被制裁四年后，华为海思现在过的怎么样？
华为海思logo图（来源：钛媒体App编辑拍摄）
2019年5月16日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）将华为列入出口管制“实体清单”，这意味着，没有美国政府许可下，美国企业不得给华为供货。
自此之后，美国对华为进行多轮围堵打压与制裁，华为旗下设计麒麟芯片的海思半导体（Hisilicon）公司深受重创，包括麒麟、巴龙（Modem）、鲲鹏、昇腾等系列的先进制程芯片部分已基本不能再生产制造。同时华为手机始终无法内置5G芯片，荣耀品牌和股权也不得不与华为分离，台积电、英伟达等芯片巨头断绝与其的合作关系。
作为全球信息时代的关键底座，芯片已变得十分重要，尤其在“缺芯潮”期间，华为不断售卖囤积芯片下，2020年一季度，海思麒麟芯片以43.9%的市场份额，一度超越高通、联发科、苹果这三大移动芯片巨头。但到了2022年二季度，Counterpoint数据显示，华为海思在全球手机芯片市场份额跌至0%，主流芯片厂商中已没有海思身影。
尽管过去一段时间，市场时不时传出华为海思又要“重振”麒麟芯片了，但官方对此三缄其口、闭口不谈，整体业务也转向了视频驱动和AIoT（智能物联网）等技术成熟的领域。
今年6月10日北京首钢结束的中国国际社会公共安全产品博览会（以下简称“安博会”）上，海思非常罕见与华为同框参展。基于海思几乎以定邀闭门形式介绍业务，钛媒体App则透过十多分钟的介绍，带你独家揭秘华为海思如今做哪些业务？过的到底怎么样？
不造先进芯片，海思转用合作芯片做场景应用
海思半导体隶属于华为公司，于2004年4月创建，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，此前主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机，以自研麒麟移动芯片而声名远播，曾是中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。
2019年5月17日，在美国把华为列入“实体清单”的第二天，华为公司董事、海思总裁何庭波发布《海思总裁致员工的一封信》中称，今天是历史的选择，海思一直是为华为生存打造的“备胎”，如今这个“备胎”一夜之间全部“转正”。
四年过去了，转正之后的华为海思到底过的怎么样？到底在做哪些业务没有让外界知晓？钛媒体App在安博会上的海思展台试图一窥究竟。
钛媒体App简单梳理了一下，基于安防相关的主题，目前海思主要有三块业务： 1、利用合作伙伴设计的芯片产品，联合做软件的场景应用；2、自研以及产业链配套做一些成熟制程的显示驱动芯片；3、一种是做一些软件集成方案，以及类似于华为实验室工作的研发。
首先是海思利用合作芯片做软件场景应用。
钛媒体App在现场看到一个案例，海思利用专业生产TOF激光雷达的头部供应商，他们研发出的芯片级导航避障激光雷达，做了一套更安全的3D感知解决方案。可以利用SPAD+VCSEL的架构做出一个滚轮式机器人激光雷达，可以应用于地面的清扫、物流机器人等产品应用。
另一个现场案例，是海思通过某芯片设计公司研发的新一代ISP（图像信号处理）图像处理引擎，采用 Al 图像增强技术，有效提升全场景应用的视频质量。在这其中，对方研发生产芯片硬件，海思则是利用ISP芯片和整个硬件，与华为云和算法方案做开发。利用海思的色彩处理算法，整个摄像头会完美还原真实画面，同时海思还会研发全域降噪算法，有效提升录制视频的信噪比。
而在核心的智能安防领域，海思整体做法与海康威视有点类似，做智能NVR（网络硬盘录像机）、高性能NPU（人工智能处理器）和 IPC（网络摄像机）业务，但不同点是海康威视自己提供硬件，而海思是不标logo做背后的软件工程，尤其是利用华为长期以来积累的深度学习算法能力。
