日本芯片，最后的巨头？
1999年12月20日，千禧年到来的前几天，曾经在世界半导体市场中位居第一和第三的两家公司达成了一项协议，抽离自己曾经最引以为傲的DRAM业务，彻底退出这一市场。
这两家公司分别是NEC和日立，而由此诞生的公司就是NEC日立，一年后更名Elpida，其来源于希腊语“Elpis”（希望），再加上Dynamic（活力）与Association（联合）而成，寄托了两家公司对于未来的美好期望。
即使是后来并入了三菱DRAM部门，再加上新社长坂本幸雄的大力改革，尔必达也没能完成日本内存的绝地翻盘，最终还是迎来了被美光收购的结局。
但日本半导体的故事却并未止步于此。
2001年，剥离DRAM之后的日立半导体再次陷入亏损，因此日立高层开始再次谋划调整旗下的半导体业务，最终决定彻底淡出一度辉煌的半导体领域，把除了 DRAM 以外的半导体业务（系统LSI、微控制器、非DRAM存储器等）打了个包，打算把它们与隔壁三菱的微控制器部门合并，成立一家类似尔必达一样的公司。
2003年4月，瑞萨科技正式挂牌开业，在成立的第一年，它的销售额就达到了 79 亿美元（约 7000 亿日元），超过了日本半导体销售额排名第一的东芝，成为继英特尔和三星之后的全球第三大半导体销售商，取得了一个大大的开门红。
对比当时已经深陷亏损的尔必达，合并成功后的瑞萨似乎能小小陶醉一会，享受此刻成为“日本第一”的喜悦，但它之后十余年的未来，却写满了坎坷与波折。
对于合并而来的瑞萨来说，尔必达所经历的，它一样都不会少。
首先就是整合问题，作为曾经的半导体巨头，即使在剔除了DRAM业务后，两家公司依旧拥有着庞大规模，它们彼此都在欧洲和亚洲设有生产和销售基地，而且在技术产品规格上互不兼容，想要将把它们结合在一起，本质上是在做一道1+1＜2的题目。
2003年下半年，两家公司开始整合核心业务，最终于 2006 年 1 月合并完成，比原计划晚了四个月，在这么长的一段时间里，瑞萨是如何保证业绩不出现衰退的呢？
首先就是系统LSI芯片最大的市场之一——移动市场，日立本身就有生产处理器的经验，当也为世嘉土星和Dreamcast两款游戏机代工过处理器，瑞萨也可以延续这一点，将设计代工处理器作为新的出发点，利用个人消费品市场的增长来抵消合并过程中必然出现的衰退。
在2023年9月的业务说明会上，瑞萨董事长兼首席执行官长泽晃一表示：“半导体市场结构已经发生转变，从以业务为中心转向了以提高个人生活丰富性为目的的'以人为本'，与前几年相比，增长速度有所放缓，而瑞萨的目标，就是在 2005 财年实现超过 1 万亿日元的销售额和 10%的平均利润率。”
而瑞萨总裁兼首席执行官伊藤达则提出，“在从以业务为中心向以人为本的模式转变过程中，我们将以无所不在的技术为重点发展业务。特别是在系统解决方案业务方面，我们将专注于特定领域，并制定整合优势技术和应用技术的平台战略。我们将重点关注移动、PC和汽车领域，这些领域有望实现增长。”
为此，瑞萨提出了一套系统解决方案战略的示例——SH-Mobile Consortium，伊藤达认为，手机等产品不仅由半导体制造商和设备制造商组成，电信运营商也很重要，瑞萨所组建的联盟会与运营商伙伴一起为 SH-Mobile 提供联合营销、许可和技术支持，通过与它们建立互补关系，从而加强和扩大 SH-Mobile平台的影响力。
这一平台在运营商极度强势的日本确实取得了不错的成效，在功能手机时代，直到 2010 年左右，瑞萨科技的 SH-Mobile 系列一直是手机 SoC 的主力。在日本，瑞萨的 SH-Mobile 系列作为支持多媒体的高性能应用处理器，市场份额甚至不亚于大名鼎鼎的德州仪器OMAP。
