日月新半导体（苏州）有限公司申请“一种基于转移成型的预成型工艺”专利，提高对物体的生产加工效率
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于转移成型的预成型工艺”的专利，公开号CN 118682957 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于转移成型的预成型工艺，属于预成型工艺技术领域，其包括加工台，所述加工台上设有第一滑槽，所述第一滑槽上贯穿转动连接有主动转轴，所述主动转轴的一端固定连接有转盘，所述转盘远离主动转轴的一端固定连接有把手，所述主动转轴远离转盘的一端固定连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的两端贯穿螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块滑动连接于第一滑槽上。本发明中通过，通过双向螺纹杆转动带动两组螺纹块向内移动，两组螺纹块带动两组连接杆上的两组连接板相对移动，两组连接板带动夹持弧板上的两组注塑模具相贴合，进而能够使物体的塑形更均匀，避免了物体塑形出现瑕疵，从而提高了对物体的生产加工效率。
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日月新半导体取得集成电路黏晶装置专利，有效减少材料与轨道基板间的摩擦
金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路黏晶装置”的专利，授权公告号CN 221766727 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路黏晶装置，涉及集成电路加工技术领域。该集成电路黏晶装置，包括：轨道基板，所述轨道基板的上表面开设有凹陷部，所述凹陷部沿着轨道基板的运行方向延伸，所述轨道基板的上表面且在凹陷部外围形成凸起部。所述轨道基板的上表面两侧均开设有安装孔，所述轨道基板的上表面一侧设置有焊头垫块安装孔，所述轨道基板的下表面镂空形成减重槽体。轨道基板的上表面上开设凹陷部，有效减少材料与轨道基板间的接触面积，既能承载材料在轨道基板运行又能有效减少材料与轨道基板间的摩擦以解决传输过程中的材料变形、材料拉偏甚至是折料等问题。
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