其中，智能NVR需要内置高性能GPU（图形处理器）芯片，集成深度学习算法，满足通用NVR功能的同时实现智能化分析和应用，可广泛智慧社区、学校、工商企业等应用场景中。但钛媒体App在现场并没有看到这款智能NVR产品所使用的GPU产品是哪个品牌的，即便是NPU，外围更多展示的是图像识别效果。
海思还给MEMS（微机电系统）芯片厂商做MEMS IMU方案，构筑MEMS平台工具链，包括设计、封裝、测试全产业链。
整体来看，华为海思在合作与算法软件集成方面做了很多工作，该业务是目前海思的重要营收来源之一，核心是围绕计算机视觉领域，覆盖消费电子、智能汽车、行业智能化等多种应用场景。
第二类是自研或配套一些成熟制程的显示驱动芯片（DDIC）。
今年6月初，电视工具厂商当贝发布了当贝投影仪F6，其中搭载华为海思V811显示芯片，这是华为智慧屏所用“鸿鹄 818”的升级版本，拥有海思自家画质优化技术，最高支持 8K30Hz视频解码，而且实现了多种算法，在提升低分辨率视频的观感的同时，也能够增强投影仪画面的细节。
尽管这次安博会没有看到这款产品的展示，但根据海思官网提供的信息，华为海思在全屋智能、NB-IoT、8K、AI ISP、HDR Vivid等重要技术上都有布局。而这种显示驱动芯片制程并不高，智能手机LCD和OLED驱动IC大多是在12英寸晶圆厂使用28nm至90nm制程生产的，因此这块将是海思长期的研发重点，可以很好地躲开美国的制裁封锁。
最后一种是做单独的软件集成方案，以及类似于华为实验室工作的算法研发。
在安博会现场，海思还展示了在低功耗安防场景做的“星闪 2.0”软件方案，拥有无线短距通信新技术，一标多模，能够实现无线时延降低、统一调度管理、动态资源分配等，灵敏度大大提升。
海思还在现场搭建了一个暗室场景，主要展示海思在核心技术研发方面的效果，尤其是在暗光下，能够利用海思的深度学习算法，从而清晰看到实物这种惊艳效果。
另外， 钛媒体App还从2023世界智能大会上了解到，华为海思此前研发的鲲鹏服务器处理器系列，囤积下的芯片还有一些余料，鲲鹏芯片基本用在服务器、智算中心等领域，从而用于大模型的数据训练。
华为打辅助，用AI+云+投资布局半导体上游
相对于海思的低调，华为在半导体领域可做的业务比较公开化，无论是云、AI、低碳，还是工业、5G通信应用落地案例，各种展会上都能看到华为的身影。
与海思类似，由于美国将华为列入清单中，因此华为很难直接用EDA（电子设计自动化）设计芯片，利用台积电、三星制造先进芯片。因此，目前华为在半导体行业布局基本围绕软件层面，隶属于华为企业服务智能半导体业务部门，包括在EDA、制造OPC（光学邻近效应校正）仿真等半导体产业链中帮助企业智能升级，增加芯片制造良率。
钛媒体App在2022世界集成电路大会上看到，华为利用云、AI 技术帮助了某集成电路企业构建全栈自主可控的国内首个12寸产线；同时，华为还帮助芯片EDA企业自建IDC升级+公有云，安全实现“芯片仿真自由”；而芯片设计企业采用华为OceanStor Dorado模型技术，能够大幅提升性能表现。
EDA性能对比测试中，华为OceanStor Dorado性能比现网存储提升28%；在现网业务中，OceanStor Dorado 提升现网性能400%。
根据华为副董事长、轮值董事长徐直军今年4月末透露的讲话信息，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。
钛媒体App了解到，华为14nm EDA工具突破还有复旦大学、北京大学和华大九天等产学研机构的联合支持。
除了云、AI 之外，投资也是华为在半导体产业链布局的一部分。 此前钛媒体App报道过，华为通过成立华为哈勃投资公司，3年时间投资布局超过70家芯片半导体企业，围绕芯片制造产业链、芯片软件产业链、汽车电子、5G产业链等环节。（详见钛媒体App前文：《3年投资70家芯片半导体企业，华为重整“麒麟芯”还有机会吗？》）
