国家大基金三期成立，注册资本3440亿，半导体ETF（512480）收盘涨幅35%
每经编辑：赵云
今日午后电子上涨，半导体产业链爆发，中证全指半导体指数（H30184.CSI）收盘涨幅3.50%。
半导体板块传来利好消息，国家大基金三期宣布已于5月24日成立，注册资本3440亿元，由财政部等共同发起。相较于大基金一期注册资本987.2亿元、募资规模1387亿元，大基金二期注册资本规模2041.5亿元，大基金三期的规模进一步得到提升。
国家大基金自设立以来，对中国半导体产业的影响深远。它通过提供资金支持，加速企业的研发和生产能力建设，为支持国内企业在关键技术和设备上实现自主可控提供强有力的支持。大基金的投资策略覆盖了半导体产业链的各个环节，包括设计、制造、封装测试、设备和材料等，有助于完善国内半导体产业链，构建健康的产业生态。此外，大基金的投资方向往往成为行业发展的风向标，对政策制定和产业发展趋势具有指导意义。国家大基金的介入，不仅分担了产业的投资风险，也提振了行业信心，吸引了更多的社会资本投入到半导体行业中。大基金三期的成立将进一步推动中国半导体产业的整体进步和国际竞争力的提升。
每日经济新闻
大基金三期落地！半导体或走出主升浪？三分支将领涨（名单）！
今早，在《下周A股重要看点：4板块将交叉轮动走强！2类股有短线暴雷风险！》一文中，旌扬和大家聊到了下周A股市场的主要机会与风险。按照旌扬分析，由于整个市场的成交量极度低迷，一直稳定在7000亿左右，甚至还有破掉7000亿的可能。在存量资金博弈的环境下，主力机构是很难同时推动多个板块同时大涨的。这就造成了市场出现十级电风扇行情，众多热点快速轮动，有一些甚至连一日游都坚持不到，只能在几个小时内拉一波，然后慢慢下跌！
不过即便如此，我们还是可以从交易数据中发现主力机构的最新加仓方向。相较于其他板块来说，刚刚被主力加仓的板块，短期的持续性和爆发力还是要高一些的。
那么，这篇文章，旌扬就来跟大家聊一聊，本轮电风扇行情持续到现在，被主力机构最后加仓的板块，半导体产业链！
一，国家大基金三期神秘面纱揭晓，激发半导体产业链强势异动！
很多老股民对半导体产业链还是比较熟悉的，因为过去数年来，半导体、新能源汽车和光伏，这三大板块，一度被市场称为赛道股三剑客！不过随着时间推移，这三大行业下游的兴衰演变，各自都出现了产能过剩，最终齐齐跌下了神坛。
本周，沉寂许久的半导体产业链再次出现了骚动，而引起市场兴趣的，无疑是国家大基金三期，揭开了神秘面纱！
5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（国家大基金三期）正式成立，注册资本达3440亿元，超过前两期之和。公开资料显示，国家大基金三期主要股东包括财政部、国开金融、上海国盛集团、六大国有银行等。六大国有银行合计出资超千亿，这是与前两期不同的地方之一。而通过地方政府、社会资本、企业自身现金流和银团信贷的多轮杠杆，有望撬动超过1万亿的投资额。
旌扬先带着大家回顾一下之前的一期和二期。
国家大基金一期成立于2014年，注册资本987亿，募集规模达1387亿元。大基金一期投资主要聚焦在集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。而国家大基金二期，成立于2019年，注册资本2042亿。大基金二期在投资领域上更多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。定位是投资布局核心设备以及关键零部件，以保障芯片产业链安全。在投资策略上，二期基金更注重产业整体协同发展和填补技术空白。
而A股市场这边，我们打开半导体板块的历史走势图可以发现，在2014年9月国家大基金一期成立和2019年10月大基金二期成立后，都成功撬动半导体板块走出了一轮中长期主升浪。
其中，大基金一期成立后，半导体板块从2014年9月一路狂飙至2015年6月，这7个月里，整个板块呈现出了单边大涨的走势。当然，可能很多投资者认为，这轮大涨和2015年的A股牛市有关。但是国家大基金二期成立之后，半导体板块则迎来了更长周期更大级别的上涨，从2019年10月，一路震荡走强至2021年的11月，持续周期长达两年！这表明，国家大基金或多或少，与板块的中期走势有关联！
而这次国家大基金三期成立，募集的资金量比前面两次合起来都多，那是否会激发整个板块走出更大级别的行情呢？我们先不用这么乐观，就算不能带来中长期的大级别趋势性行情，能在中短期让大家吃到肉，也是好样的！
二，半导体产业链内的三大高成长性分支！
熟悉整个半导体产业链的投资者都知道，整个产业链是相当长的，从上游到中游到下游，起码有几十个分支。比如此前的大基金一期和二期，就分别投向了芯片设计、制造、封测、设备、零部件、材料以及应用等等细分领域。
那么在这么多的细分方向中，我们又该如何去寻找最具爆发力的分支呢？
在旌扬看来，半导体产业链中，不少方向其实已经走完了高成长期，进入到了成熟期，这主要原因是下游的变化。在人工智能爆发前，半导体主要应用于消费电子和汽车电子，但是这两个方向的高成长期已经过了，只有几个被卡脖子的分支，还有较大的国产可替代空间外，其他方向都处于饱和状态。而在人工智能爆发后，又滋生出了一些新的高成长分支，未来将随着全球算力需求的大爆发，延续数年的高速成长！
因此，我们在选择细分方向时，就要沿着这两条思路去寻找机会！而在旌扬看来，光刻胶光刻机、存储芯片和先进封装，是半导体超长产业链中，未来最具看点的方向！
1、光刻胶光刻机： 我国半导体产业链中被严重卡脖子的地方！光刻机是半导体制造的核心设备，直接决定了半导体制程的先进程度。竞争格局上，ASML、Nikon、Canon是全球光刻机产业三大龙头，占据绝大部分市场份额。其中，大家最熟悉的就是荷兰的ASML，在美国多次限制高端光刻机出口我国的新闻上，都可以看到ASML的名字！
