存储先行回暖，晶圆厂产能爬升，半导体行业“期中考”展现复苏图景
日前，A股半年报披露季落下帷幕，A股159家申万半导体公司交出中期答卷。据同花顺iFinD数据，今年上半年，这159家半导体公司实现营收2738.31亿元，同比增长22.01%，实现归母净利润179.21亿元，同比增长11.57%。
作为具备明显周期性的行业，半导体行业自1978年以来共经历9轮大周期。每轮周期约为4年，本轮周期上行区间为2019年第三季度至2022年第二季度，下行区间为2022年第二季度至今。值得注意的是，
东海证券研报显示，今年1月～6月，全球半导体累计销售额同比增速为17.06%，从半导体销售额呈现的周期变化来看，销售额同比增速在2023年2月见底后，跌幅开始收窄，并在2023年11月增速转正，与此同时，全球半导体销售额绝对数也在不断增长。
半导体三大核心环节复苏迹象显现
从A股159家申万半导体公司半年报来看，117家公司在今年上半年营收同比增加，德明利（001309.SZ） 、佰维存储（688525.SH） 、大为股份（002213.SZ） 、江波龙（301308.SZ） 等10家公司实现营收翻倍；87家公司在今年上半年实现归母净利润同比增加，英集芯（688209.SH） 、长川科技（300604.SZ） 、韦尔股份（603501.SH） 等36家公司实现归母净利翻倍。
分板块来看，半导体设备板块延续了去年中报呈现出的景气度，18家半导体设备公司今年上半年合计实现营收287.61亿元，增速居于各环节首位，达38.45%，但归母净利润增速较去年同期放缓，为11.95%，共实现归母净利润51.25亿元。
数字芯片设计与模拟芯片设计两大板块业绩复苏明显。数字芯片设计环节47家公司合计实现营收693.34亿元，同比增加36.02%，合计实现归母净利润66.47亿元，同比增加165.99%；模拟芯片设计环节34家公司实现营收216.53亿元，同比增长23.93%，合计归母净利润由负转正，从去年同期的-5.63亿元，上升至今年上半年的1.32亿元。
集成电路制造、半导体材料两个板块营收增速与去年中报相比由负转正的同时，也出现了增收不增利的情形。今年上半年，A股7家集成电路制造企业合计实现营收461.85亿元，同比增长10.64%，合计实现归母净利润19.46亿元，同比下降54.68%。同时，22家半导体材料公司合计实现营收196.39亿元，同比增长9.76%，合计实现归母净利润12.19亿元，同比下降22.55%。增收不增利的还有分立器件板块，18家公司合计实现营收496.31亿元，同比上升12.39%，实现归母净利润13.63亿元，同比下降53.07%。
此外，集成电路封测环节营收、净利增速在今年上半年由负转正。今年上半年，A股13家封测企业实现营收386.29亿元，同比增长22.95%，实现归母净利润14.90亿元，同比增长91.52%。
从A股上半年业绩来看，半导体产业的三大核心环节——芯片设计、晶圆代工、封装测试环节均呈现出不同程度的复苏迹象。
02 存储领域先行复苏，AI基建拉动增长空间
作为半导体周期的风向标，自2022年起，存储芯片行业如坐过山车般经历了大落大起。
先是存储巨头经历一系列“至暗时刻”。2023年第一季度，三星电子营业利润约为6000亿韩元，同比锐减超95%，而三星电子上次季度营业利润跌破1万亿韩元还发生在2009年第一季度。SK海力士也在2023年第一季度录得创纪录亏损，营业亏损达3.4万亿韩元。
再是存储原厂相继宣布削减资本开支及收缩产能。2023年4月，业绩高压之下的三星电子，宣布减产存储芯片，并在当年7月表示侧重对NAND芯片的减产，后又计划到2024年上半年为止对NAND产量削减规模扩大至40%～50%。SK海力士、美光的削减资本开支与调减产能的步调则更早，2022年10月，SK海力宣布2023年计划削减资本开支超50%，同时减少低利润产品产量，并表示NAND的减产措施至少持续至2024年6月。美光方面，2022年11月公司宣布减产，并逐步扩大减产幅度至30%。
在国际原厂供应收紧之下，市场供需持续改善，存储芯片价格自2023年年中开始反弹，存储产业复苏曙光自2023年第三季度末显现，率先体现在国际原厂业绩环比向好。
2023年第三季度，三星电子实现合并总营收6.74万亿韩元，环比增长12%；SK海力士第三季度营收约9万亿韩元，环比增长24%，彼时，SK海力士表示，公司业绩在2023年一季度低点后持续改善，DRAM业务在两个季度后实现扭亏为盈，面向AI应用的HBM3、高容量DDR5和高性能LPDRAM等产品销售势头良好，连续亏损的NAND业务也跟随市况出现好转的迹象。