截至 2005 年， SH-Mobile 联盟在全球有 200 多家成员，这一年 SH-Mobile 的出货量达到 1300 万台，甚至超过了世嘉游戏机 Dreamcast 的出货量。成功的背后，瑞萨押宝了日本功能手机市场最大的运营商 NTT DoCoMo，从 2004 年开始与 DoCoMo 共同开发 SH-Mobile G 系列，虽然 DOCOMO 阵营中只有三家公司采用了 SH-Mobile G1，但出货量早在 2007 年就超过了 1000 万部，并在 DOCOMO 开发的 3G 服务 FOMA 手机中达到了50%的占比，算是一场得之不易的胜利。
此时，瑞萨也没忘了同样广阔的汽车市场，要知道此时日系车全球风头正盛，身为日本厂商的瑞萨也得以大展身手，它所设计生产的SH微控制器广泛应用于车载设备。2010年时，汽车导航是当时车载SoC的主要应用，而瑞萨从 2005 年开始推出用于汽车导航系统的SoC“SH-Navi”，其在日本的占有率高达 97%，在海外的占有率也高达 57%，在当时也可谓汽车半导体的霸主之一。
但是有句话说得好，业绩可以骗人，但财报一般不会，瑞萨在2000年代看似红火的移动和汽车业务让它走出日本半导体的宿命了吗？
答案是没有。
根据 Gartner 的数据，2003 年全球半导体市场规模为 1,775 亿美元。当时日元对美元汇率是 115.92比 1 ，这是一个超过 20 万亿日元的市场，而五年后的 2008 年，全球半导体市场价值达到 2,550 亿美元，与 2003 年相比增长了 44%，从日元汇率来看，由于日元对美元升值至 103.38 日元，市场规模扩大了 28%，来到了 26.36 万亿日元。
那么曾经傲居第三的瑞萨在这个高速增长的市场中取得了什么样的成绩呢？
除了合并完成的第一年和第二年有所增长外，从第三年开始，瑞萨的业绩表现就非常一般了，并且由于微控制器的售价低廉，导致它的利润率也低得可怜，以 2006 财年为例，当年瑞萨销售额为 9526 亿日元，营业利润却只有区区的 235 亿日元，利润率仅有2.47%，看似近 1 万亿日元的庞大销售额，实际上却没多少利润，当半导体市场规模不断扩大时，瑞萨却还在原地踏步，只能维持既有的规模，难以拓展更大的市场。
2008年，雷曼兄弟破产，全球金融危机爆发，个人消费品的销售量陡然下跌，而瑞萨赖以为生的手机和汽车行业同样受到了冲击，在这一年的销售额大幅缩减，仅有7027亿日元，甚至还出现了965亿日元的亏损，而在2009年，瑞萨年销售额跌至7027亿日元，依旧有640亿日元的亏损。
连续两年下跌与亏损的瑞萨，已经走到了悬崖边缘。
同时期面临这一境遇的还有隔壁的NEC。
在割舍了DRAM业务后，NEC半导体部门并未止住颓势，于是在 2002 年，NEC 再次重组半导体业务，将非 DRAM 半导体部门（包括系统 LSI、微控制器和非 DRAM 存储器）从 NEC 分离出来，成立了NEC电子。
作为曾经击败过英特尔，傲居世界半导体销售额第一的NEC，即使是去掉了DRAM业务后，其本身的家底与实力也不容小觑。
首先是微控制器领域，上世纪80年代开始，NEC一直在开发与英特尔 8086 兼容的 V 系列微控制器， 20 世纪 90 年代，NEC发布了 V810 系列、V830 系列、V850 系列等新一代微控制器，其中V850 系列作为首款用于嵌入式应用的 32 位 CPU 取得了成功，在 2000 年代成为了多家公司用于汽车应用的主要微控制器，汽车和工厂自动化领域是NEC电子唯一的增长领域。
1998 年，在 NEC 时代，NEC Electronics 发布了基于 MIPS 架构 VR 系列的 SoC EMMA。该产品一经发布就被全球机顶盒所采用，并成为了NEC 电子的关键产品之一。EMMA 平台被用于从 VHS 时代向 DVD 时代的过渡，也是当时标清质量时代向高清时代的过渡的婊子值，该平台后来还被用于索尼2005 年推出的数字高清电视 BRAVIA，NEC电子成为了 2000 年代后期消费电子产品SoC的主力生产商之一。
