欧洲半导体的坍缩
文 | 半导体产业纵横
近段时间，多方观点认为欧洲半导体市场目前正处于衰退之中，形势不容乐观。
欧洲可能比世界其他地区晚了一年才陷入低迷，市场机构 Future Horizons 预计2025 年欧洲半导体市场只会增长 8%。
当前，欧洲的汽车和工业市场已经开始出现负增长。更具体来看光电子和分立器件表现不佳，MCU 市场正在萎缩并出现负增长，模拟市场也经历了 17 个月的负增长。这些迹象让欧洲市场担心2025年年初会出现库存过剩等情况。
欧洲在半导体的投入产出似乎一直处于“雷声大雨点小”的状态，政策一直不少，但却收效甚微。欧洲半导体到底怎么了？
客观地说，欧洲半导体产业并不“弱”。2023 年全球前 25 大半导体厂商中也可以看到几家欧洲企业的身影。
德国的英飞凌， 在功率半导体和能效解决方案方面处于领先地位。该公司在电力电子领域的专业能力涵盖汽车、工业和可再生能源应用。2023 年英飞凌销售额营收为163.09亿欧元，同比增长15%。
瑞士的意法半导体 可以提供广泛的半导体解决方案，涵盖汽车、工业和物联网 (IoT) 领域的应用。2023 年意法半导体销售额增长了 7% 达到 172 亿美元。
荷兰的恩智浦半导体 也在汽车半导体领域处于领先地位。作为联网汽车安全连接和嵌入式处理解决方案的主要提供商，在快速发展的汽车行业中发挥着重要作用。2023 年恩智浦半导体营收达到132.8亿美元。
不难发现欧洲半导体公司在汽车市场领域有相当大的领先优势，三家传统大厂都是相关领域的领头羊。此外，欧洲厂商在半导体产业的上游也有着一定的“话语权”。小摩有三家“看好的”欧洲半导体设备公司。
瑞士公司 VAT Group 生产用于芯片制造的真空阀。从2023年1月到2024年9月，VAT 的股价上涨了 42%。随着半导体设备市场的发展，VAT的业务开始增长。
荷兰公司阿斯麦生产用于制造半导体的光刻机。阿斯麦掌握着对极紫外（EUV）光刻技术的垄断，作为大规模 EUV 光刻机的唯一供应商，在实现更小、更强大的半导体元件生产方面占据着关键地位。
同样是荷兰公司的 ASM International 也生产用于制造半导体的光刻机。在过去的 12 个月里，ASM International 股价上涨 68%。ASMI的薄膜沉积工具对于制造人工智能基础设施中使用的尖端逻辑和存储芯片至关重要。摩根士丹利的Nigel Van Putten表示，随着半导体行业采用被称为全环绕栅极（Gate-All-Around）的下一代芯片架构，ASMI将成为主要受益者。他预计未来几年ASMI的增速将超过整体芯片设备市场。
欧洲半导体差在哪里？
欧洲半导体虽然在汽车市场有一定积累，但似乎错过了2024年的风口。欧洲在数据中心和人工智能服务器消费市场的表现相对较弱。目前，这些市场主要集中在美国和中国，对存储芯片和高性能处理器的需求量大，完全可以撑起全球芯片市场。
但欧洲市场对这类应用的需求并不火热，欧洲依然依赖传统的工业和汽车应用。然而，2023 年欧洲的汽车和工业市场表现不佳，相关芯片产品出现供过于求的局面，影响了欧洲芯片元器件供给侧企业的营收。
欧洲半导体 “三巨头” 之一的英飞凌科技公司将 2024 财年营收预期从 165 亿 - 175 亿欧元下调至 155 亿 - 165 亿欧元，并预计第二季度将会特别困难。意法半导体也发出悲观指引，称汽车终端需求稳定，个人电子产品需求没有显著增长，工业产品需求进一步恶化；挪威 Nordic Semiconductor ASA 年初公布的指引也低于市场预期；半导体设备编码器制造商 Renishaw Plc 也看到了工控行业需求的持续疲软。
据德国分销贸易组织 FBDi 统计，2023 年第四季度，在该机构注册的分销商营收下降了 20.1%，预订量下降了 56%，订单出货比为 0.47，这表明未来几个季度的市场形势严峻。