进入2024年，三大存储原厂涨价消息频传。同时据TrendForce数据，2024年第一季度DRAM价格环比增长20%，第二季度增长13%至18%，预计第三季度将增长8%至13%；NAND Flash第一季度价格环比增长23%至28%，第二季度增长15%至20%，预计第三季度将增长5%至10%。
存储原厂盈利能力随产品价格回暖持续恢复。存储领域研究机构闪存市场（以下简称“CMF”）8月26日撰文指出，今年第一季度，存储原厂经营利润率已经全部回正，到今年第二季度，部分原厂收复了此前的全部亏损。
在供需逐步恢复平衡后，A股一众存储芯片企业交出不错的2024年中期成绩单。
以部分A股公司业绩为例，今年上半年，存储模组龙头江波龙（301308.SZ） 实现营收90.39亿元，同比增长143.82%；实现归母净利润5.94亿元，同比扭亏为盈。全球内存接口芯片龙头澜起科技（688008.SH） 实现营收16.65亿元，同比增长79.49%；实现归母净利润5.93亿元，同比增长624.63%。闪存模组企业德明利（001309.SZ） 上半年实现营收21.76亿元，同比增长268.50%；实现归母净利润3.88亿元，同比增长588.12%。佰维存储（688525.SH） 上半年实现营收34.41亿元，同比增长199.64%，实现归母净利润为2.83亿元，同比扭亏为盈。利基存储龙头兆易创新（603986.SH） 实现营收36.09亿元，同比增长21.69%，实现归母净利润5.17亿元，同比增长53.88%。
上半年国内存储企业业绩大增背后，除存储原厂带来的供给端因素外，还与AI基建需求拉动紧密相关。例如，江波龙在半年报中提到，AI技术日益成熟及其应用场景延伸，对支撑复杂算法与模型训练的硬件基础提出更高要求，全球云服务提供商纷纷加大AI服务器等AI基础设施投入，推动了AI服务市场迅速增长。
东海证券援引的IDC数据亦预测，全球AI服务器出货量从2024年～2026年或将保持25%以上的增速，由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上，AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。
AI服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU等占据80%左右成本，先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成。据中信建投数据，目前服务器DRAM （模组形态为常规内存条RDIMM和LRDIMM）的普遍配置约为500GB~600GB，而AI服务器在单条模组上平均容量可达1TB以上。
针对AI服务器驱动存储市场增长，江波龙在半年报中进一步解释称，较传统服务器的中间数据，AI 服务器进行大模型训练时产生的数据极具保存价值，因此保存次数大幅度增加。 此时，传统机械硬盘（HDD）的速度慢、启动耗时的劣势显露无遗，在此情形下SSD的高速度、低能耗优势决定其可以大面积取代HDD，全球各大云服务提供商均开始大规模采购eSSD（企业级固态硬盘） 。
CFM亦有预测称，在存储原厂调整产能、控制供应、强势提价三大举措，以及科技企业AI投资竞赛下，带动2024年全球存储市场规模涨幅将达64%至1488亿美元。其中，NAND Flash市场规模有望增长70.6%至680亿美元；DRAM市场规模有望增长58.1%至808亿美元。
03 晶圆代工市场回暖，产能利用率提升
另一呈现出明显复苏趋势的环节则是晶圆代工。东吴证券研报指出，自去年下半年至今，各头部晶圆厂产能利用率明显提升，2023年第四季度是全球主流晶圆代工厂的主流工艺产能利用率提升的转折点 。需求与稼动率共振向上，这也意味着半导体产业进入了“主动补库”阶段。
银柿财经注意到，晶圆代工双雄中芯国际（688981.SH） 、华虹公司（688347.SH） 2024年上半年业绩均呈现出逐季环比上升的态势，产能利用率也持续提升。
今年上半年，中芯国际实现营收262.69亿元，同比增长23.23%，实现归母净利润16.46亿元，同比下滑45.07%。2023年第二季度以来，中芯国际营收逐季上升，今年第二季度，公司实现营收136.76亿元，环比上升8.59%；归母净利润则在今年第二季度环比增长123.46%至11.37亿元。
今年8月，中芯国际在业绩说明会上表示，公司第二季度销售收入和毛利率均好于此前第一季度给出的业绩指引，销售收入上升主要系晶圆销售量增加，第二季度出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长约18%。
