帝科股份申请一种半导体材料研磨系统专利，提高研磨效率，缩短加工周期
金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡帝科电子材料股份有限公司申请一项名为“一种半导体材料研磨系统“，公开号 CN202410798414.7，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体材料研磨系统，包括研磨盘、研磨液供应装置、半导体材料夹持装置和控制系统；所述研磨盘用于与半导体材料表面接触进行研磨加工；所述研磨液供应装置用于供应研磨液，并在研磨过程中喷洒在半导体材料表面，避免因摩擦而引起的过热；所述半导体材料夹持装置用于固定半导体材料；所述控制系统分别与研磨盘、研磨液供应装置、半导体材料夹持装置通讯连接；本发明的有益效果是：通过优化研磨盘的转速、研磨液的供应量和半导体材料的移动速度，提高了研磨效率，缩短了加工周期；利用润滑油和冷却水的混合研磨液，有效降低了因摩擦而引起的过热现象，保证了研磨过程的稳定性和半导体材料的表面质量。
本文源自金融界
迈为股份：研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅，产品线包括刀轮切割、激光表面切割设备等
金融界1月23日消息，有投资者在互动平台向迈为股份提问：贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？
公司回答表示：公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）。公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。
本文源自金融界AI电报
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