半导体检测量测设备分类表
半导体工程师 2024年07月11日 08:57 北京
感谢广大热心读者和行业朋友的反馈提醒，我纠正了不少错误，也补充了更多的数据
不过在和大家交流的过程当中，我也发现之前的设备分类方式还存在着不少问题：缺少部分重要设备种类、一些分类方法有错误、某些地方分得不够细致 ...
于是，在和一些业内专家沟通并获得大量实际帮助后，我更新了一版检测量测设备的分类表，整理后发布出来供大家参考和确认
如果大家发现问题，请务必和我沟通，或者在公众号留言也行
我在进一步收集反馈完善这个分类版本后，会以这个分类方式重新梳理供应商信息
等数据完善以后，我会再发布数据。谢谢大家支持
来源于半导体综研，作者关牮 JamesG
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产业风险预警智研产业百科词条【661】——半导体检测仪器
摘要： 随着我国半导体产业的不断发展，半导体检测仪器作为能够提高制程控制良率、提高效率与降低成本的重要检测仪器，未来在半导体产业的地位将会日益凸显。同时，近年来我国积极推动国内加快发展高精尖的半导体检测仪器，未来我国半导体检测仪器有望实现国产替代。从行业市场规模来看，2022年中国半导体检测和量测设备市场规模达到31.1亿美元，较2021年上涨20.54%。
一、定义及分类
半导体检测仪器是指用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷的专用仪器。根据使用的环节以及检测项目的不同，可分为前道检测和后道检测。其中，前道量检测包括量测类和缺陷检测类，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性检测；后道测试分为封装前晶圆测试和封装后成品测试，使用设备包括分选机、测试机、探针台，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能检测。
二、行业政策
1、主管部门和监管体制
半导体检测仪器行业主管部门包括国家工业和信息化部、科技部等。其中国家工业和信息化部主要负责研究拟订信息化发展战略、方针政策和总体规划；推动产业结构战略性调整和优化升级；拟订本行业的法律、法规，发布行政规章，组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，并对行业的发展方向进行宏观调控。科技部主要负责拟定国家创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国外智力规划和政策并组织实施；牵头建立统一的国家科技管理平台和科研项目资金协调、评估、监管机构；拟订国家基础研究规划、政策和标准并组织实施；编制国家重大科技项目规划并监督实施；牵头国家技术转移体系建设，拟订科技成果转移转化和促进产学研结合的相关政策措施并监督实施等。
中国半导体行业协会是行业的自律性组织，其主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好信息咨询工作。调查、统计、研究、预测本行业产业与市场，及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。
2、行业相关政策
近年来，随着半导体产业的不断发展，半导体检测仪器逐渐得到国家政府的高度重视，出台了一系列政策和措施。如2022年12月，中共中央、国务院发布《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》，其中提到加快构建国家现代先进测量体系，加强检验检测体系建设，持续提高产品和服务质量。2023年8月，国务院发布《河套深港科技创新合作区深圳园区发展规划》中，提出发挥好市场导向、企业主体、产学研深度融合优势，瞄准集成电路设计、软件开发、封测及中试、第五代移动通信（5G）等，加快建设5G中高频器件测试、先进显示研发验证、集成电路科研试验、高端芯片设计验证、半导体先进封测、微机电系统研发、机器人检测认证等中试公共服务平台，开展产业链关键技术攻关，加快实现信息产业前沿共性技术突破，推动形成相关技术标准。
三、发展历程
从半导体检测仪器行业的发展历程来看，1990-2000年，半导体主流工艺基本处于0.8μm至0.13μm之间。这一阶段CMOS工艺蓬勃发展，SoC芯片功能越来越强。人们不断在芯片上集成模拟功能与数据接口。传统检测平台越来越难以覆盖新增加的高速模拟接口的测试需求。因此，这一时期半导体检测仪器行业不断提高产品的功能性。2000-2019年，半导体工艺一路从0.13μm、90nm、65nm、28nm进展到14nm，芯片尺寸越来越小，晶体管的集成度也越来越高，带来的直接挑战就是检测时间的延长，检测成本占比提高。因此，半导体检测仪器需要满足同测需求，同时做2工位、4工位、8工位的测试。2020年之后，半导体工艺沿着5nm、2/3nm继续演进，芯片复杂度也在不断增加，检测设备进一步分化，需要针对不同领域、不同要求进行调整。
四、行业壁垒
1、技术壁垒
半导体检测仪器行业涵盖多门学科的技术，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，为典型的技术密集、知识密集的高科技行业，用户对检测系统的可靠性、稳定性和一致性要求较高，由于芯片技术和复杂程度不断提升，检测仪器企业须具有非常强大的研发能力，产品持续迭代升级，方可应对客户不断提高的测试参数和功能以及效率要求。因此，对于新进入者来说，半导体检测仪器具有较高的技术壁垒。
2、人才壁垒
目前，国内半导体检测仪器行业专业人才较为匮乏，虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大，但仍然供不应求，难以满足行业发展的需要，而行业内具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺。对于行业领先的企业来说，在企业的发展历程中，都会形成了企业人才培养的方法和路径，并形成人才梯队。随着半导体行业处于长期景气周期，有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。
3、资金壁垒
为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，半导体检测仪器企业在技术研发方面的资金投入也越来越大。企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能获得生存和发展的空间，从研发项目立项、试产、验证、优化、市场推广到销售的各个环节都需要投入较高人力成本和研发费用。半导体产品类别众多，市场变化快、性能参数不尽相同，对检测仪器企业的产品规格和性能指标都提出了较高的要求，企业需要较好的现金流支持企业长期的研发投入和长周期的客户认证投入。
五、产业链
1、行业产业链分析
从半导体检测仪器行业产业链来看，上游主要包括零部件供应商和技术提供商，其中零部件供应商主要为半导体检测仪器提供核心的零部件，对半导体检测仪器的质量和性能有着较大影响，主要包括光学元件、精密机械、电子元器件等；技术提供商主要为半导体检测仪器提供强大的软件支持和智能化解决方案，使仪器能够实现高精度、高效率的检测。下游是指芯片设计、晶圆制造、测试封装等领域，这些领域直接决定了半导体检测仪器的需求和市场前景。随着这些产业的发展，对半导体量测检测仪器的需求也将不断增长。
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