半导体的2022：库存扰动、需求低迷，明年上半年可能仍是阵痛期
2022年初至今，“国产半导体如何穿越周期”的话题讨论不绝于耳。眼下已至年末，全年行业低迷的需求与指数单边下行的走势，印证了周期是难以被穿越的。
截至12月28日收盘，最能代表A股半导体板块的中华半导体芯片指数年内累计下跌38.22%，跌幅为行业第三。另一边，美股最具代表性的费城半导体指数同样遭受重挫，年内累计下跌36.9%，告别年线三连阳，龙头英伟达（NVIDIA.O）、超威半导体（AMD.O）股价均狂泻超50%。
回顾2022年的半导体芯片行业，受前一年的供需错配、“缺芯”涨价、疫情等多因素影响，全行业的库存在今年达到历史高位，需求端则持续低迷，其中消费电子产品需求几乎降至冰点，部分产品价格较前年“腰斩”。
主动去库存旋律何时响起，将关系到本轮周期拐点。目前，市场主流观点认为，2023年下半年半导体行业的供需将逐步进入调整，开启主动去库存。
需求低迷、库存高企，周期下行难被穿越
历史上的半导体行业，一旦出现大规模资本开支提升，往往伴随周期下行的到来。2021年四季度，海外各大分析师就提出了“警惕半导体周期下行开启”，而AMD、英伟达等知名芯片企业年中就向台积电表明将不得不调整订单规划。
随着2022年“交卷”，印证了这是半导体行业惨淡的一年，“库存”成为今年电子产业最重要扰动因素之一。除了头部晶圆厂、设备厂及部分模拟芯片厂商以外，几乎每个环节都经历了难以避免的阵痛，需求不振成最大困扰。
智能手机、PC为代表的消费电子需求跌至冰点，全年出货量下跌已成定局。IDC发表的三季度数据显示，市场份额排名前五的PC厂商，除了苹果以外，其余厂商的同比增速均在下降，其中联想第三季度的PC出货量下降16%。
全球智能手机终端出货量亦是同比大跌。中信证券研报预计，2022年全球/中国智能机出货量分别约12.17/2.84亿部，国内市场出货量同比大幅下滑，主要系整体市场较为成熟，新兴技术渗透带来的提升效果有限，创新驱动力不足等。
自2021年三季度以来，国内智能机的库存持续且迅速攀升，今年三季度，库存攀升趋势有所减缓，但整体库存水位处于历史高位。由于一季度是传统淡季，业内预计2023年二季度将在“618活动”带动下消耗一定库存，并逐步回归至正常安全备货水平。
如此背景下，A股消费电子板块的表现几乎垫底全板块，86只个股仅8只股录得正收益。歌尔股份（002241.SZ）跌幅居首，重挫68%，蓝思科技（300433.SZ）跌逾53%，整个板块亦位于历史较低估值水平。
A股各环节龙头企业也难穿越牛熊。晶圆代工龙头中芯国际（688981.SH）在展望四季度业绩时表示，受手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规带来的影响，营业收入预计环比下降13%到15%，毛利率在30%到32%之间。H股龙头华虹半导体（01347.HK）展现出较强韧劲，三季度实现营收6.299亿美元，同比增长39.5%，环比增长1.5%，再次刷新历史记录。目前，华虹半导体已经更新了回A上市招股书，拟在上交所科创板上市，准备募集资金180亿人民币用于扩产。
另一边，受疫情反复、通货膨胀、汇率波动以及俄乌局势等负面影响，IC设计端也不可避免地遭遇营收下滑。根据TrendForce统计数据，2022第三季度全球IC设计产业出现营 收环比下滑趋势，三季度单季度全球前十大IC设计企业营收合计达373.8亿美元，环比下降5.3%。其中，高通凭借其手机业务部门以及车用部门的稳定表现，依旧稳居世界第一。博通通过高端网通芯片跨过英伟达和AMD越至排名第二，英伟达与AMD则因个人计算机 与挖矿需求疲软排名分别下滑至第三与第四。
数据显示，在疫情反复的情况下，我国的集成电路设计端2022年取得16.5%增长，较前两年明显回落，但整体增速仍算出色。“中国集成电路设计业从这次全球性缺芯带来的红利不可复制从长期看，这次缺芯对于全球供应体系的影响极其深远，缺芯的影响下各国和地区对现状的不满和担忧，希望将主动权掌握在自己手里，更注重供应链的安全性。”某半导体行业资深人士对第一财经记者说：“也要看到的是部分头部设计大厂的表现并不理想，甚至有些退步的现象。究其原因是，这些设计大厂核心竞争力不够强，当需求规模明显缩减后，技术研发能力未能跟上，且对市场需求的把握能力还欠火候。”