除此之外，NEC也在上世纪90年代参与过 PC Engine（1987 年推出）和 PC-FX（1994 年推出）等游戏机的开发，设计生产过一系列PowerVR架构的GPU处理器，在2000年代，任天堂 GameCube、任天堂 Wii 和微软 Xbox 360的系统 LSI芯片就是由NEC 的鹤冈工厂所生产的。
尽管NEC电子有着深厚的底蕴与优势，但从 2005 年起，它就陷入到了困境之中。2005至2009这五年当中，仅有2007年因任天堂Wii的成功而短暂实现盈利，在其他年份里，虽然MCU业务表现良好，但围绕SoC而开发的先进工艺的成本与日俱增，导致它一直处在亏损状态之中。
随着金融危机的到来，NEC的主要市场——白色家电和消费电子产品出现了下滑，仅靠EMMA和 Wii的成功不足以抵消整个公司的下滑趋势，2009 年时，NEC 电子高层意识到，如果销售额不超过 1 万亿日元，利润率不超过 10%，公司就无法继续存活下去。
此时的NEC电子，单靠自身的实力已经无力回天，而它最终的选择，就是与同为日本厂商的瑞萨科技抱团取暖，2010年4月，瑞萨科技与NEC电子合并为一家新公司，而名字则是从两个名字里各取一半，瑞萨电子就此诞生。
合并之后的瑞萨电子，所面临的第一个难题，就是如何集三家公司之所长，摆脱数年来的亏损，避免破产乃至被收购的命运，此时的瑞萨早已不复世界第三日本第一的辉煌，，少有不慎，就会重蹈尔必达的覆辙。
2010年 7 月 29 日，瑞萨在东京举行新闻发布会，公布了 “100 天计划” 的概要，所谓“100 天计划”，是指从合并的 4 月 1 日算起，在100 天内落实瑞萨新政策的计划，其被定位为新瑞萨的首要项目。
该计划实质上提出了两个主要概念，即 “降低固定成本”并“在不断增长的市场中扩大业务”，
遵循着这两个概念，瑞萨开启了可能是日本半导体历史上最大的改革计划。
壮士断腕
在合并完成后，新瑞萨宣布自己未来会专注于“SoC业务”、“微控制器业务”和“模拟&电源业务”，同时宣布将缩减规模并退出部分业务，并将从28nm工艺开始的先进工艺芯片的量产外包出去，转型成为Fablite公司。
缩减规模很好理解，就是大幅裁员，2010年合并时，瑞萨拥有约48000名员工，到2015年时，瑞萨仅剩余20000名不到的员工，在四五年的重组过程中，瑞萨约有28000名员工被裁撤。2012年10月，瑞萨从其母公司（NEC、日立和三菱）获得了总额为 970 亿日元的资金支持，这笔资金约有90%都用在了大规模提前退休计划之中，最初预计5000人申请的计划的实际申请人数达到了7000多人，这笔庞大的成本甚至导致了瑞萨现金流的枯竭。
而退出部分业务呢？从2010年开始，瑞萨几乎每年都在砍业务，几乎所有不景气的业务都被剔除，只保留了几项稳定的核心业务。
2010年7月，瑞萨收购了诺基亚的无线调制解调器业务，并于 2010 年 9 月发布了用于通用产品（便携式音乐播放器、便携式导航系统等）的 R-Mobile A 和 R-Mobile U，前者集成了原瑞萨电子的 SH-Mobile 和原 NEC 电子的 EMMA-Mobile，后者集成了用于移动电话（功能手机）的 SH-Mobile和原诺基亚的调制解调器。
2011年，瑞萨发布了首款用于智能手机和平板电脑的处理器R-Mobile APE5R，本以为能乘着智能手机的东风扶摇直上，但它没想到的是，本来签约的对象和靠山诺基亚已经是泥菩萨过江自身难保，后续卖身微软，而瑞萨的处理器最终也只有寥寥数款日本手机选择搭载。
