南山科技园 vs 浦东张江：谁是中国IC设计之都？
提起芯片，很多人首先想到的就是“硅谷（Silicon Valley）”，这是泛指美国北加州从圣何塞到旧金山的一片高科技企业聚集区，以英特尔、AMD和英伟达为典型代表，而斯坦福和UC伯克利等知名大学则为该地区提供大量的高科技人才。其实，很多人可能不知道美国还有一个“硅丘（Silicon Hill）”，这是指美国德州奥斯汀，聚集了TI、IBM、三星、NXP（原摩托罗拉半导体）和Silicon Labs等半导体企业，德州大学则为该地区供应所需要的高科技人才。
集成电路的两位发明人分别是英特尔的Robert Noyce和德州仪器（TI）的Jack Kilby，从某种意义上也可以说是Silicon Valley和Silicon Hill的鼻祖。过去50年来，半导体、计算机、互联网和AI等高科技的发展几乎都源自硅谷，但未来30-50年也许Silicon Hill会赶上来，甚至超越硅谷。马斯克将其特斯拉和SpaceX公司总部从加州搬到德州，也许就是这个趋势的开始。笔者20年前曾经从Silicon Hill赶往Silicon Valley朝圣，期望能够在硅谷淘到一桶金，但一无所获。如果现在让我选择的话，我会首选Silicon Hill，无论生活、工作，还是创业。
从美国到中国，IC设计也有类似的发展轨迹。过去10年是中国IC设计产业快速发展的时期，设计企业最为集中的城市当数上海和深圳。上海浦东的张江科学城聚集了数以百计的IC设计公司，包括豪威集团（韦尔股份）、乐鑫科技和翱捷科技等上市企业。深圳南山的科技园也不相上下，汇聚了江波龙、国民技术和芯海科技等上市公司。
如果我们非要选择一个真正称得上是“中国IC设计之都”的地方，我相信浦东张江和南山科技园应该是最靠前的两个候选者（下面的统计数据以整个城市为准，因为无法再细分到各个行政区和产业园区）。那么，谁更胜一筹呢？下面我就从几个方面多维度地展现二者的优劣势，最终的选择还是由读者自己来决定吧。
（深圳南山科技园从原来的南区、北区，扩展到西丽，对IC设计者来说，连南山智园也与科技园连成一片了。由深芯盟筹划的EDA与IC设计交流会就在南山智园举行）
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国产IC设计产业概况：
长三角 vs. 珠三角
我们先从一组统计数据来了解一下中国IC设计产业的现状：
2023年国产IC设计产业销售总额接近6000亿元人民币
IC设计企业数量约3500家，其中销售额过亿的公司约有600家，上市公司接近100家
IC设计业规模最大的两个城市：上海1400亿元，深圳1200亿元
销售过亿企业分布地域：长三角257家、珠三角125家、京津环渤海93家、中西部91家。
以上海为核心的长三角在半导体产业链整体布局上是最为完善和平衡的，半导体六大板块及典型企业展示如下：
1. IC设计（Fabless）：豪威、复旦微电、乐鑫、翱捷、格科微、澜起、艾为等
2. EDA与IP：概伦电子、芯原、灿芯、合见工软、芯华章、芯耀辉、芯和等
3. 晶圆代工与IDM：中芯国际、华虹、士兰微等
4. 封装与测试：长电、通富、精测等
5. 半导体设备：中微半导体、盛美、上海微电子等
6. 半导体材料：江丰电子、沪硅产业、艾森半导体等。
以深圳为核心的大湾区半导体产业链整体布局不如长三角，晶圆制造板块相对薄弱，但最近几年接连投资多个重大项目，正奋力追赶。大湾区半导体六大板块及典型企业展示如下：
1. IC设计（Fabless）：海思、汇顶、江波龙、佰维、极海、炬芯、国民技术、芯海、中兴微电子等
2. EDA与IP：国微芯、牛芯等
3. 晶圆代工与IDM：中芯国际深圳、方正微、鹏芯微、粤芯等
4. 封装与测试：沛顿、气派、利扬等
5. 半导体设备：中科飞测、新益昌、大族半导体等
6. 半导体材料：清溢光电、深南电路、重投天科等。
综合来看，上海在晶圆制造和EDA/IP板块要比深圳有明显优势。就IC设计来说，二者的产值规模没有太大差距，但有一定规模的设计企业（销售额过亿）数量有较大悬殊，上海占有明显优势。
* 2
国产IC设计的15年：