除了本土市场错过了风口，美国禁令使欧洲半导体市场深受其害。美国对中国企业进口高端芯片进行全面限制，并阻止欧洲和日本向中国出口芯片设备。对华禁令让 ASML 陷入了两难境地，无法向中国出货 EUV 光刻机，但中国是全球最大的芯片市场，也是 ASML 最重要的客户之一。
美国的政策让全球芯片供应链出现了紧张和混乱，导致芯片价格上涨和供应短缺。对欧洲半导体厂商来说，一方面，他们需要面对着更高的成本包括采购原材料和设备以及开拓新市场；另一方面，他们也面临着来自中国和其他地区厂商的价格竞争和市场份额争夺，毕竟美国禁令并不是为了欧洲厂商制定的。
对于这样的情况，欧洲半导体业界其实一直有着警惕意识，也一直希望能通过相关政策去提升本土企业的竞争力。事实上，从2022年开始，欧盟就已经提出欧洲版芯片法案，希望在全球半导体竞争中不落下风。然而曾经辉煌的欧洲芯片法案面临着“无法实现”的危机。
从1.0到2.0，欧洲半导体产业政策依旧归零
2022年2月欧盟提出《欧洲芯片法案》，2023年7月该法案正式获得欧洲议会和欧洲理事会的批准，于2023年9月生效。该法案预计将对半导体产业投入超过430亿欧元，投资包括直接的公共资助以及通过激励措施吸引的私人投资。
作为该法案的重要成果，欧盟同意补贴台积电的百亿欧元德国厂项目，以及英特尔计划在德国建造的项目。
在欧盟委员会批准 50 亿欧元的援助后，台积电在2024年8月开始了其位于德国德累斯顿的半导体工厂的建设，该工厂将成为欧洲汽车行业的重要供应商。这一项目台积电计划投资 35 亿欧元，持有该工厂 70% 的股份，其余30%的股份由荷兰恩智浦集团、德国英飞凌集团和博世集团各占 10%。
但英特尔的项目似乎没有如约而至。不久前，英特尔正式宣布对其位于波兰的先进封装厂项目和位于德国的晶圆厂建设项目暂停大约两年。德国科技政策智库 Interface 在近期的报告中指出，欧盟的 2030 年半导体目标已经 “不再可及”。
欧洲芯片法案目标到2030年将欧洲全球半导体生产市场份额提高到至少20%。对此目标，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）前首席执行官温宁克（Peter Wennink）称，鉴于当前投资水平以及在既定时间内大幅提高产能所面临的挑战，该法案设定的目标“完全不现实”。
于是，芯片法案2.0应运而生。2024年9月，欧洲半导体产业协会（ESIA）产业协会呼吁新一届欧盟领导班子加紧出台“芯片法案2.0”支持政策，以聚焦激励与合作，加快补贴发放，采取开放贸易政策，平衡经济安全与市场需求。
ESIA呼吁欧盟将 “产业竞争力” 放在首位，加快补贴资金的发放，提议设立专门的“芯片特使”角色，旨在协调并统一跨领域的产业政策，确保政策的连贯性和有效性，并倡导半导体行业深度融入欧洲半导体委员会的决策过程中，以增强政策的行业导向性。
在贸易政策方面，ESIA专门强调了半导体行业的全球性特征，呼吁欧盟采取“开放贸易”策略，维护供应链的高度开放与灵活性。ESIA认为仅凭欧洲本土市场难以支撑起大规模的商业案例，如达到数亿件高质量零部件的销售量。因此，保护经济安全不应仅依赖于防御性的限制措施，而应更多地采用支持与激励手段，以促进产业的健康成长。针对出口管制问题，ESIA主张其应坚守维护国际和平与安全的初衷，避免过度干预市场的正常运作。
一些外部因素，如美国政府的压力，会对欧洲半导体产业出口政策造成影响。因此，ESIA呼吁欧盟在决策时审慎考量，避免损害本国及欧洲企业的核心利益。ESIA建议欧盟设立一个结构化机制，永久性地让行业参与这一议题。例如设立一个协调出口管制的官方机构，并让半导体行业担任永久顾问的角色。除此之外，这份文件还呼吁欧盟避免限制该行业对部分特种化学品和材料的使用，加强对产业紧缺人才的培养等。
