
1.https://www.nxp.com.cn/company/about-nxp/vis-and-nxp-to-establish-a-joint-venture-to-build-and-operate-a-300mm-fab:NW-VSMC
2.https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-06-05/nxp-vanguard-to-build-7-8-billion-singapore-chip-wafer-plant
3.https://www.trendforce.com/news/2024/06/05/news-tsmc-affiliate-vis-and-nxp-to-invest-usd-7-8-billion-for-12-inch-fab-in-singapore-expected-mass-production-by-2027/
4.https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000694099_LUPLTY1MLS1YJ988TTW2C&wpidx=4
主板现身：飞思卡尔带头芯片全解析_亚马逊Kindle Voyage 拆解
2014-11-26 05:48:04 作者：耿立鑫
拆解完Kindle Voyage周边排线与电池，接下来我们就走进该机最重要的组成部分——主板。
本页看点：
一大块主板涵盖全部，所有芯片全部置于主板正面
芯片被金属屏蔽罩覆盖
Kindle Voyage芯片解析
·拆解主板
拆解Kindle Voyage主板
Kindle Voyage主板背面
Kindle Voyage主板正面
橘色框： 飞思卡尔半导体 MCIMX6L8DVN10AB处理器。飞思卡尔半导体为原摩托罗拉半导体部，是全球领先的半导体公司，该微处理器属于i.MX6SL系列，嵌入式-微处理器，主频能到到1.0GHz，并且支持图形加速，除此之外，低功耗、小体积是它的代名词，因此广受各类移动终端的欢迎。
黄色框： 三星512MB SDRAM。该芯片采用三星电子厂商，在品质方面相对出色。而该芯片采用0.15微米制程，低耗电可携式的特点更加适合该机，使该机在续航方面得到足够的保证。
绿色框： 电源管理集成电路(PMIC)，型号为：美信 MAX77696A。Maxim是全球领先的半导体制造供应商,产品被广泛用于各种基于微处理器的电子设备。
蓝色框： WLAN控制器，型号ATHEROS（钰硕）ARS003G-BL38。该厂商是基于OFDM的无线网络技术厂商，提供基于IEEE802.11a 5-GHz的芯片组，WiFi技术方面的优势。
红色框： 东芝4GB存储，具体型号笔者这里没有查到，但东芝（Toshiba）是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商。属于芯片大厂，而Kindle Voyage芯片采用东芝厂商，品质可想并不会差。
紫色框： 飞思卡尔半导体M05R5V 1N96F ACBIT，ARM Cortex M内核的32位单片机，该芯片属于Kinetis L系列，而该系列微控制器(MCU/单片机)的低功耗性能出类拔萃。
黑色框： 德州仪器压电式触觉驱动器。该驱动器可实现快速启动时间（1.5 毫秒），支持高带宽，从而可实现惯性传动器所无法企及的触觉效果。
Kindle Voyage虽然功能上比起平板、手机中的处理器差一些，但支持电子书绝对是足够了，而且飞思卡尔的芯片功耗低，体积小，也满足电子书长续航、小尺寸的要求。所以飞思卡尔芯片能够受到广大电子书的喜爱。（问题三解答）
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