整体来看，无论是华为，还是海思半导体，在美国政府多轮制裁之下依然坚持推进半导体产业链，看起来“活”的还不错。
今年4月28日，华为发布2023年第一季度经营业绩，实现销售收入1321亿人民币，同比增长0.8%，净利润率2.3%。华为称，整体经营结果符合预期，公司继续在研发上加大投入。
根据华为年报，2022年，华为研发投入达到1615亿人民币，占全年收入的25.1%，十年累计投入的研发费用超过9773亿人民币，在这其中资助最多的必然是半导体技术研发。
徐直军曾表示，2022年是华为逐步转为制裁常态化正常运营的一年。2023年将是华为的关键之年，经营重点包括维持高额的研发投资，在美国实施限制的情况下保持质量，寻找电信设备方面的新机会。
特朗普时代出台的一系列制裁行动曾切断华为获取先进芯片的途径，重创华为的智能手机业务。但四年后的结果表明，华为已经稳住阵脚。近年来，华为已试图拓展新的业务领域，包括软件、云计算和汽车技术，同时还投资了中国半导体行业多家公司，通过庞大产业链体系，以减少对海外供应依赖。
任正非在2021年的一次演讲中指出，这两年华为受美国的制裁，不再追求用最好的零部件造最好的产品，在科学合理的系统流量平衡的方法下，用合理的部件也造出了高质量的产品，大大地改善了盈利能力。他强调，华为允许海思继续去爬“喜马拉雅山”，华为在山下把干粮源源不断送给爬山的人。
“这就是公司的机制。所以才有必胜的信心。”任正非表示。
（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
我们盘了一下，华为海思可能真的走投无路了
自华为被美国划拉进 “ 实体清单 ” 之后，已经过去快一年的时间了。
这一年时间里，中美双方各种 battle ，美商务部对华为的宽限也一续再续。
不过就在五月份的时候，美国突然收紧了对华为的宽限。
一句话版本就是：九月份之后，全球所有公司都不能使用美国的专利技术与华为合作。
这其中对于我们普通消费者影响最大的，恐怕就是华为手机上的那块 “ 麒麟 ” 系列处理器了。
因为华为旗下的海思半导体和高通、 AMD 一样，只负责设计处理器。
至于芯片制造则是外包给了隔壁的台积电，给台积电贡献了 14% 的全年营收（ 2019 年 ）。
然而台积电的晶圆刻蚀、清洗等工艺步骤中使用了美国的技术，所以等 120 天之后的最后宽限期限一到，两家就只能含泪说再见了。
于是乎，在最后的百多天里，台积电开始了鸡血模式，疯狂给华为供货。
不管美国看着开不开心，咱先把钱赚了才是正经事。
根据差评君得到的消息来看，一通鸡血操作之后下半年 Mate 40 手机要用到的麒麟 1020 处理器已经被华为囤够了，正常发布应该是没什么悬念的事情了。
不过。。。要是继续供应到明年 P50 系列手机发布，可能就有点儿吃紧了。
所以差评君最近看到网上有消息说，明年的某款华为手机很可能就得放弃使用华为自家的处理器了。
听到这条消息之后，差评君还是有点儿惋惜的，毕竟国内手机圈子里从无到有坚持把手机芯片做成了的，只有华为一家。
华为败了，也就基本上相当于国内的手机处理器败了 。
所以华为海思真的就要路绝于此了吗？
其实不然，差评君前面也说了，海思本质上是一家芯片设计公司，也就是说，只要海思还有资格继续设计芯片，就还有救。
而大家都知道，海思的麒麟和鲲鹏处理器设计都是通过在 ARM 公司的公版架构上二次开发而来，所以 ARM 的态度如何很重要。
好在 ARM 在去年就官宣自己是一家 “ 英国公司 ” 了，旗下的芯片架构是原汁原味的 Made in GB ，不受美国商务部的影响。
英国 ARM 将继续为华为提供芯片技术▼
而且根据消息，华为已经永久买断了 ARM 的 A77 架构使用权。
这样就算 ARM 在未来的某天迫于压力倒戈了，华为也可以有一到两年的缓冲时间继续深入打磨 A77 。
而根据目前的情况来看，至少在明后年身为大改款的 A79 架构落地之前，现在的 A77 架构都还不会落伍。
