「在行动」重庆万国半导体试生产，有望三季度投产
6月，在两江新区水土高新生态城的一间厂房内，重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产项目正式进入试生产阶段。
作为重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生产制造企业，该项目总投资10亿美元，主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造。
2016年，重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地开工。该生产基地占地340亩，总投资10亿美元。今年6月，项目正式进入试生产阶段，据相关负责人介绍，项目一期预计每月生产2万片芯片，封装测试5亿颗芯片；二期预计每月生产5万片芯片，封装测试12.5亿颗半导体芯片。
半导体投产后，成本将大幅下降
万国半导体科技有限公司成立于2000年9月，总部位于美国加利福尼亚州硅谷，是一家美商独资上市的华人企业。
2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称 AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，于2016年4月22日成立重庆万国。
重庆万国公关部经理戚远林介绍，重庆万国半导体投产后，更多“重庆造”实现本地化配置，成本将大幅下降。
随着重庆万国项目的建成投产，为助推重庆电子信息产业带来更大的发展动力、吸引并培养更多的专业人才，对重庆汽车电子、轨道交通、通讯、消费电子、家用电器、工业控制及大数据智能化等产业起到积极的推动作用。
“电子信息产业方面，依托引进的紫光、斐讯、华芯等行业龙头，支持京东方、万国半导体等已有重点企业做大面板晶圆制造规模，形成芯片研发、设计、制造及封装测试全产业集群。”两江新区管委会副主任张国智表示。
在渝世界500强企业，超半数落户两江新区
数据显示，2017年两江新区实际利用外资33.87亿美元，占全市的1/3；合同外资43.34亿美元，占全市的将近1/2；进出口总额1652亿元，占全市的36%。
截至2017年底，两江新区外资企业760家，占全市外资企业的12%以上。世界500强企业147家，占全市世界500强企业的52%。
目前，两江新区布局了中韩、中日、中瑞、中意、中新、中德等系列国际产业园，有针对性地促进项目引进、产业互动、贸易往来、技术合作、人才交流等国际合作。韩国现代、日本日立、德国大陆、瑞士皮拉图斯、意大利欧菲等一大批世界知名的外资企业已入驻两江新区。
今年5月，两江新区管委会正式印发《两江新区加快推进国际合作平台建设方案》，两江新区将进一步推进国际产业合作，在已有产业园的基础上，还将推进中以、中英、中美等国际合作平台的建设，计划到2020年，累计聚集以上重点国家外资项目250个，自2018年到2020年，实际利用外资累计达20亿美元。
2017年，两江新区落地登记外资企业937户，投资总额1766.14亿元，注册资金1142.85亿元。
上游新闻·重庆晨报记者 吕泓霖
新款苹果电源控制系统芯片是“重庆造”，预计2022年月产能达5万片
一周前，苹果推出新款手机iPhone XS和XS Max，或许你还不知道，这个系列产品中，其电源管理控制系统，使用了重庆一家企业生产的集成电路芯片。这究竟是一家怎样的企业？
9月20日，重庆市发改委开展“重大项目集中采访”走进了这家渝企。
这家公司名为重庆万国半导体科技有限公司。在介绍半导体AOS项目时，重庆万国相关负责人向上游新闻记者表示，刚刚发售的苹果手机，使用的电源管理控制系统就是我们生产的集成电路芯片。
手机充电接口处有一块集成电路芯片，这块芯片的好坏，直接影响手机充电的时间。换句话说，如果这块芯片出了问题，电压过高、电池过热都是小事，严重的可能导致爆炸。
其实，苹果只是万国半导体科技公司合作的单位之一。包括海信、长虹、大疆等企业都是公司的客户，甚至，连汽车产业的比亚迪在和重庆万国合作。
“很多人可能是第一次听到我们的名字。”相关负责人介绍，2016年4月22日，由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建了重庆万国半导体科技有限公司。
上游新闻记者了解到，重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，拥有全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的研发设计、芯片制造、封装测试、销售及服务一体的整合元件制造商（IDM）。
“我们拥有自主的功率半导体应用、设计与制造工艺技术，针对不同的应用，对产品的性能做最佳的优化。”据悉，重庆万国的产品主要应用于电源管理及功率器件领域，包含通讯、消费电子、电脑及工业自动化应用等，将积极带动汽车电子、智能家电、液晶显示器、笔电、智能手机等方面的快速发展。
“我们还处于试生产的阶段，计划在项目投产后40个月内（即2022年上半年）实现盈利。”对于未来的发展，重庆万国相关负责人表示，目前项目分为两期建设，一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试。二期计划投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。“预计项目达产后年产值达55亿元人民币，提供就业岗位3000余个。”
上游新闻记者 曲鸿瑞
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