总结
欧洲的芯片制造商们表示，一个能赚钱的商业case可能起步就是销售 5 亿个高质量零部件，光是欧洲市场无法提供这么大的规模。
这一观点表明，欧洲半导体最大的问题就是没有足够的市场。而在某些因素的影响下，欧洲半导体公司离自己的客户越来越“远”，与自己客户的关系越来越差。
正如欧洲半导体行业协会认为的，“保护经济安全方面需要一种更加积极的做法 ，即基于支持和激励，而不是依赖于限制和保护性措施的防御手段。”
出口管制的最初的目标，是为国际和平和安全做出贡献，而不是损人不利己。
意法半导体曹志平：半导体离不开中国汽车
经济观察网 记者 沈怡然 “当前的半导体周期受多因素影响，汽车和工业市场也经历一定波动，这两个市场正经历着一场深刻的转型。”意法半导体全球执行副总裁、中国区总裁曹志平认为，市场的转型叠加周期影响，正为意法半导体及其客户带来机遇和挑战。
意法半导体（STM.NYSE），这家总部位于瑞士日内瓦的欧洲老牌半导体公司在全球有20万客户，其生产的芯片遍布汽车、工业、个人电子设备、通信等。半导体业内流行一句话，“只要有芯片，就有意法半导体”。
2024年是意法半导体入华40周年。40年来，这家公司在中国的角色发生很大变化，从刚入华时的产品销售，逐步扩大业务版图，最终成为中国汽车、工业、消费电子等产业链的重要参与者。
目前，意法半导体在中国有大约4500名员工，占全球员工总数的10%，有17个销售办事处及7个技术创新中心，还有多个联合实验室。
曹志平认为，中国的汽车和工业在电气化和低碳化方面领跑全球，这也是对半导体产生巨大需求的动力之一。未来，电动汽车、可再生能源、人工智能数据中心电源、边缘人工智能、工业自动化也是半导体的长期增长市场。
曹志平全面负责意法半导体在华的发展战略和业务运营，也是这家公司历史上首位加入执行管理团队的中国籍成员。2023年，他协助总部与国产芯片企业三安光电在中国合资建厂，这也是该公司首次在中国设立晶圆生产设施。“我们希望进一步强化中国半导体供应链的关键参与者这一角色。”曹志平说，中国市场规模大、机会多、节奏快、创新活力强，公司正探索建立一种新的合作模式，让自己深深扎根于中国，坚持在“中国设计、中国创新、中国制造”的本地化策略。
为了更好地应对市场的不确定性，意法半导体主张多元化的产品组合策略，以降低该公司对单一市场的依赖，这也有助于发现新的市场机遇。
9月13日，经济观察报对曹志平进行了专访。
|对话|
最看重的市场机会
经济观察报：目前意法半导体最看重中国的哪些市场？
曹志平： 主要关注中国的汽车、工业、消费电子和物联网，尤其是汽车市场。
举例来说，中国新能源汽车的增长趋势意味着下游厂商需要配备大量先进的电池管理系统、电机控制技术以及智能化、网联化的相关电子设备。
这些设备的核心就是各种半导体器件。比如，车规级微控制器就像是汽车的大脑，负责处理车辆的各种信息并执行控制指令；功率半导体负责汽车电池管理和电机驱动，它们必须承受高电压和大电流，保证车辆的动力输出；传感器用来监测车辆的速度和温度，确保车辆的安全和可靠运行。一辆电动汽车从汽车底盘、座舱、门禁再到智能驾驶等系统都有意法半导体的产品。
当前，中国的电动汽车供应链也发生了一些整合变化，车厂越来越多地参与到零部件的软硬件开发，甚至芯片的定义中。过去，我们更多扮演子级供应商的角色，如今，汽车制造商越来越倾向直接与我们沟通交流。我们已经与理想汽车、吉利汽车等中国车企达成合作。可以说，中国汽车离不开半导体，半导体也离不开中国汽车。
经济观察报：你如何看待中国工业市场对半导体的需求？
曹志平： 我们的关注点集中在自动化、电机控制和电源与能源方面。