面对着高通与iPhone的冲击，瑞萨在功能机时代构建的联盟很快就被瓦解，瑞萨移动部门甚至在2012年底出现了450亿日元的赤字，最终瑞萨只能无奈地选择关闭这一业务，将手机功率放大器IC后端工艺的小诸工厂及其功率放大器业务出售给了村田制作所，而集成了诺基亚调制解调器的R-Mobile处理器资产卖给了博通，彻底告别了移动市场。
瑞萨的鹤冈工厂（继承自NEC）在2008年建成了300毫米晶圆/40纳米工艺线，这也是当时日本掌握最先进工艺的工厂，其同时为任天堂Wii和微软Xbox 360以及2012年发布的任天堂Wii U制造GPU ，但2011年发布的Wii U的销量却很快陷入了低迷，2013年仅售出16万台，不到900万台销售目标的2%，极度依赖任天堂订单的鹤冈工厂也陷入了亏损，最终于 2013 年关闭，并于 2014 年出售给索尼，
瑞萨的SH微控制器曾用于智能手机和数字家电产品，但到2011年时已经彻底转为汽车应用，且只能在日本工厂生产，当2011年东日本大地震发生时，瑞萨日本工厂受损，随后开始大规模选择台积电来代工汽车SoC，SH微控制器基本淡出了手机市场。
2012年，瑞萨推出了用于数字电视和家庭多媒体服务器 R-Home S1，其基于NEC电子的EMMA平台，但 R-Home S1 却根本没有厂商愿意搭载，在2013年即宣告停产，自此，瑞萨退出了除汽车以外的所有消费类 SoC市场。
除了上面罗列的一些关停业务，瑞萨还出售了大量老旧工厂：2012年，瑞萨北日本半导体津轻工厂（青森县五所川原市）转让给富士电机，成为富士电机津轻半导体；2013年，瑞萨北日本半导体函馆工厂、瑞萨关西半导体福井工厂、瑞萨九州半导体熊本工厂和北海电子半导体后端制造支持业务转移给J-Devices；2015年，瑞萨鹤冈工厂（5英寸线）转让给TDK；2018年，瑞萨高知工厂关闭并被转移给丸山产业株式会社……
到2017年为止，瑞萨基本完成了壮士断腕的改革，从一个庞大复合半导体集团瘦身为一个健康的半导体公司，不仅销售额出现了回暖，还实现了连续数年的盈利，实属不易。
专注与收购
可能有人会好奇，为什么瑞萨能够存活，而尔必达却先它一步倒下，同样是合并，同样是赤字，同样是金融危机，瑞萨有什么特殊之处吗？
那就不得不说瑞萨背后这场日本汽车厂商的自救了。
2010 年成立之初，瑞萨从母公司日立、三菱和 NEC 那里获得了 2,063 亿日元的资金支持，2012 年 10 月，瑞萨又从日立、三菱和 NEC 的三大股东及其交易银行那里筹集了总计 970 亿日元的资金，以此来支撑困难时期的发展，在3000多亿日元的现金砸下去之后，瑞萨的前景依旧不够明朗。
此时三大股东的高层开始动摇，是继续投钱进无底洞？还是及时甩掉烫手山芋？当时日本国内有传言称，瑞萨会被将其出售给国外的Kohlberg Kravis Roberts （KKR），这家公司拥有帮助重建飞利浦2006年因财务问题而分拆的半导体部门（即恩智浦）的成功经验。
这时候，日本政府和日本的企业坐不住了，此时尔必达已经卖身美光，再失去瑞萨的话，不仅会削弱日本半导体在全球市场中的影响力，还会让至关重要的汽车芯片落入国外公司之手，哪一家日本车企能够承受失去稳定供应和芯片价格上涨的风险呢？
于是丰田等公司组成了一支游说团队，敦促日本经济产业省“保护日之丸半导体” ，意图让国家出手，确保瑞萨留在日本国内，不受其他国家资本的影响。
2013年，瑞萨获得了来自日本国有的产业革新机构（INTJ）、丰田汽车和日产汽车等九家公司组成的公私联盟1500亿日元的支持，其中日本创新网络公司以69.16%的持股比例成为第一大股东，瑞萨母公司NEC、日立、三菱的持股比例均降至6-9 %，不再是大股东，瑞萨实际上完成了一次国有化。
