中芯集成-U获得半导体机台专利，专利技术可提升晶圆贴膜效率
金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“一种晶圆贴膜设备及半导体机台“，授权公告号CN221282048U，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供的晶圆贴膜设备可以解决现有技术中晶圆贴膜设备贴膜效率较低的问题，晶圆贴膜设备包括基座，承载台、至少两个滚压单元；基座包括滑轨；承载台设置在基座上；每个滚压单元均包括支撑架和滚轮，支撑架与滑轨滑动连接，支撑架沿滑轨运动带动滚压单元沿滑轨滑动，至少两个滚压单元的运动方向相反；滚轮活动设置在支撑架上，滚轮相对于支撑架朝靠近或远离承载台的方向可运动。
本文源自金融界
广立微申请半导体机台数据异常检测专利，能够有效提高异常检测的准确性以及可靠性
金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为“半导体机台数据异常检测方法、装置及计算机设备“，公开号 CN202411134809.3，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体机台数据异常检测方法、装置及计算机设备，根据机台样本数据，计算机台样本数据对应的距离相似度矩阵；将机台样本数据输入初始异常检测模型，确定机台样本数据对应的注意力权重矩阵；根据距离相似度矩阵和注意力权重矩阵，确定初始异常检测模型的目标损失函数；根据机台样本数据以及目标损失函数，训练初始异常检测模型，直到目标损失函数收敛到预设数值区间，得到训练好的异常检测模型；获取待检测机台数据；将待检测机台数据输入至训练好的异常检测模型，确定待检测机台数据中的异常数据；基于目标损失函数，能够提高初始异常检测模型的性能；基于训练好的异常检测模型，能够有效提高异常检测的准确性以及可靠性。
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