魅族都能把联发科 P30 打磨出花，我就不信华为没能力把 A77 优化成 A78 。
A76 、 A77 、 A78 是 ARM 同一个大系列的 “ 前中后 ” 期改款▼
其实只要还能继续设计芯片，海思最核心的存在意义就已经解决了，海思这十年来的研发经验就不会白给。
剩下的就是找个能够替代台积电（ 台湾积体电路制造股份有限公司 ）的代工厂，让图纸上的芯片落地回本了。
好吧，这一步说起来容易，其实也是恰恰卡住华为海思脖子的一步。
因为能替代台积电的芯片代工厂。。。目前还没有 。
前面我们已经提到了，华为海思以往都是找的台积电合作。
这是因为台积电这些年里已经在芯片制造工艺上跑到了世界前列：
在全球芯片制造同行们都还在琢磨 7 nm 制程工艺的时候，台积电就已经开始落地 5 nm 的生产线了。
因此除了华为，苹果、高通、 AMD 、 NVIDIA 等半导体巨头也一直把台积电作为首选合作对象。
所以光是从技术实力上讲，目前能替代台积电的芯片制造厂就还不存在。
也就是说，无论华为海思以后选择哪家芯片制造厂代工，产品质量都会比台积电差一截。
其实海思目前的最优解是三星半导体——尽管良品率和漏电率高于台积电，但三星在 7 nm 、 5 nm 等先进制程工艺的研发进度上并没有落后太多。
所以平常苹果会把芯片订单同时扔给台积电和三星也就可以理解了。
不过差评君等了半天，没等到两家确立合作，反而有小道消息说三星半导体趁机的 “ 狮子大开口 ” 。
本身芯片生产出来就是要给手机用的，华为不可能主动放弃手机市场，因此这番合作最后直接告吹了。
好吧，三星半导体这条线告吹了，剩下的选择也就剩下一个中芯国际了。
不过差评君琢磨着，要是华为海思能把订单交给国内的厂商来处理，搞一个完全国产化也挺好。
因为自从 2019 年中芯国际攻克了 14 nm 这个节点之后，中芯国际的体量就已经跻身到国际前列了。
不过要是对比一下的话，台积电在 2018 年就已经给苹果量产 7 nm 制程工艺的 A12 芯片了，所以中芯国际的实力比起排头标兵还是有些落后的。
假如华为海思选择了中芯国际，恐怕几年之内就要陪着隔壁的 Intel 一起死磕 14 nm+++ 的制程工艺了。
7 nm 和 14 nm 对于电脑处理器来说没什么太大区别，假如真走到了这一步，华为的鲲鹏桌面处理器也许不会受到太大影响。
但是 14 nm 的麒麟手机芯片面对到时候可能已经纷纷用上了 5 nm 的同伴们在续航和每体积性能上都占不到优势，恐怕也就没那么游刃有余了。
高盛预计中芯在 2024 年才会到 5nm▼
哦对了，差评君还差点儿忘了，虽然中芯国际是一家中国大陆的芯片制造厂，但在芯片加工过程中用到的部分 EDA 软件依旧来自美国。。。
所以很可能，国内的中芯国际也没法接华为的这个单 。
里也不行，外也不行，天底下真就没个能给华为海思加工芯片的地方了？
其实也不是没有，上次差评君也和大家说了，美国商务部虽然 ban 掉了华为在全球范围内的合作，但是这个全球范围，不包括美国本土 。
换句话说，只要华为愿意给美国本土企业贡献一点儿订单和利润的话，美国可以稍微睁一只眼闭一只眼。
但是更尴尬的事情来了，美国本土也没有先进制程的芯片代工厂，连英特尔也只有 10 nm 的工艺，而计划在美国建厂的台积电，要 2024 年才能建成！
所以，瞅了一圈，华为这个自研硬件之路还真就无解了，没准华为手机想要做下去，就必须买高通或者联发科的芯片。
没想到，美国为了打压中国的芯片技术，真做到了如此地步。
不过唯一比较欣慰的是，美国打压了我们的厂商，却打压不了我们的人才。
哪怕华为海思有一天真的无法再走下去，相信这些在芯片领域浸淫多年的人才，也将带着这薪薪之火，传到中国半导体领域的每个角落。
而这一步，美国绝对阻止不了。
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