2015年，瑞萨初步完成结构性改革，开始向前迈进，在新的首席执行官的带领下，瑞萨做出了专注汽车半导体，大力发展模拟芯片的决定。模拟芯片常因其低调而不引人注意，但却是世界上生产量最大的半导体。2021 年，模拟芯片的出货量为 2 151 亿个，相比之下，电子产品不可或缺的 DRAM 的出货量仅有 220 亿个，前者的出货量是后者的 10 倍之多。
虽然瑞萨已经在汽车市场中具备一定的优势，但是在瞬息万变的半导体市场里，光靠公司内部的技术发展，显然是有些不够用的，为了弥补短板，扩大自身的产品阵容，恢复元气的瑞萨开启了并购之旅，在全球展开了买买买。
2016年，瑞萨电子发起了对美国模拟技术公司Intersil的并购，并于2017年2月25日完成收购。这笔32.19亿美元的收购，使瑞萨获得Intersil的创新型电源管理及精密模拟解决方案，在智能化、移动化和高耗电的电子设备，补充电源管理领域的不足，同时将业务从汽车电子、消费电子，进一步扩展到工业与基础设施、移动计算和航空航天等领域。
2018年9月11日，瑞萨宣布以约67亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT，并于2019年3月30日收购完成。通过对IDT的收购，瑞萨获得了在射频（RF）、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器方面的补足，与瑞萨的微控制器、片上系统（SoC），以及收购Intersil获得的电源管理芯片相互补，进一步巩固瑞萨电子在汽车、工业/物联网和数据中心/通信基础设施等市场中的领先地位，打造更为全面的解决方案，进一步切入到通信、计算、消费和工业领域，扩大包括物联网、5G及工业领域等在内的快速增长市场中的业务增长机遇。
2021年2月8日，瑞萨电子将以49亿欧元（59.2亿美元），以溢价20%收购苹果芯片供应商Dialog，这项收购吧瑞萨影响力扩展到更广泛的客户群，并在关键的增长领域（工业基础设施，物联网和汽车领域）开拓更多的增长潜力。Dialog的BLE，WiFi和音频SoC是瑞萨基于微控制器（MCU）的解决方案的高度补充。将使瑞萨进一步区分其系统解决方案产品，并在高增长领域扩展其覆盖范围。
除了这三起大型并购外，瑞萨还于2021年以3.15亿美元收购以色列初创公司Celeno，2022年，收购了在人工智能领域具有优势的Reality AI和印度在雷达技术方面具有优势的Stellagian2023年，收购了奥地利在无线技术方面具有优势的Pantronics……
而在今年的1月份，瑞萨又宣布，以 3.39 亿美元）收购美国氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm，这次收购将使瑞萨获得 GaN 内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器 / 适配器等快速增长市场的业务范围。
专注和收购，成为了瑞萨再度复兴的法宝。
写在最后
在过去的十年里，瑞萨从合并后的巨额赤字蜕变为日本最后的半导体巨头，其中所经历的艰辛不言而喻，尤其是在日本半导体衰退的大背景之下，要顶着这份压力进行深度改革，但凡其中一个环节出现差错，就可能让它从半导体行业中彻底除名，当瑞萨业绩稳步增长并恢复盈利时，相信每个经历了这一过程的员工都会长舒一口气。
而瑞萨在2016年后极具魄力的大手笔收购，看似冒险，实际上却让瑞萨在汽车半导体领域中站稳脚跟，确立了自身的竞争优势，2019年，瑞萨提出了成功产品组合计划的概念，即充分利用产品阵容实现更多的单板组合销售额，如今这一概念已发展为400多款成功产品组合，让瑞萨真正成为了系统级解决方案供应商，倘若没有一系列的并购，这一概念就无从谈起。
