三星重大战略调整！半导体代工部门，将进行重大重组
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三星代工厂正面临着最新先进技术的巨大挑战。据最新报道，三星将于今年年底开始对其DS（半导体代工）部门进行重大重组。此次战略调整旨在解决各自为政等问题，并提高整体效率。
近年来，随着半导体行业的快速发展，市场竞争日益激烈。三星电子作为全球领先的半导体制造商，其代工业务虽然规模庞大，但也面临着诸多挑战。其中，部门之间的沟通不畅、团队本位主义等问题尤为突出，这些问题严重制约了公司的整体效率和创新能力。同时，随着新技术的不断涌现，如3nm GAA工艺等，三星也需要在技术开发和量产之间找到更好的平衡点，以应对良率低下等挑战。
针对上述问题，三星电子此次重组设定了明确的目标：一是打破部门壁垒，解决各自为政的问题，推动公司各部门之间的紧密协作；二是优化资源配置，提高整体效率，确保公司在激烈的市场竞争中保持领先地位。具体来说，三星计划调整现有的团队基础结构，整合为以项目为中心的模式，加强协作流程，确保从技术研发到量产的各个环节都能够顺畅衔接。
为了实现上述目标，三星电子的DS部门重组将从多个维度展开。首先，公司计划对组织架构进行大幅调整，整合现有部门资源，形成更加高效协同的工作体系。其次，三星将加强跨部门沟通机制建设，确保信息流通畅通无阻，避免信息孤岛现象的发生。此外，公司还将加大在新技术研发领域的投入力度，特别是在3nm GAA工艺等前沿技术方面，力争取得突破性进展。
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韩媒：代工市场份额首次突破10%，中国半导体要追上韩国了
【编译/观察者网 李焕宇】对本国支柱产业有着很强忧患意识的韩国媒体，一直在密切关注中国相关产业的发展，半导体自然是重中之重。近期，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布了全球第一季度半导体代工市场营收排名报告，眼尖的韩媒立刻注意到，前十名里中国大陆企业的市场占有率已经突破10%。
6月25日，韩国保守派媒体《朝鲜日报》发文指出，尽管被束手束脚，但中国半导体产业一直在逆流而上，已经追到了韩国半导体的“下巴处”。
图表来源：集邦咨询 下同
文章援引集邦咨询的报告称，2022年第一季度，台积电以53.6%的占有率雄居榜首，三星以16.3%位居次席。值得注意的是，三星由于电视，智能手机等市况萎靡，及4nm扩产与良率改善速度不如预期等因素，成为本季度唯一营收负增长晶圆代工厂，环比减少3.9%，市占率也因此从18.3%下滑了两个百分点。
不过，本季度最引人注目的是中国大陆企业在市场占有率上的“跃进”。市场占有率前十名的企业里，中芯国际（5.6%）、华虹集团（3.2%）、晶合集成（1.4%）三家大陆企业的占有率总计达10.2%，这是大陆企业首次在晶圆代工领域突破10%的市场占有率。
报道称，中国半导体企业自2020年起一直经受着美国的高强度贸易制裁，其尖端设备的进口、代工生产的委托无不受限，但凭借中国国内市场的巨大内需做支撑，大陆企业反而飞速发展。2021年，中国半导体产量达3594.3亿块，同比增长了33.3%，半导体相关企业的总销售额达1万亿人民币，同比增长18%，创下历史最高纪录。
报道还援引集邦咨询的另一份报告指出，2022年第一季度，中国企业首次进入了世界十大半导体设计公司之列（上海韦尔），而韩国企业甚至连名都没有。
尽管报道充斥着对中国半导体产业发展的焦虑，但韩媒并没有因此放弃贬损中国竞争对手的机会。这篇文章题目为《“人海战术”，中国半导体到了韩国下巴处》，其中“下巴处”意为近在咫尺，而“人海战术”则是韩国媒体在描述中国产业时的惯用词，意在暗示中国产业发展粗放，其产品质量和产业总体水准不如韩国。
不过，虽然业界普遍认为在质量方面中国的竞争力还不如韩国，但有分析人士指出，在本国政府强有力的支援和巨大国内市场提供的充分容错机会下，中国半导体产业会迅速发展。
尤其是在被韩国视为未来发展方向的非储存器半导体领域，专家认为“中国的威胁正逐渐显现出来”。比如在韩国实力薄弱的半导体设计环节，中国有2800多家企业，韩国只有100多个。彭博社的文章也指出，过去4个季度，每个季度增长最快的20家芯片产业公司中，平均有19家来自中国大陆，而在去年同期的统计数据中只有8家。
韩国另一大媒体《中央日报》在其20日的文章中指出，今年5月，韩国同中国的贸易额出现超过11亿美元的逆差，这是1994年8月以来首次出现韩方逆差的情况。韩国贸易协会北京支部调查发现，目前韩国对华出口产品和自华进口产品中占据首位的都是半导体，但是韩国从中国进口的半导体比去年同期增长了40.9%，而向中国出口的半导体只增长了11%，半导体成了韩中贸易顺差变逆差的最大原因。
今年5月中韩贸易各商品所占比重，左为韩国出口，右为韩国从中国进口，其中占据第一位的都是半导体 图表来源：中央日报
北京大学朝鲜半岛研究中心高级研究员高永和表示：“中国正在发展韩国的弱项——非储存器领域的实力。特别是在第四次产业革命的核心领域——电动汽车、人工智能所需的半导体制造和设计环节，中国跑在了前面。”
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