聚辰股份取得一种宽度紧凑型半导体封装结构专利，封装结构宽度小、稳定性好以及具有大容纳空间
金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，聚辰半导体股份有限公司取得一项名为“一种宽度紧凑型半导体封装结构“，授权公告号CN221239610U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供多种宽度紧凑型半导体封装结构，其包含：封装基板，其形状为包括长边和窄边的矩形；沿所述封装基板的窄边对称轴错位设置和/或对称设置的多个焊盘；每个所述焊盘的形状为切割圆形；所述切割圆形至少包含一纵向切面，该纵向切面与所述封装基板的长边相邻平行设置。本实用新型具有封装结构的宽度小、稳定性好以及具有大容纳空间的优点。
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聚辰半导体（成都）有限公司成立，注册资本200000万元人民币
近日，聚辰半导体（成都）有限公司成立，法定代表人为袁崇伟，注册资本2000.00万元人民币，经营范围含一般项目：集成电路销售；集成电路设计；物联网技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；专业设计服务；货物进出口；工程和技术研究和试验发展；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
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