富信科技申请一种半导体制冷片的自动焊线机专利，提高生产效率并保证焊接质量的一致性和可靠性
金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，广东富信科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体制冷片的自动焊线机“，公开号CN202410456343.2，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体制冷片的自动焊线机，包括料仓、移料机构、裁切机构、送线机构、焊线台和焊线机构；所述料仓位于焊线台的左侧，所述移料机构位于料仓和焊线台的上方，所述移料机构用于将料仓内的芯片移动至焊线台，所述裁切机构位于焊线台的右侧，所述送线机构位于所述焊线台的后侧，所述裁切机构用于裁切导线，所述送线机构用于将裁切好的导线输送到焊线台中，所述焊线机构位于所述焊线台的前侧，所述焊线机构用于焊接芯片和导线。本发明采用多个机构共同配合，不仅可以提高生产效率，还可以精确焊接半导体制冷片，确保焊接质量的一致性和可靠性，解决了传统的半导体制冷片焊接步骤复杂，焊接质量较差的问题。
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盛合晶微半导体（江阴）取得提高底部金属与焊垫辨识度的方法专利，提高金属线制备的良率
金融界2024年9月12日消息，天眼查知识产权信息显示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司取得一项名为“提高底部金属与焊垫辨识度的方法“，授权公告号 CN113130335B，申请日期为2019年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种提高底部金属与焊垫辨识度的方法，所述方法包括：提供基底，形成具有第一窗口第一掩膜层、底部金属，去除第一掩膜层，形成具有第二窗口的第二掩膜层，形成焊垫，去除第二掩膜层，进行氧化处理，再在焊垫上形成金属线。本发明对焊垫周围的底部金属进行氧化处理，使得这一部分底部金属表面形成一层金属氧化物层，可以增加焊垫与其周围材料层的颜色差异，从而提高二者之间的辨识度，另外，还可以通过去除所述金属氧化物层的工艺增加这一部分材料层（底部金属）的粗糙度，以提高二者之间的辨识度，从而有利于在焊垫上准确有效的制备金属线，提高金属线制备的良率。
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