而更有意思的是，前面提到，在瑞萨遭遇困难之际，产业革新机构（INTJ）伸出了援手，当时日本国内普遍不看好这笔千亿级别的投资，认为是抱薪救火，只不过是徒劳而已。
但实际上，从2017年起，INCJ就开始分阶段出售瑞萨电子股份，2023年11月14日，INCJ出售了最后的股份，持股比例降至0.00 %，而瑞萨在此期间的股价却保持着平稳增长，并未大幅下跌，而INTJ光是2023年8月出售股份的收益就超过了 1.4 万亿日元，其获得了大约 10 倍于投资额的回报，放眼半导体业内也非常罕见。
瑞萨为何能成为日本半导体最后的希望？或许大家可以从这笔成功的投资中看出一二。
强震后，日本半导体该走向何方？
作 者丨骆轶琪
编 辑丨张伟贤
图 源丨图虫
2013年，曾辗转于日立、尔必达等日本半导体大厂的汤之上隆回顾自己的从业历史并与业内交流，写下《失去的制造业》一书，反思在过去几十年的半导体竞争中，日本是如何从颇具声望到走向颓势。
这是早年间日本对本土优势产业反思的一个缩影。彼时，关于日本经济“失去三十年”相关论述被反复剖析。不过即便如此，到今天日本任何风吹草动依然牵动人心。
2024开年突遭大地震后，产业界尤为关注的话题就是日本本土半导体厂商经营是否受到影响。虽然按照销售规模看，日本在芯片设计和终端类细分产业Top10中鲜见身影，但作为当前半导体产业链上游重要的参与者，日本始终屹立不倒，且正着力强化其系统性的产业能力。
近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件背后都少不了日本官方机构推动的身影。
在当前半导体产业发展正从“全球化”走向“在地化”的趋势之下，日本积极扩充产业环节，也显示出其正依托既有上游产业优势，希冀扩充在半导体产业核心位置的意图。
一方面，新能源变革正为日本打开新的发展机会；另一方面，业界也对日本希冀在晶圆代工领域弯道超车的追赶颇为存疑。重新“聚合”优势能力的日本半导体产业正在哪里，又将走向何方？
加码上游
“守住晶圆代工厂，才能守住世界第一”是日本业界一种观点。这显示出晶圆代工厂在半导体产业链中的关键吸引作用，也是日本积极对内和对外发展“两手抓”的其中一个原因。
2022年日本推动成立Rapidus，意为“快速”，背后有众多本土机构参与投资。其官网明确列出成立背景：对半导体的重要性和日本半导体产业衰落的担忧日益高涨；半导体“经济安全保障”是当务之急；2030年代，面向汽车、AI等用途扩大了半导体在成品中的附加价值。
为此，其中长期（2020年代后）的事业发展构想是，通过与美欧等合作，推进面向下一代半导体制造技术的发展，希望在日本本土实现2nm制程以下的先进晶圆制造。以此强化日本的产业力量，引领世界制造业。
（Rapidus官网对发展愿景的介绍）
当然业界对此也存在疑虑。一种观点认为，日本参与投资的本土企业投入金额并不算大，相比于台积电每年庞大的资本开支，Rapidus的发展需要长期关注。
集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣则分析认为，预计先进工艺制程方面，日本将从2022年的没有显著份额提升到2027年的3%。 “日本在半导体材料和气体原料方面的位置全球领先。40年前日本在全球半导体行业占据一席之地，目前看他们的目标是在区域竞争中找回之前的优势，希望从原本的原材料大国，转变成半导体制造大国之一。”
他总结道，当前半导体正从此前主张自由贸易的“全球化”转向“在地化”生产趋势，这将牵扯到未来数十年的行业变化，其中日本对产业链的积极态度值得进一步关注。
日本加码晶圆代工的另一面，是在半导体材料、设备等领域一直处在龙头位置，有其产业特色支撑。
