青岛和昱阳申请用于半导体芯片制造的镀膜机专利，提高镀膜的效率
金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，青岛和昱阳新材料有限公司申请一项名为“一种用于半导体芯片制造的镀膜机”的专利，公开号 CN 118703973 A，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片镀膜设备技术领域，具体公开了一种用于半导体芯片制造的镀膜机，包括外机箱，所述外机箱的内部设有内机箱，所述内机箱内设有若干纵向等距排列的旋转载盘，且每个旋转载盘上均开设有芯片放置槽，旋转载盘的外侧与内机箱的内壁活动套接且密封贴合，所述内机箱正面和背面的外侧与外机箱的内壁之间分别设有两个隔板，且外机箱的正面设有门板。 通过内机箱内多层旋转载盘的设置，使得每个旋转载盘上的芯片可同时进行镀膜工作，且不影响其他层旋转载盘上芯片的镀膜，从而提高了镀膜的效率，并且镀膜期间无需频繁启停抽真空设备来更换芯片进行重新镀膜，避免频繁启停会使真空泵受损的问题，从而提高镀膜设备的使用寿命和稳定性。
本文源自金融界
上海积塔半导体申请晶圆镀膜设备及方法专利，提高镀膜质量
金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆镀膜设备及方法、存储介质”的专利，公开号 CN 118703939 A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆镀膜设备及方法、存储介质，晶圆镀膜设备包括蒸镀台、重量检测装置、移动装置和控制系统，在镀膜之前，重量检测装置对蒸镀材料的重量进行检测，并将检测结果传输至控制系统，控制系统能够自动对检测结果进行判断，并根据判断结果进行后续步骤。通过本发明提供的晶圆镀膜设备进行镀膜，避免了蒸镀材料称重过程中的人工干预，降低了出错率，提高了镀膜质量；另外，利用本发明的晶圆镀膜设备，实现了蒸镀材料称重流程的自动化，显著提高了生产效率和工艺稳定性。
本文源自金融界
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