苏州新久阳申请半导体芯片测试专用制冷机专利，避免芯片短时间内温度变化剧烈损坏
金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州新久阳机械设备有限公司申请一项名为“一种半导体芯片测试专用制冷机”的专利，公开号 CN 118688609 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片测试专用制冷机，涉及制冷机技术领域。本发明包括低温测试室，所述低温测试室的两侧分别依次设置有多个多级降温室和多个多级升温室，所述低温测试室的两侧均设置有运输电轨，所述多级降温室和所述多级升温室的内壁上均开设有运输门孔，位于同一侧的所述运输电轨位于多个所述运输门孔的内部，所述运输门孔的顶部内壁上固定安装有隔热布帘，所述运输电轨的顶部均驱动安装有运输滑块。本发明通过设置多级降温室和多级升温室，使得多级降温室内部温度呈阶梯式降低，多级升温室内部温度呈阶梯式升高，使芯片分别接受阶梯式降温与升温，直至接近测试温度或外界环境温度，避免芯片短时间内温度变化过于剧烈而导致芯片损坏。
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天孚通信取得半导体芯片性能测试专利，实现快速测试功能，操作简单，装置成本低，作业效率高
金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，苏州天孚光通信股份有限公司取得一项名为“一种用于半导体芯片性能测试的装置及方法“，授权公告号CN110118920B，申请日期为2019年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于半导体芯片性能测试的装置,包括底板、调节组件、探针组件和载盘，调节组件和载盘分别设置在底板上的左右两侧，调节组件包括快速调节架、微调调节架、机械臂和角度轴，探针组件包括限位套筒、调节套筒和钨丝探针，限位套筒与角度轴可拆式连接，限位套筒上设有盲孔，调节套筒套装在钨丝探针上，调节套筒插入盲孔内，钨丝探针贯穿限位套筒，钨丝探针的针头位于限位套筒的下方，该用于半导体芯片性能测试的装置中，采用软钨丝作为探针，可进行大量次重复性测试，保护芯片的金属层；可以随意控制两根钨丝探针伸出的长度、间距，可实现最小50um级芯片PAD测试；实现快速测试功能，操作简单，装置成本低，作业效率高。
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