据第三方机构Gartner及SEMI的数据，2021年日本企业占全球半导体设备市场份额达25%，其中测试设备的市占率为43.3%，封装设备市占率为35%，晶圆制造设备市占率为27.6%。
2021年全球前15名半导体设备企业中日本有7家，分别为TEL（第3）、Advantest（第6）、Screen（第8）、Hitachi（第10）、DISCO（第11）、Nikon（第13）、Kokusai Electric（第15）。
华泰研究指出，在半导体材料方面，日本2022年全球占比48%。其一些关键材料在半导体制造的前道工序中起着至关重要的作用，如EUV光刻胶是用于制造7nm以下芯片的关键材料，日本企业在该领域有100%份额；ArF光刻胶用于130nm至7nm工艺的芯片制造，日本占有87%份额。
信越化学一直是全球颇具影响力的半导体材料供应商。据IHS Markit和Siltronic统计，该公司在半导体硅片制造市场的份额常年维持在30%左右，稳定在第一位置。
日本官方机构也在背后推动投资。2023年6月，光刻胶龙头公司JSR（日本合成橡胶公司）宣布，将接受日本政府出资的“产业革新投资机构”（JIC）约9093亿日元收购要约，完成后JSR将从东京证券交易所摘牌退市。当年9月日本东芝公司宣布，以日本国内基金“日本产业合作伙伴”（JIP）为主的财团，已完成对东芝的要约收购，为东芝私有化退市扫清障碍。
历史上，日本官方机构多次出面驱动本土半导体机构的收并购，多有力挽狂澜之姿。如驱动NEC与日立合并为尔必达，以单独发展DRAM运存业务。反观近年来官方机构多次再度出手，显示出其对产业在地化发展的重视。在备受关注的光刻机领域，日本曾经也是霸主，近期也有不少新动作。
光刻之战
20世纪80年代中期，日本在多个关键半导体领域都走在了全球前列：DRAM运存市场全球80%份额；尼康的光刻机在日本市场占据75%份额，在韩国、中国和美国市场份额都达50%；佳能略晚推出步进式光刻机，彼时在欧洲市场份额占一半，世界其他地区是10%～15%；NEC一度多年是半导体销售额全球第一的企业。
在尼康和佳能高歌猛进的那些年，今天的光刻机巨头ASML还处在初创时期。但后续面对《日美半导体协议》签署、全球经济危机等外因驱动，以及内因对技术思路的固守等问题，令其逐渐被赶超。
虽然当前光刻机领域，ASML占据全球80%份额，但尼康和佳能就排在其后。近期财报显示，目前对尼康和佳能来说，光刻机相关的业务均非首要收入贡献，不过依然是其中一大支柱。
1917年成立的尼康，光刻机业务的发展历程甚至长于数码相机。其近期发布的截至2024财年3月份的完整财年财报显示，旗下影像业务和精机业务两大类分别是公司前两收入构成来源，二者合计共约支撑公司总收入的69%。
（尼康2024财年预计收入构成，图源：公司财报）
近期一次大型展会期间，尼康市场相关业务人员对21世纪经济报道记者介绍，尼康旗下的光刻机产品可以覆盖下游包括CPU、存储器、图像传感器、射频元件、功率半导体、传感器等产品类型的需求。 对比同业的光刻业务来看，ASML无论从工艺先进性还是市场份额看的确是领先不少，目前尼康主要停留在DUV阶段。“量化来说，ArFi极限可以面向7nm以上工艺制程，相比之下EUV（极紫外光）主要面向的是7nm以下工艺制程。”
据该名人员介绍，尼康新近推出了ArF液浸式扫描光刻机、i线步进式光刻机两类产品。前者搭载了IAS的ArF液浸式扫描光刻机；后者通过缩小投影倍率5倍，可以应对功率半导体、通信用半导体、MEMS等各种器件，替换既有设备。
“合作伙伴对我们最新的i线步进式L1机型很关注。因为面向第三代半导体市场，需求非常火热。很多朋友都对我说，产品推出晚了些，更早点推出会卖得更好。但日本企业就是稳扎稳打的风格。目前我们这款光刻机主要在接订单阶段，预计到2024年中前后会开始设备交付。”尼康该名人士对21世纪经济报道记者续称，“因为第三代半导体和硅片不同，其拉晶生长方式决定了晶圆片表面实际上凹凸不平，我们的光刻机通过把景深做深5倍，光圈变大之后，就可以很好应对三代半材料表面平坦度的问题。因此可以提高良率。”