过去、现在、将来
中国IC设计产业从2015年开始因为政策刺激原因明显加速；2019年启动科创板又进一步加速了这一细分行业的快速发展，因为投资机构和创业者看到了希望；到2021年因为全球芯片供应紧张而达到高潮；从2023年跌入低估，现在仍然在缓慢恢复过程中；预期2025到2029年又将进入一个新的快速发展期。下面我们以几个不同发展阶段来详细介绍上海和深圳的IC设计企业状况。
2015-2018：设计公司爆发期
2015年，全国的IC设计公司只有大约700家，而到2018年却猛增至1700家，3年时间冒出了1000多家。根据中半协的统计，2018年中国IC设计产值达2519亿元，2015-18期间一直保持20%以上的增长速度，IC设计在中国半导体产业链中是发展最快的板块。
就2018年国产IC设计业规模看，深圳第一，上海第三（北京第二）。从当年的Top 10设计公司来看，基本上深圳与上海平分秋色。总部位于深圳的公司包括华为海思、中兴微电子和汇顶科技；总部位于上海的公司包括紫光展锐、豪威、华大半导体和格科微。
2019-2022：上市爆发期
2019年科创板启动，国产IC设计公司迎来黄金发展期，到目前为止中国半导体企业上市公司大约有160家，其中100家为IC设计公司。在这100家上市公司中，上海占27家，深圳占18家。
企业总部分别位于上海和深圳的IC设计上市公司基本信息见下表。
成立时间：2010年及以前成立的公司深圳有13家，上海有19家；2015年及以后成立的公司深圳只有1家，上海有6家；
细分技术类别：我们将IC设计分为10大技术类别，有些公司可能横跨不止一个类别，只能以其主导业务所属类别为准。
IC设计按类别对比：上海vs深圳
一、MCU：在上市公司中，上海有4家，深圳有3家；上海的非上市MCU公司还有航芯电子、灵动微、先楫、小华半导体、芯圣、芯钛、芯旺微、旋智等；深圳的非上市MCU公司还有爱普特、比亚迪半导体、航顺、赛元微、曦华科技和汇春等。
我们最近发布的《2024年深芯盟国产MCU厂商Top50及车规级处理器报告》中列出了国产MCU TOP 10排行榜，其中上海有4家上榜，深圳有3家上榜。
位于上海的上市公司包括安路科技、富瀚微和晶晨股份，而深圳在这个类别没有上市公司；位于上海的非上市处理器公司包括兆芯、 紫光展锐、天数智芯、登临科技、沐曦集成电路、壁仞科技、瀚博半导体、遨格芯等；位于深圳的非上市处理器公司包括海思、中兴微、联捷科技和易灵思等。
三、AI芯片：上海还没有上市的AI芯片公司，深圳有云天励飞1家；位于深圳的非上市AI芯片公司包括睿思芯科、九天睿芯、墨芯人工智能、华为海思、鲲云科技等；位于上海的非上市AI芯片公司包括依图科技、紫光展锐、时擎科技、曦智科技、燧原科技、芯砺智能、黑芝麻智能、壁仞科技、酷芯微、肇观电子、埃瓦智能等。
四、存储器：上海和深圳各有4家存储器公司上市；位于深圳的非上市存储器公司包括芯天下、辉芒微、得一微、衡宇科技、芯邦科技、宏芯宇、大普微电子、嘉合劲威、康佳芯盈、宏旺微等；位于上海的非上市存储器公司包括英韧科技和宝存科技等。
五、短距离无线连接芯片（WiFi/蓝牙/Matter）：上海的上市公司有4家，而深圳只有1家；位于上海的非上市公司包括紫光展锐、移芯通信、芯翼信息、上海巨微、奉加微、兆煊微、磐启微、富芮坤、矽昌通信、亮牛半导体、爱科微、山景集成电路等；位于深圳的非上市公司包括朗力半导体、南方硅谷、纽瑞芯科技、捷扬微电子等。
六、蜂窝和卫星通信芯片：上海有2家上市公司，而深圳只有1家；上海的非上市公司包括紫光展锐、移芯通信、芯朴科技、矽杰微、加特兰、景略半导体、芯境科技等；深圳的非上市公司包括华为海思、中兴微电子、飞骧科技、力同科技、华大北斗、华普微等。
七、模拟信号链器件：上海和深圳都是各有1家上市公司；上海的非上市公司包括泰矽微电子、川土微、荣湃、南麟电子、琪埔维等；深圳的非上市公司包括灵矽微、山海半导体等。
八、传感器：上海有4家上市公司，深圳有2家；上海的非上市公司包括矽睿科技、烨映微、深迪半导体、兰宝传感、申矽凌等；深圳的非上市公司包括阜时科技、速腾聚创、通用微、钛深科技、柠檬光子、灵明光子等。