光刻胶的主要成分是树脂、感光剂、溶剂和添加剂。目前全球半导体光刻胶市场基本被日本企业垄断。市占率前五的公司，分别是东京应化、陶氏化学、JSR和住友化学均为日本企业。而我国8英寸和12英寸的主流晶圆制造生产线中，使用的光刻胶仍然有90%以上需要依赖进口！更高端的光刻胶，起码有98%是依赖进口的。所以，光刻机和光刻胶，可以说是我国半导体产业链中最薄弱的环节，同时也是未来最大有可为的细分领域！
2、存储芯片： 存储芯片是AI浪潮下催生的重要投资机会！如果说，AI的算力芯片越强，相当于一个人的大脑运算能力越快，越聪明。那么存储芯片则相当于脑容量和记忆力，只有记忆力越强，才能把算出来的东西保存下来。所以在在数字经济时代，存储芯片无处不在，手机内存、电脑内存和硬盘、存储卡等产品与我们的工作与生活密不可分。尤其是未来人工智能大模型大规模下沉应用时，比如AIPC和AI手机的兴起，必然会对高端的存储芯片带来巨大的需求！
值得注意的是，最近几个月以来，旌扬在【A股猛料】中多次披露了韩国的两大存储芯片巨头产品停供的提价的消息。比如5月初，韩国存储芯片巨头SK海力士的CEO就曾宣布，按照目前的量产计划，预计到2025年生产的高带宽存储器（HBM）产品也几乎已被客户预订一空。而且产品的价格还在不断的创新高！
对此，国际投行高盛在最近连续两次上调对全球存储芯片的预期。这条消息，本周四旌扬也在【A股猛料】中有所提及，在三星爆发历史上首次罢工的同时。高盛方面预计，全球HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。也就是说，未来几年，存储芯片每年都有倍增的空间，这种成长速度是相当罕见的！
而A股市场这边，据旌扬观察，一些主要的存储芯片类上市公司，今年一季度的业绩都出现了爆发式增长，而这还仅仅只是开始！
3、先进封装： 先进封装和存储芯片一样，都是AI大爆发背景下，激发的新需求。先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。打个比方，先进封装相当于是精品果篮，把每个半导体系统，也就是单个水果紧致的包裹在一起。这样可以减少每个水果之间的间隙，从而大幅提高芯片的集成度，提高芯片之间的通信速度。
而最新的消息显示，台积电和英伟达都在先进封装上有大动作。台积电方面刚刚宣布，将利用其InFO_SoW技术生产特斯拉DojoAI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。英伟达这边，根据国际投行最新报告，英伟达GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。
由此可以看出，未来先进封装在半导体领域中，仍然大有可为！
三，交易数据显示主力机构最爱这三大细分方向！
由于半导体产业链很长，并不是所有的领域都具有投资潜力，所以主力机构在细分方向的选择上，也很有讲究。而细心的投资者应该有印象，最近一两年来，虽然整个半导体产业链是在走下坡路的，但这三个细分领域，却经常出现独立于行业的中短期趋势性行情，这就是主力机构加仓的结果！
远的不说，就说本周的行情。在国家大基金三期成立的消息落地后，最先启动的就是光刻胶分支，5月27日当天，在半导体产业链的所有细分方向中，光刻胶的涨幅超过5%，排在后面的就是光刻机、存储芯片和先进封装。
而本周的交易数据则显示，在半导体产业链异动的同时，机构席位也只在光刻胶和存储芯片上投入了兵力。具体来看，5月27日和5月28日，有3家光刻胶上市公司被机构席位大幅加仓超过1000万。5月30日和5月31日，则有3家存储芯片类的上市公司，被主力大幅加仓！
如果接下来机构资金继续向深挖掘半导体产业链，下一个要进场的，大概率就是先进封装了！
旌扬要提示大家的是，近期主力机构的选择，并不是偶然为之的。这一两年来，每次半导体板块有短期行情，都是这几个细分方向出现领涨！所以大家想在半导体产业链中寻找机会，一定不要找错的分支！
四，半导体产业链三大细分领域涉及的A股上市公司！
1、光刻胶和光刻胶：
蓝英装备：公司精密清洗设备面向的高端芯片制造行业企业客户包括光刻机制造企业的合资(参股)公司，该客户负责制造光刻机的核心光学系统。
赛微电子：公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务，该类业务一直为公司工艺门槛极高的优势业务
张江高科：公司通过子公司上海张江浩成创业投资有限公司投资了上海微电子装备有限公司22,345万元人民币，持有微装公司10.779%的股权，后续公司未实施增资。公司投资上海微电子装备、华勤通讯为代表的一批集成电路优质企业，实现“中国芯”国产光刻机的重大突破。
东方嘉盛：公司上半年向深圳海关申请设立寄售维修保税仓库已获批通过。七月初公司已经中标，将与国际头部芯片光刻机厂商合作，共同在深圳建设寄售维修保税仓库，为华南片区集成电路制造企业提供全天候快速响应的光刻机寄售维修服务。
同益股份：公司涉及的光刻胶业务，主要是从韩国引进丙烯酸树脂、KISCO 光引发剂、DKC 光敏剂以及色浆等产品，主要应用于 LCD-TFT 正性光刻胶等中高端市场。
波长光电：公司已具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头的能力。公司成功开发的光刻机平行光源系统可用于国产光刻机领域配套，并已交付多套系统用于接近式掩膜芯片光刻工序。
盛剑环境：公司与日本长濑化成达成合作，引进长濑化成先进的FPD光刻胶剥离液和蚀刻液技术，生产、销售适用于FPD（平板显示，包括LCD、LED、OLED等）的剥离剂和蚀刻液。
