从“追赶”到“引领”！兴福电子以创新驱动发展，攻克湿电子领域多项“卡脖子”技术
A股市场或将迎来湿电子龙头企业！
近日，湖北兴福电子材料股份有限公司（以下简称“兴福电子”）科创板IPO进程备受市场关注。据上交所公告，兴福电子于2024年9月27日接受了科创板上市委审核，这也标志着这家深耕湿电子化学品领域的企业距离资本市场更近了一步。
作为芯片制造行业不可替代的关键电子材料，湿电子化学品是科技创新和国际竞争最为激烈的材料领域之一。与此同时，随着电子信息产业的蓬勃发展，湿电子化学品行业不仅市场需求激增，还获得了国家政策的鼎力支持，发展前景可观。
兴福电子就是这么一家专注于湿电子化学品的研发、生产和销售的企业，其主打产品包括电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品等，广泛应用于集成电路、显示面板、太阳能光伏等领域。
攻克多项“卡脖子”技术
近年来，随着电子信息产业的蓬勃兴起，对作为核心支撑的电子化学品的质量和性能提出了前所未有的严苛要求。然而，我国在这一关键领域长期遭遇技术瓶颈，特别是芯片制造业中的关键材料湿电子化学品，其生产制备核心技术大多由少数欧美企业掌控。
2008年，兴福电子在创立之初即坚持自主创新、立足于国产制造，是国内最早一批从事湿电子化学品业务的企业。历经十多年的不懈努力与持续投入，电子化学品业务已成为兴发集团最具活力与成长潜力的新兴产业板块。
更让人惊喜的是，兴福电子相继攻克了电子级磷酸、电子级硫酸等核心产品“卡脖子”关键技术。兴福电子不仅成功实现了从行业追赶者到行业引领者的角色转变，更以卓越的创新能力和产品品质，引领着国内湿电子化学品行业的发展。
在电子级磷酸方面，兴福电子率先制备出了满足超高纯电子级磷酸要求的高纯黄磷，首次实现了超高纯电子级磷酸的国产化制备；在高选择性蚀刻液方面，该公司创新了蚀刻液蚀刻速率调控技术和选择比控制技术等，实现了高选择性磷酸系蚀刻液、高选择性金属钨去除液的自主化制备。
招股书显示，兴福电子级磷酸和高选择性蚀刻液产品生产技术，曾获得国家科技进步二等奖，为我国电子级磷酸和高选择性蚀刻液产品国产化作出了突出贡献。
兴福电子突出的技术实力，也使得其营收从2021年的5.29亿元增长至2023年的8.78亿元，其中核心技术产品收入对主营业务的贡献率超九成。例如，2023年，其核心技术产品电子级磷酸、电子级硫酸、功能湿电子化学品及湿电子化学品代工业务收入合计为8.31亿元，占当期主营业务收入的96.68%。
同时，凭借着产品的优秀性能和稳定供应，兴福电子已成为台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器（成都）、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体等国内外多家知名集成电路行业企业的供应商，获得了各大客户的广泛认可。
以技术、研发为发展赋能
在科技浪潮汹涌澎湃的今天，唯有那些敢于跨越技术壁垒，不断深化研发体系的先行者，方能引领行业潮流，稳固并持续扩大其在市场中的领先优势。兴福电子正是这样一位以创新为灵魂、技术与研发实力并进的探索者。
兴福电子自成立以来就组建了强大的研发团队，并专注于新产品研发、工艺提升改进、研发流程管控、第三方验证等技术研发工作。截至2024年6月30日，兴福电子共有研发人员115人，研发人员总数占公司员工总数的16.57%，其中硕士和博士74人，高级工程师4人、工程师14人、助理工程师14人。
截至2024年6月30日，兴福电子拥有116项专利，其中发明专利77项，实用新型37项，外观设计2项。2022年11月，经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定，兴福电子主要产品电子级磷酸、电子级硫酸相关成果整体技术达到国际先进水平。
值得一提的是，兴福电子董事长李少平，曾获评首届“国家卓越工程师”称号。其不仅以其卓越的领导力和战略眼光引领企业前行，更身兼公司核心技术人员之重任。
2019年12月，兴福电子作为主要参与和技术实施单位，李少平作为项目第一完成人研发、推进的“芯片用超高纯电子级磷酸及高选择性蚀刻液生产关键技术”项目荣获国务院颁发的2019年度“国家科学技术进步二等奖”。
兴福电子虽已取得了多项令人瞩目的研发成果，但并未停滞不前，反而在研发投入方面持续发力。2021年至2023年的三年间，该公司研发费用合计达1.36亿元，占报告期营业收入总额的6.17%；研发费用复合增长率为48.23%，高于营业收入复合增长率。
经过多年的发展，兴福电子已经将“创新”与“科技”这两个词汇融入其企业文化与发展战略的骨髓之中。持续的创新能力也助力兴福电子先后荣获“湖北省支柱产业细分领域隐形冠军科技小巨人”、“中国半导体材料十强企业”、“中国电子材料行业电子化工新材料专业十强”、“2021-2022 年度中国IC独角兽”、“2022-2023年度中国 IC 独角兽”、“湖北省专精特新小巨人”、“国家级专精特新小巨人”、“中国新材料产业大会集成电路材料企业技术创新奖优秀奖”、“第八批制造业单项冠军企业”等多项荣誉。
展望未来，若兴福电子成功登陆科创板，将为A股市场注入一股强劲的创新力量，公司作为湿电子化学品行业领军企业的地位也将更加稳固。在资本市场的助力下，兴福电子将拥有更加充裕的资金支持，进一步加速技术研发和产品创新，不断突破技术瓶颈，提升核心竞争力。