记者统计数据显示，有30家A股IC设计厂商年内股价跌幅超过40%。韦尔股份（603501.SH）年内狂泻66.2%，跌破千亿市值。去年电源管理芯片的“明星股”晶丰明源（688368.SH）跌64%，艾为电子（688798.SH）、明微电子（688699.SH）、汇顶科技（603160.SH）、国科微（300672.SZ）均跌超50%。从库存周转天数看，今年三季度，国内大部分公司库存周转天数均有大幅提升，部分手机链公司甚至达400天以上。
新能源等增量市场将如何推动2023年半导体演绎
需求和供给的变化，导致半导体行业发生周期性改变，技术创新带来的新产品新应用爆发导致供不应求，驱动行业进入上行周期。产品的过剩导 致供过于求，推动行业进入去库存的下行周期。
好消息是，此前台积电已经为全行业指明了产业链库存见顶时间，意味着库存去化脚步逐步临近，曙光渐显。
自台积电10月份中旬宣布产业链库存于今年三季度见顶后、四季度开始逐渐去化后，美股半导体板块先声夺人，包括台积电、美光、TI等龙头股均从10月份开始反弹， 股价走势有所分化，设备端与模拟芯片赛道更为抗跌，前者主要受益于晶圆厂扩产带动的需求增量，后者则在下游需求较弱时展现出更强的韧性。
库存去化之后，市场需求起量成为周期演绎的关键。半导体行业主要分为存量与增量市场，存量市场以手机为代表，从全球智能手机发展趋势来看，长期持续缓降是大趋势，折叠屏或能在部分时段成为需求亮点。半导体行业发展最终看增量市场，代表性下游领域包括新能源、高端工业以及部分特种芯片，这些高景气度的细分赛道也被认为是国产芯片厂商的重大成长机遇。
某电子行业分析师对第一财经记者表示，2023年应该关注消费电子复苏拐点以及增量市场的需求方向。“消费电子低迷了一年多了，大部分产品价格已经降至合理水平，下一步关键看需求，需求得到一定复苏有望支撑相关厂商的估值率先修复。”他说，其次是增量市场，这两年模拟芯片和功率半导体在新能源等新兴市场的需求情况依然很好。“模拟芯片品类丰富，下游遍布消费、工业、汽车等广阔市场，抗风险能强，主要考验模拟厂商把握市场需求与技术研发的能力。另外，功率半导体的功能实现及差异更多来源于不同的器件结构，制造工艺是功率器件的核心，制造商多以IDM模式为主。新能源、5G、工业制造带来的功率半导体增量市场仍在持续增长，有望成为未来3年的看点。”他说。
无独有偶，多位接受记者采访的半导体业内人士都认为，新能源汽车带动的汽车电子增量有望成为未来三年半导体行业的“最黄金”成长赛道。
一方面，经历两年高速发展的电动车渗透率仍在小步提升中，今年1-11月份，新能源车渗透率仅有24.9%。另一方面，在电动化与智能化的双主线下，汽车电子的需求量将呈现几何倍增长。Gartner数据统计，2022年全球半导体市场空间达6760亿美元，2026年将增至7904亿美元，其中汽车芯片需求增速最快，座舱+自驾芯片的年均复合增速有望达163.1%。
“一般来说，新能源汽车渗透率跨过25%以后，就是行业趋于成熟的关键节点。未来增速会有多快，现在还很难看清，尤其是电车智能化的许多技术还没完全成熟，行业格局不稳定。智能化的升级演绎，从概念车出炉到落地，产品起量甚至需要2-3年。任何车型、产品都有可能成为爆款，带动相关的汽车电子需求放量。”前述业内人士补充道。
从价格波动到技术创新：分析半导体行业的未来走向
近期，全球半导体行业目睹显著的价格波动，特别是在DRAM和NAND Flash市场。据金融界网站信息，受AI技术推动的需求增长影响，第二季DRAM和NAND Flash合约价格的季涨幅已被上修至13%—18%和15%—20%。此外，据数据显示，随着行业参与者完成新一轮价格谈判，这些涨幅比原先预期的还要高。
特别是，SK海力士在响应市场需求的同时，也对其DRAM产品实施了价格上调。从2023年第四季度开始，SK海力士的DRAM产品价格已逐月上涨，累计涨幅达60%—100%。行业观察者预计，虽然当前存储器价格持续上涨，但这一趋势可能会在年底前趋于稳定。