中国制造业正在大批量进行数字化升级，包括汽车制造、电子产品生产、机械加工、食品包装厂。在自动化工厂中，机器人或机械臂需要微控制器来精准控制每一个动作，完成装配或搬运。同时，工厂利用可编程逻辑控制器（PLC），通过有线或无线网络与生产线上的设备相连，实时监控生产过程中的参数和状态，比如，自动调整机器速度或改变生产顺序。
意法半导体技术不仅涵盖了工厂自动化的全部关键模块，还能提供物联网解决方案和先进传感器，帮助工厂从传统生产方式向智能化生产转型。比如，为了让工厂的操作界面更加直观，让操作人员可以更容易地监控和控制机器，公司还提供了一套人机交互解决方案。中国的很多头部制造企业已经采用这些方案来优化生产流程，特别是减少了因设备故障导致的生产中断。
经济观察报：节能减碳和人工智能等新趋势是否也带来了机会？
曹志平： 电源与能源是我们在工业市场特别关注的一个领域。中国工厂的转型不仅要提高效率，还要降低能耗，比如支持工厂使用太阳能、风能等可再生能源，减少设备在非生产时段的能源消耗等。碳化硅功率半导体能在这方面发挥很好的作用。
人工智能也大量运用在工业领域，它能改变许多工业应用的规则，比如将公司的微控制器与边缘人工智能技术结合，在工业设备预测性维护、太阳能光伏检测、电池生命周期管理、家电能源优化以及智慧工业、智能家居和智能楼宇的视觉等应用上，都能够提供比之前更精确的解决方案。
新型半导体器件
经济观察报：新能源汽车、工业电机等新兴市场的发展，是否给半导体产业带来了新的技术和发展机遇，比如当前流行的氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）这两类半导体材料？
曹志平： 是的，越来越多厂商用氮化镓或是碳化硅来制造半导体器件。相比智能手机和个人电脑，汽车和工业的电子设备对芯片的耐高温、耐高压以及高功率处理能力有着更高的要求。例如，汽车的电动机和控制系统在运行时会产生大量热量，而电池为了节约电能，要在电能转换过程中减少能量损失。
在自动化生产线上，机器人手臂要非常精确和迅速地动作，这要求芯片能够即时处理控制信号，使电机能够快速响应，实现精准的动作控制。工厂环境可能比较恶劣，是充满灰尘、高温或者湿度很高的，芯片必须能在这样的环境中长期稳定工作，不能在此类环境下损坏或失效。
这些性能是传统硅材料难以实现的，而氮化镓和碳化硅能够承受更高的电压和温度，有更高的热导率和电子迁移率，生产出来的半导体更适合在极端条件下工作。这两类材料的流行本质上是因为半导体市场的需求正在转变。
经济观察报：意法半导体是业内较早一批商用碳化硅和氮化镓材料的半导体企业，目前两类材料是否成熟，有什么样的制造难点？
曹志平： 这两种技术在制造上有一定挑战，但不在于缩小工艺节点，因为它们并不像GPU、CPU处理器那样一味追求晶体管的微缩，而是要追求材料特性和制造工艺上的极致能力。
氮化镓和碳化硅两种器件在工作时会产生大量热量，要想保证器件的可靠性和性能，需要采用先进的热管理解决方案。此外，由于它们通常用于高压环境，耐高压能力也是一个重要挑战。要想防止高压击穿器件，确保长久的可靠性，必须精确控制材料的特性。
技术上成熟，但在生产过程中保证无缺陷且质量稳定并不容易，晶圆上的任何小瑕疵都可能影响电子设备的性能和成品率。与传统硅材料相比，氮化镓和碳化硅的生产更为复杂，成本也更高。我们在欧洲投资建立了相关的制造基地，整合了从原材料到最终芯片的整个生产流程，这样做的前期投入成本很高，但能确保每个步骤都在严格的质量控制之下完成。
经济观察报：当前，半导体的许多环节尚未出现一个明显的反弹趋势，氮化镓和碳化硅这类新型半导体器件的供需情况又是如何呢？
曹志平： 过去两年，全球半导体市场处于下行周期，目前市场整体库存水位很高。在经历了前所未有的一场芯片短缺潮之后，各个终端市场的需求和库存也是分化的。