本文源自金融界
无锡的集成电路实力
在日前举办的ICCAD 2021上，无锡相关领导展示了当地集成电路的实力。据介绍，无锡拥有着深厚的集成电路产业底蕴，是我国微电子工业的摇篮。高亚光表示，早在上世纪八十年代初，无锡就被确定为国家微电子工业南方基地，曾被誉为中国集成电路的“黄埔军校”，是国家“908工程”所在地，也是中国第一块超大规模商用集成电路的诞生地。经过五十多年的发展，无锡已经形成集聚优势，产业集群覆盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑等全产业链，拥有以华润微电子、长电科技、华红、海力士、卓胜微等为代表的400余家集成电路企业。无锡集成电路产业2021年营收预计超1700亿元，同比增幅27%，5年年均增速达到17.5%，产业规模仅次于上海，位居全国第二、江苏第一。当前，无锡集成电路设计业发展迅速，聚集了200多家设计企业，模拟电路设计技术水平涵盖0.25 um~0.13um，数字电路设计水平达5nm（世芯电子)，产品涵盖汽车电子、消费电子等多个领域，同时无锡在通用处理器（中电科申泰)、FPGA（中科芯）IGBT(中科君芯）等领域也都进行了布局。无锡制造业规模庞大，生产工艺全国领先。无锡还开创了国内晶圆代工先河，曾是全国最大的6英寸晶圆代工基地，占据全国70%市场份额。目前，无锡拥有31条晶圆生产线，其中12英寸4条，8英寸2条、6英寸8条、3英寸-5英寸17条，从工艺方面看，8英寸以上产线以CMOS、DRAM为主，6英寸以下涵盖CMOS、BCD、SOI、 IGBT等工艺。无锡的封装测试业规模技术水平全国领先。统计显示，无锡在2020年有9家封测企业 （长电科技、海太半导体、全讯射频、英飞凌、力特半导体、华润安盛、红光微电子、太极半导体、中芯长电）位列全省封测前20强。优异的产业成绩离不开无锡充足的创新浓度、不可多得的人才宝库以及金融等领域的支持。无锡作为工信部认定的国家“芯火”双创基地，共有国家制造业创新中心、国家重点实验室、国家工程技术研究中心、国家企业技术中心等各类国家级创新载体55家。据高亚光介绍，无锡市集成电路企业研发强度达到13%，近2年累计取得授权发明专利达1059项。在人才要素方面，东南大学无锡分校、江南大学，包括无锡学院等一系列高校，都设计了集成电路相关学科，而这两年无锡也重点在支持这些学校大量培养企业实用的集成电路人才。2021年，无锡市集成电路产业人才规模达到11万人。在金融要素方面，无锡除了重点引进参与总规模超过700亿元的国家级基金“国调基金（二期）”，还设立了天使引导基金，加大对种子期、初创期集成电路企业支持力度，加速科技成果转化。其中，无锡高新区作为无锡市集成电路产业最重要的承载区域，秉承国家908工程等诸多使命，获批建设国家“芯火双创”基地和国家集成电路特色工艺，及封装测试创新中心、国家集成电路外贸转型升级基地。据透露，预计2021年，高新区将集聚集成电路企业超过400家，从业人员达到9.4万人，产业规模将通过12000亿，总体按照设计、制造、封测及支撑制造业的产业链条进行布局，体系比较完善。据了解，当前无锡高新区奋力打造设计产业的新高地，形成了一批以力芯微、芯朋微、润石科技为代表的模拟电路企业；以芯节能、中科君芯、紫光微等为代表的功率半导体企业；以芯核半导体灵汐类脑等为代表的数字电路企业；以拍字节、智讯创新等为代表的存储器企业，以灵汐电子为代表的汽车电子企业，以美芯微感、华景等为代表的MEMS企业。在晶圆制造领域，无锡高新区共有各类晶圆制造产线11条，其中SK海力士是国内技术水平最高、生产规模最大的DRAM制造商，华虹无锡是国内技术领先的特色工艺代工件，也是第一条12英寸功率器件代工件，华润上华是国内生产规模最大的6英寸代工件，海辰半导体8英寸代工件即将实现月产能12.5万片。在封测领域，无锡高新区也具备不小的优势，不仅有如日月光、高通、等国际公司落此布局，还有国内领先的华进半导体、海太半导体、红光微电子等封装企业。在零部件产业方面，区内也已集聚了星微科技、盛弈半导体等核心零部件厂商。同时，无锡高新区坚持开放合作，通过融入全球产业体系，逐步提升国际竞争力，先有锡产微芯收购意大利的Lfounccu8英寸晶圆厂，又与ASML签署三年人才培训合作协议，扩建升级光刻设备技术服务无锡基地。另外，美国应材、东京电子、泛林半导体等国际巨头也均在无锡高新区设立了基地。会议上，无锡相关领导都提及了未来产业发展规划。据了解，“十四五”期间，无锡将集聚8000亿规模的基金公司，在无锡的这些公司直接管理资金达到4000亿元，政府也会改变原来支持企业的方式，用母基金来撬动基金，来给各个企业进行加持。而无锡高新区将把集成电路产业作为所有产业的重中之重，推动全产业链协同发展，夯实制造规模和先进封装优势，全力实现两个1500亿工程，以芯片设计为引领，打造全产业链发展的格局。到2025年末，无锡高新区集成电路企业将超过800家，产值超过1500亿，培育上市企业8家，市值达到1500亿。“十四五”期间，无锡高新区也将落实《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见》等政策部署，针对集成电路设计企业、制造企业给予补贴。*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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