彤程新材：全资子公司彤程电子受让科华微电子33.70%的股权，是国内唯一拥有荷兰ASML曝光机的光刻胶公司，是集光刻胶研发、生产、检测、销售于一体的中外合资企业，也是国内唯一一家拥有高档光刻胶自主研发及生产实力的国家级高新技术企业。
江化微：公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。
南大光电：公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过客户的使用认证，成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。近日拿到首个订单，拟进行小批量生产，目前尚未签署大批量订单。
容大感光：公司的光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。
杨帆新材：公司内蒙古基地募投项目主要的光引发剂品种包括TPO、184、1173、BDK等。公司部分光引发剂产品下游可应用于光刻胶等相关领域。
2、存储芯片：
万润科技：控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试，以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。
同有科技：公司是国内领先的企业级专业存储厂商，主要从事企业级存储系统和军工及工业级固态存储的研究、开发和应用，为特殊行业用户提供高效、稳定、可靠的存储产品及解决方案。
大为股份：公司在2022年半年度报告中披露，半导体存储器业务主要产品为嵌入式存储(Embedded Storage) 、固态硬盘(Solid-state Drive)、内存条(Memory Module)、移动存储(Portable Memory)等，为客户提供高性能、高品质的存储芯片与产品。
兆易创新：公司主营产品以NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片为主。是半导体存储器领域领导企业。
江波龙：公司主营半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司旗下Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三。
德明利：公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
雅克科技：公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。
香农芯创：公司将出资3500万元，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司（暂定“海普存储”），香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。
佰维存储：公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。
好上好：公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件，存储器业务是公司主要业务的方向之一。
西测测试：公司采用算法图形和APG技术实现存储器地址自动累加、翻页功能，实现存储器数据的自动写入、输出比较，实现了对EEPROM、SRAM、NOR fl ash、NAND fl ash、EMMC等存储芯片读写擦除功能的自动测试。
国科微：在固态存储芯片领域，搭载公司自主知识产权的、通过国测和国密双认证的高性能SSD主控芯片GK2301的系列固态硬盘产品已向联想、浪潮、同方、长城、百信等国内主流整机企业导入。
3、先进封装：
同兴达：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域。
兴森科技：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。
通富微电：中国第三、世界第十的封测企业；其中世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。公司主营业务为集成电路封装测试服务提供商。
蓝箭电子：拥有完整的半导体封装测试技术，公司主营业务为半导体封装测试业务。
长电科技：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
联瑞新材：受益进口替代的硅微粉龙头，国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂商之一。
甬矽电子：少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在SiP领域具备丰富的技术累积。
华天科技：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术。
文一科技：公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。
中富电路：公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司，共同投资设立中为先进封装技术有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。
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