2024世界半导体大会在南京举办
6月5日，2024世界半导体大会在南京国际博览中心举办，300多家半导体行业领军企业参展。(方东旭摄/光明图片)
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芒种节气， 2024世界半导体大会在宁忙“收”也忙“种”
来源：【紫金山新闻】
“春争日，夏争时”。
6月7日，为期三天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心落下帷幕。
大会举行时，恰逢“芒种”时节。“芒种”谐音“忙种”——栽秧割麦两头忙，忙于“种”更忙于“收”。覆盖IC（集成电路）设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区4场专场对接会链接供需，200多家半导体行业领军企业参展……在此次大会上，南京半导体产业既忙于“种”下新技术、新愿景，也忙于“收”获新伙伴、新市场，而这个“忙”带着一种与时间争分夺秒的紧迫感。
种——“种下”新技术、新愿景
“芯片就像人一样，需要做‘体检’，但随着系统芯片、小芯片持续创新，验证、调试的需求越来越多，‘体检’的指标也越来越多，而这往往需要切换多种工具，但现在通过我们研发的双模硬件验证系统，就省事儿多了。”在国产EDA（电子设计自动化）代表企业芯华章展位上，公司的一位工作人员告诉记者，验证作为芯片设计前端的重要的环节，在芯片研发项目当中通常占据过半的工作量，并且关系到芯片研发成败与产品质量。“比方说，以前想看芯片是否‘健康’，要跑好多个‘科室’，做很多项‘检查’，现在，只要做一次检查就能出一次‘全身’的‘体检报告’。”
展馆内，有“芯”突破，展馆外，有“芯”进展。
封装测试是半导体产业链“压轴”的关键环节，其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺；测试是指对产品进行功能和性能测试。
就在上月初，江苏华天晶圆级先进封测生产线项目全面封顶，百亿级投资项目正迅速转化。
作为国内封测领域龙头企业，打造全球领先的封测产业基地正是华天的发力方向，也是当初落子南京的初衷。
“2023 年，企业产值 29 亿元，同比增长61.74%。这刷新了企业落地以来增量上的最好成绩。”华天科技（南京）有限公司副总经理诸玉平也许下了“芯”愿望，“2024年我们的规划是产值至少要增加30%。”
收——“收获”新市场、新伙伴
作为关键技术，芯片被誉为一个国家的“工业粮草”。但芯片制造过程又十分复杂。
以28nm工艺产品的制造为例，与之对应的是超大的工程量，这一过程涉及1000多个工艺——这是极小与超大两大极限的组合。因此，能对差错“明察秋毫”难于登天，却又重于泰山。
“此前，一家封测厂发现一款产品的良品率长期低于90%，在多次尝试多种制程改进方法情况还是没有改善，但我们的DNS（通用型数据分析系统）一出马，通过对一段时间一个批次产品相关数据进行分析，不仅查出了‘病根’，还开出了解决问题的‘药方’。”
在论坛上，泰治科技技术总监马锋在分享期间，不时有观众举起手机拍照记录。在他落座的间隙，更是有不少人递名片、加微信。
展会上能发掘出新市场，也能链接到新伙伴。
在展会上，一家企业南京工厂生产的3nm芯片成了展会上的“明星展品”。小小的展柜周围，前一批观众刚刚散去后又马上有新的观众聚集过来。
大会开幕当天，展馆开放不到两个小时，该展位的负责人已经收到了一沓名片。“很多上下游的企业找到我们，希望能与我们进行合作。”
忙——全力兴芯片、兴产业
为啥展、商青睐南京？
这里蕴藏着产业技术革命性突破的“种子”——
紫金山实验室、集成电路设计自动化技术创新中心、第三代半导体技术创新中心、南京智算中心，众多在宁高校……瞄准未来产业、谋产业未来，南京攒下了厚实的家底。
这里厚植促进产业发展的土壤——
南京“十四五”规划纲要提出，要建设芯片之城，发展具有国际影响力的千亿级集成电路产业集群；去年6月，南京发布的产业强市行动计划提出，到2025年将南京打造成为国内具有重要影响力的集成电路产业高地。
这里跳动着发展的信号——
南京市统计局发布的相关数据显示，今年一季度，光电子器件、电子元件、手机等产品产量分别增长87.1%、32.1%和57.4%。
在集成电路产业布局上，南京已形成了以江北新区、浦口区为核心，江宁区、雨花台区、玄武区、南京经开区各有特色的“一中心、多基地”的产业空间体系布局。
在产业链发展体系上，南京则是形成了以中电科55所等为龙头的晶圆制造业、以中兴光电子等为引领的设计业、以华天科技为代表的封测业以及以国盛电子、晶升装备等支撑企业构成的全产业链发展体系。
忙有丰收，种有希望。这是世界半导体大会第六次落地南京，相信再赴“南京之约”时，还有更多的“芯”成果等待分享。
南京日报/紫金山新闻记者 张甜甜
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