佳能新近发布的财报显示，2022财年和2023财年旗下各大业务对公司的销售贡献比重相差不大，其中打印机类业务均贡献销售收入的56%，图像类业务贡献20%收入，涵盖半导体相关业务的工业类部门业务收入均贡献约8%。
相比尼康，佳能在半导体相关业务部分贡献的收入比重似乎并不算大。当然根据公司的定位差异，实际涉及的业务贡献不止于此。例如在尼康的零部件业务部分，也有专门提供给EUV的器件产品，
不过近期佳能提出，其采用纳米压印路线的光刻机有望生产2nm芯片，该消息备受关注。对此有业内人士对记者分析，纳米压印并不算是新技术，佳能后续面临的挑战可能在于，是否有客户愿意与其合作，推动进一步落地应用。
半导体未来
面向如今产业发展趋势，日本半导体的未来除了上游优势，还有一大王牌：功率半导体。三菱电机、富士电机、东芝、瑞萨电子、罗姆等公司都在其中占据一定市场地位。
功率半导体备受关注与目前全球兴起的新能源变革息息相关。日本材料巨头SUMCO近期发布的财报中就提到，展望2024年的半导体生产市场已经如预期在复苏进程，其中数据中心和EV新能源汽车相关产业有强劲投资需求；个人电脑和智能手机的需求正处在触底回升阶段，尽管这两个领域目前还需要疲软一段时间。
新能源汽车就是功率半导体一大重点应用市场。而日本本土已有丰田、本田等整车厂，将可以形成良好的产业闭环。
日系头部半导体厂商不约而同提到了对功率半导体的发展。 前述展会期间，东芝方面业务人员对21世纪经济报道记者介绍，东芝的半导体业务正希望通过调整业务板块，实现业务持续性成长：一方面是增强基本业务，包括二极管、三极管、逻辑IC、模拟器件等；同时助力功率半导体等业务增长，涵盖氮化镓、碳化硅、MOSFET、IGBT等。
据介绍，东芝加快了对12英寸硅晶圆的投入，其也是本土首家采用12英寸晶圆生产功率半导体的厂商。希望通过加强和重要客户的关系，配以灵活决策并增加产能，目标到2025年的全球MOSFET功率器件排名中，东芝能位列第三名（2020年为第四名）。
在两年火热的碳化硅市场，东芝方面业务人员对记者表示，车载、光储充、开关电源、轨道交通四大领域是公司关注的重要市场。为此其推出了内置快恢二极管的碳化硅MOS单管，其更适合逆变的应用；也在量产碳化硅模块。
华泰研究指出，功率半导体竞争格局较为分散，CR8中日企占4席。2022年全球功率分立器件CR8市占率为55%，其中日本公司4家（三菱、富士电机、东芝、罗姆）合计市占率达14%；同时瑞萨、三菱电机、富士、罗姆等企业在高压IGBT、MOSFET以及SiC MOSFET等领域产品矩阵完善。
回顾历史，根据汤之上隆为代表的日本产业界分析，在发展以存储器为代表的核心产业过程中，日本过于强调长达25年的高品质保障而非低成本，由此输在了并不强调过长周期可靠性的PC时代，导致即便整合了多方优势的尔必达，逐渐被三星和美光所超越，最终被美光收购。擅长高品质制造技术而非低成本制造技术，让日本存储产业陷入“创新窘境”，甚至蔓延到电器等领域。
但当前全球半导体市场已经出现新的产业发展背景，“在地化”发展令日本本土产业背上了新的希冀，新的下游市场也带来更多竞争机会。虽然其新推出的一些技术或产业发展方向存在一定争议或观望情绪，但日本今天的半导体产业走向，其实也是一种全球范围内对新发展路径的探索思路。基于上游既有深厚沉淀，将为日本半导体产业带来什么新契机，值得进一步关注。
SFC
本期编辑 钟海玲 实习生陶陶
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