九、电源管理芯片：深圳有5家上市公司，上海有4家；深圳的非上市公司包括劲芯微、贝兰德、思远半导体、创芯微微、微源半导体、芯茂微、茂睿芯、宝砾微、力生美半导体、云英谷等；上海的非上市公司包括伏达半导体、昂宝电子、芯龙半导体、南麟电子等。
十、功率器件：上海只有1家上市公司，而深圳没有；上海的非上市公司包括华大半导体、瑞能半导体、瞻芯电子、瀚薪科技、臻驱科技等；深圳的非上市公司包括BYD半导体、基本半导体、爱仕特等。虽然上海和深圳的IC设计规模相当，但上海相对比较均衡，上市公司也明显比深圳多。深圳因为有业务体量较大的海思半导体和中兴微电子而拉高了整体规模，其他上市公司数量和规模都相对较小。深圳在存储器、MCU和电源管理细分领域相对较强，而上海在AI芯片、处理器和无线连接细分领域更胜一筹。
2023-2024：低谷和整合期
经历过2021年的疯狂之后，2022年下半年全球半导体进入衰退期，国产IC设计业也不能幸免。从2023年的财报可以看出，60%以上的上市公司是亏损的，很多公司的营收也大幅缩水。2023年下半年，存储器市场首先恢复增长，但整体IC设计产业仍然处于低谷。不少准备IPO的IC设计公司都终止或被叫停了，国内半导体市场开始出现少数并购事件，其中包括：1. 电源管理芯片厂商晶丰明源收购MCU公司南京凌欧创芯；2. 模拟信号链芯片公司思瑞浦收购创芯微，后者专注于电池管理和电源管理芯片设计；3. 纳芯微收购昆腾微，后者的主要产品包括音频SoC芯片和模拟信号链芯片；4. 江波龙收购SMART Brazil及其子公司81%股权，以及台湾力成科技(苏州)公司70%股权，从而加强了其存储器封装测试生产能力；5. 电源管理和模拟信号链芯片厂商希荻微通过其全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix的30.93%股权。Zinitix主要产品包括触摸控制器芯片、自动对焦芯片、触控驱动芯片、DC/DC电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等；6. 纳芯微收购麦歌恩79.31%的股份，交易对价总计7.93亿元，后者的主要产品包括磁编码、磁开关等磁传感器产品品类。
2025-2029：稳健成长期
尽管全球半导体产业发展因为战争和中美科技冷战等外部因素而具有很大的不确定性，但从过去30年的发展趋势来看，半导体在全球经济增长中的积极推动作用越来越大，从电子设备、PC 和服务器、手机和智能终端，以及将来的AR/VR和智能驾驶汽车，工艺尺寸越来越小的芯片在整机系统中的价值却越来越大。预计从2025年到2029年，全球和中国半导体市场都将稳步增长，到2030年全球半导体市场规模有望超越1万亿美元的门槛。
对国产IC设计企业来说，未来5年将是稳健成长的关键时期，部分头部企业将通过产品线扩张、国内和海外市场拓展，以及战略性并购做大做强，从而出现10来家百亿级的IC设计企业。笔者认为，新兴应用和热门芯片类别主要在如下几个领域：
1. AI大模型应用推动的大算力和高性能计算芯片：DSA架构的AI芯片、基于RISC-V的高性能处理器、能效比不断优化的通用GPU、通过Chiplet与先进封装实现的CPU+GPU+HBM高性能计算芯片；
2. 边缘和端侧AI推动的智能设备AI芯片：赋能手机和PC的AI芯片、AIoT芯片、智能座舱/ADAS/智能驾驶处理器、智能家居AI芯片、语音和人脸识别芯片、智能监控和视频处理器；
3. 新能源和电动车推动的第三代功率半导体：从硅基逐渐转向碳化硅基和氮化镓基的功率芯片和模组；
4. 无线通信：短距离无线连接芯片包括WiFi 6/7、BLE及兼容Matter平台的协议芯片；蜂窝通信开始从5G往6G推进；北斗产业将推动卫星通信和导航应用进入主流，低空经济也将带动卫星类芯片的发展；
5. 模拟信号链和智能传感器：电池管理系统和精密仪器及医疗设备都需要高精度ADC和模拟前端；内置MCU和端侧AI功能的智能传感器将逐渐替代传统传感器而渗透到各个角落，真正实现万物智联。
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结语