但对这两类半导体，我们要做的是保障一定库存和尽量缩短交货时间。碳化硅的能效和性能出色，电动汽车和充电基础设施厂商对其需求不断增长。这两种新型半导体也在工业领域用于节能电源、太阳能和风能系统。氮化镓能在更高的电压和频率下工作，电力设备市场对它的需求日益增长。
本地化策略
经济观察报：2023年意法半导体与国产半导体企业三安光电合资建厂，后来又在深圳成立了一座封测创新中心，一系列动作背后意味着什么？
曹志平： 这是我们多年来又一次在中国密集投资。公司正进行一番本地化策略，首先要在产业链上进行更全面的部署，与三安光电创办合资企业是为了把碳化硅制造业务落地中国，同时也在加强和中国晶圆厂和封测厂的合作。
建立封测创新中心，有助于缩短我们产品在中国上市的时间。这也是第一个在欧洲以外设立的大型封测创新中心。
这两次投资代表着公司的本地化策略取得了重大阶段性进展。实际上，我们已经在中国多地共设立了17个销售办事处、1座位于深圳的后端封装测试厂以及7个技术创新中心，另有多个与全国各地客户和合作伙伴成立的联合实验室。
经济观察报：随着多次投资布局，意法半导体在中国的定位是否发生了变化，接下来希望在中国供应链上扮演什么样的角色？
曹志平： 早在1984年，意法半导体的前身SGS微电子就来到了中国，如果从那时候算起，今年是意法半导体入华40周年。过去中国半导体人才比较匮乏，跨国公司在人才教育方面也提供了很多助力。未来我们希望继续扎根中国，进一步成为中国汽车、工业、消费电子等产业链的重要参与者。
相关问答
意法半导体是哪里的-懂得
意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名...
意法半导体待遇怎么样?比高通如何?
待遇不怎么样,意法的半导体在他们国内不是重点发展行业,所以规模不大,如果和高通比。还是选高通吧,毕竟是世界级的半导体公司待遇不怎么样,意法的半导体在他...
意法半导体公司是那国的?
意法半导体是意大利和法国的。意法半导体(STS)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSONMi...
意法半导体是哪个国家的?
意法半导体是意大利和法国的意法半导体(STS)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSONMicr...
sts意法半导体和st意法半导体有什么不同?
ST是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司,是世界最大的半导...
上海知名半导体企业有哪些?-鱼儿恋家的回答-懂得
比较著名的有中国最大的晶圆代工厂之一上海先进半导体制造有限公司(ASMC)先进半导体公司前身为上海飞利浦半导体公司,成立于1988年10月。1995年更名...
三安半导体在重庆哪里建厂?
三安半导体在重庆两江新区建厂。1.根据媒体报道,三安半导体选择在重庆两江新区建厂,这个地区被看作是一个具有战略意义的产业聚集区,具备了优越的地理位置和...
江西德义半导体科技有限公司怎么样?
还行的企业。德兴意发半导体产业投资基金(有限合伙)在江西上饶德兴市注册,至今已成立3年10个月17天了,在法人德兴产融基金管理有限公司的带领下,公司目前处...
STC(宏晶科技)与ST(意法半导体)到底有什么关系?
据我了解,STC单片机是8051内核增强版,而ST为STM8内核,具有3级流水线的哈佛,是独立内核,是完全两种不同的产品。STC芯片内的导入程序完全是本土技术人员自己...
德国的半导体工业实力如何?
没有比较,就没有评判的标准,要看德国的半导体工业实力,就一起看看全球顶尖的国家的半导体实力。先来看看荷兰、法国、德国、英国、日本等地的半导体行业发展情...