对于第二季度销售量提升，中芯国际董事长赵海军表示，从需求的角度来看，随着中低端消费电子逐步恢复，产业链上的各个环节为抓住机会抢占更多的市场份额，备货建库存的意愿比起今年第一季度要更高。同时，由于地缘政治带来的供应链的切割和变化，部分客户获得了切入产业链的机会，也给中芯国际带来了新的需求。 客户为了应对不断变化的市场，对库存调整的快速要求，通过急单和提前拉货的方式传递到中芯国际。
产能利用率及产能方面，赵海军提到，中芯国际8英寸产能利用率有所回升，12英寸产能在过去几月乃至几个季度一直处于接近满载状态，产能利用率也从今年第一季度80.8%增至第二季度的85.2%。 产能由今年第一季度的81.45万片8英寸晶圆约当量，增加至第二季度的83.70万片8英寸晶圆约当量。
另一家晶圆代工巨头华虹公司也在今年连续两个季度营收环比上升，今年第一季度、第二季度分别实现营收32.97亿元，34.35亿元，各自环比上升0.55%、4.17%。不过，在产品销售单价处于低谷的情况下，华虹公司在今年上半年的盈利能力较为疲弱 ，报告期实现归母净利润2.65亿元，同比下滑83.33%，毛利率较去年同期下滑17.92个百分点至16.34%。
对此，华虹公司曾在8月的业绩说明会上表示，第二季度销售价格的确处于低谷，但公司不断优化产品组合，在过去2个月公司已对价格进行调整，预计在今年第三、第四季度将会显现。以较低价格保障产能利用率也是华虹公司业务战略的一部分，公司产能利用率逐步提升，至今年二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，而部分同行业公司产能利用率仍在60%~70%水平。
目前，华虹公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片，另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂，据介绍，这是一条全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。同时，华虹公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台，预计年底前可以试生产。
同时，华虹公司给出的2024年第三季度的毛利率指引在10%~12%之间。值得注意的是，这一毛利率指引相较今年前两个季度仍有下滑——第一、二季度毛利率分别为14.89%、17.74%。对此，华虹公司表示，市场需求仍未完全恢复，故并未大幅调整价格，仅对部分产品价格进行调整，但远未恢复至2022年的水平。 从更长远来看，公司希望12英寸的毛利率可以达到25%~30%区间，8英寸的毛利率可以达到2022年的水平，不过都需要花较长的时间去实现。
与中芯国际类似，华虹公司也将产能利用率接近满载归因于消费电子的需求拉动。其表示，从工艺平台来看，射频、图像传感器、电源管理，尤其是BCD平台受部分消费电子领域的拉动非常明显。
本文源自银柿财经
全球十大晶圆代工厂出炉：第一市占超五成 毫无争议
【手机中国新闻】3月14日，TrendForce集邦咨询发布一份最新数据，其中显示，2021年第四季前十大晶圆代工厂产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
2021年第四季全球前十大晶圆代工厂
TrendForce集邦咨询指出，前十大晶圆代工厂中前五名占了全球近九成市占率。
其中，台积电（TSMC）第四季营收达157.5亿美元，季增5.8%，手握有全球超过五成的市占率；三星（Samsung）作为少数7nm以下先进制程竞争者之一，本季营收提升至55.4亿美元，季增15.3%；联电（UMC）本季受限于新产能增幅有限，以及新一波合约价格晶圆尚未产出，营收幅度略放缓，达21.2亿美元，季增5.8%；格芯（GlobalFoundries）第四季营收达18.5亿美元，季增8.6%；中芯国际（SMIC）本季营收达15.8亿美元，季增11.6%。
前十大晶圆代工厂第六名至第九名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）。而第十名是晶合集成，其超越东部高科，营收来到3.5亿美元，季增幅高达44.2%，是前十中增长最快者。
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