从传统食品行业到高科技行业，“竞争让你变得更强大”是颠覆不破的市场规律。可口可乐vs百事可乐、麦当劳vs肯德基、美国的超级五霸（苹果/微软/谷歌/亚马逊/Facebook）、中国互联网三巨头（BAT）、中国手机五强（华为/小米/荣耀/OPPO/VIVO）、华为vs中兴通信，这些都是越竞争越强的明证。
IC设计企业也不列外，MCU和电源管理是国产IC设计产业最为成熟、竞争最为激烈的两个细分领域，其它技术类别的竞争也会越来越激烈。其实，这不是上海与深圳的竞争，而是汇聚在上海浦东张江与深圳南山科技园的企业在市场上的竞争，这样的汇聚有利于人才、技术、资本和产业生态链的有效流通，相互交融而形成的创新氛围才是可持续竞争力的源泉。
自动驾驶规范化、商业化进一步落地 芯动联科迎来发展机遇
近日，各地政府关于智能驾驶的商业化和规范化动作频发。
6月30日，北京市经信局就《北京市自动驾驶汽车条例(征求意见稿)》(以下简称《征求意见稿》)对外征求意见，为L3级及以上自动驾驶汽车市场主体提供清晰、透明、可预期的制度规范。光大证券分析师表示，本次《征求意见稿》可以视为全国范围自动驾驶监管标准规范化、体系化的风向标，标志着车路云技术框架下的高阶自动驾驶从小范围测试验证阶段全面进入大规模示范应用的新阶段，有望从地方区域内标准逐步推广至全国。
上海在无人驾驶领域也不断加快谋划。7月5日，上海市公安局浦东分局交警支队和上海市浦东新区科技和经济委员会共同颁发了上海市首批无人驾驶装备识别标牌。7月10日，上海发改委官网发布关于印发《深化推动新城高质量发展的若干政策举措》的通知，将开展智能出租车、智能公交等规模化应用。
商业化及规范化进程加快下，无人驾驶板块震荡拉升。7月9日，同花顺无人驾驶板块上涨3.73%。截至7月10日下午收盘，该板块再次拉升，涨幅达到 2.03%。
根据《汽车驾驶自动化分级》(GB/T40429-2021)规定，目前自动驾驶技术中分为 L0-L5 的六个等级。L2以下等级自动化程度较低，L2等级即可实现部分自动驾驶，到L5等级则可以实现完全自动驾驶。随着自动驾驶技术逐步走向成熟，我国L2及以上级别自动驾驶的市场渗透率正在快速提升。据乘联会数据，新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率从2022年的27%增长至2023年的55.3%，自动驾驶行业迎来爆发期。
为了保障自动驾驶的安全，实时跟踪、捕获车辆运动状态至关重要，惯性测量单元(IMU)是保障这一性能的核心零部件。部分高性能MEMS惯性传感器已作为分立元件应用于自动驾驶车辆碰撞检测、安全气囊弹出和电子稳定性控制等。当自动驾驶达到L3级以及以上，所需IMU的精度还需要达到1°/h以内，这将对MEMS IMU芯片的精度提出更高的要求。
据悉，国内MEMS IMU芯片达到1°/h以内的精度之后几乎完全依赖于海外进口,芯动联科是目前少数能够生产高精度MEMS传感器的国内厂商，此外正在布局自动驾驶L3级以及以上所需的IMU芯片的厂商还有上海矽睿科技、深圳深迪半导体等。
公开资料显示，芯动联科长期致力于高性能MEMS惯性传感器的研发、测试和销售，已经形成自主的专利体系和技术闭环，产品性能领先国内同行业公司，达到国际先进水平。根据公司2023年年报，公司在自动驾驶领域的在研项目包括车规适用于L3+自动驾驶的高性能MEMS IMU、汽车级功能安全6轴MEMS IMU等，可以极大程度的提升无人驾驶车辆的航位推算、定位和车辆控制能力。另外，芯动联科投资者关系记录表显示，公司近两年与自动驾驶领域客户保持密切合作和项目跟进。在非乘用车领域，公司已有自动驾驶的 L3、L4 级别厂家的定点，并已经开始供货；在乘用车领域，公司 2024 年也可能会有几家乘用车定点。
随着自动驾驶技术向更高级别的过渡，对IMU的精度和可靠性要求将更为严格，在国产替代及市场共同驱动下，以芯动联科为代表的国内高性能自动驾驶惯性传感器供应商有望受益于产业高速增长。
(责任编辑：谭梦桐)
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