面对如此市场环境，投资者和基金经理们都在密切关注这些变动及其对投资策略的影响。本次访谈中，我们请到了三花资产的杨文帆 ，来请他分享一下对当前市场状况的分析及其对未来投资决策的看法。
AI 浪潮，为半导体行业带来新增量
您如何看待当前全球半导体产业的发展趋势？近期有哪些技术或市场的重大变革？
杨文帆： 当前全球半导体产业在迅速发展的同时，正面临一系列新的挑战和机遇。
首先，由于地缘政治的变化，许多国家和地区正在推动半导体产业的本地化部署。这种趋势虽然可能不完全是出于经济效益的考虑，因为本地化生产可能增加成本和复杂性，但它有助于保障供应链安全和技术自主权。半导体行业历来波动性较大，虽然现在可能面临经济效益的压力，但历史告诉我们行业格局可能因技术和市场的变迁而发生翻天覆地的变化。
其次，随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片和相关存储技术的需求正在经历爆炸式增长。AI的应用从云计算到边缘设备不断扩展，推动了对更高效、更专业化半导体产品的需求，这为半导体产业带来了巨大的增长机会和技术创新的动力。
这两个趋势共同塑造了当今全球半导体产业的发展蓝图，影响着未来的产业布局和技术进步。
问题二 ：目前哪些环节或区域的半导体企业表现出较高的投资价值？
杨文帆 ：国内半导体企业正展现出令人瞩目的投资价值，特别是在半导体设备和封测环节。
首先，半导体设备作为整个半导体制造流程的核心，其重要性不言而喻。随着国家对半导体产业的大力支持和扩产计划的实施，国内半导体设备企业迎来了前所未有的发展机遇。从2024年第一季度的财务报告中可以看出，半导体设备行业的营收结构发生了显著的积极变化，即使在传统淡季，业绩也呈现出不减反增的态势。国内设备制造商不仅在国内市场取得了显著进展，而且在技术上也实现了重大突破，达到了国际先进水平，成功实现了对国外晶圆厂的设备出口，这标志着国内半导体设备行业的国际竞争力得到了实质性提升。
其次，在封测环节，国内企业本身就拥有较强的产业基础和成本优势。随着先进封装技术的兴起和市场需求的增长，国内封测企业有望进一步提升其利润水平和技术能力。先进封装技术不仅能够提高芯片的性能和集成度，还能够满足5G、人工智能、物联网等新兴领域对高性能芯片的需求，为国内封测企业带来了新的增长点。因此，国内半导体企业在封测环节的竞争优势将进一步增强，为投资者提供了极具吸引力的投资机会。
综上所述，国内半导体企业在半导体设备和封测环节的发展前景广阔，不仅在国内市场展现出强劲的增长势头，而且在国际市场上也逐渐树立起自己的品牌和技术地位，2024会为投资者带来了丰厚的回报潜力。
问题三 ：在半导体行业中，您认为主要的投资风险是什么？
杨文帆： 在国内的半导体投资领域，存在着耐心资本和信心资本的不足，这两者对于产业的长远发展至关重要。首先，耐心资本是指那些愿意长期投资并相信半导体行业最终能带来丰厚回报的资金。国外许多成功的半导体企业都是通过并购和重组不断壮大的，而国内虽然拥有类似的增长机会，但在过去三年中，类似的行动却相对稀少，显示出国内缺乏愿意长期投入并等待回报的耐心资本。
其次，信心资本指的是那些坚信国内半导体产业能在短期内实现技术突破和市场领先的投资者。2024年被许多业内人士视为半导体产业的爆发元年，预期将实现自主可控和技术创新的重大突破。然而，需要更多具有远见的投资者来持续投入，坚信并支持这一目标的实现。同时，将这种信心转化为更多的战略投资和资本运作，能有效发挥二级市场的锚定效应，从而促进一级市场资本的积极流动和健康发展。
总的来说，如果国内半导体产业想要实现跳跃式发展，就必须培养和吸引更多的耐心资本和信心资本，以支持企业的成长和产业的快速迭代。这对于提升全球竞争力和实现技术自主具有重要意义。
本文所载信息不构成任何投资建议，请根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。
本文源自金融界
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