消息称SK海力士半导体(中国)已被移出市场监管局经营异常名录
IT之家 7 月 15 日消息,《科创板日报》援引消息人士消息称,SK 海力士半导体(中国)有限公司已于 7 月 15 日被当地市场监管局移出经营异常名录 。
报道称,SK 海力士于今年 7 月 5 日被列入异常经营名录,经核查,该公司已履行相关义务,在 7 月 15 日提出信用修复申请后 ,无锡国家高新技术产业开发区市场监管局当日将其移出经营异常名录。
IT之家查询获悉,SK 海力士半导体(中国)有限公司于 2005 年 4 月在江苏无锡投资设立,是韩国 SK 海力士株式会社的最大规模海外生产基地。该公司主要生产 DRAM,产品应用范围涉及服务器、智能手机、计算机、消费电子等领域。
今年 5 月消息称,SK 海力士子公司 SK 海力士系统集成电路拟向无锡产业发展集团有限公司转让所持有的 SK 海力士系统集成电路(无锡)有限公司 49.9% 股权。
SK 海力士系统集成电路于 2018 年从母公司独立,主要从事 8 英寸晶圆成熟制程代工业务,产品覆盖车用 PMIC、电视 DDI 等类别。韩媒 hankyung 认为,SK 海力士系统集成电路此举是为了加强无锡晶圆厂同中国市场的联系,扩大在中业务 。
SK海力士宣布将投资约94万亿韩元建设龙仁半导体集群首座工厂
IT之家 7 月 26 日消息,SK 海力士今日宣布已通过董事会决议,将投资约 9.4 万亿韩元(IT之家备注:当前约 491.62 亿元人民币)以建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房(Fab)和业务设施。
SK 海力士表示:“公司将按照原定日程,将于明年 3 月开工建设龙仁集群的首座厂房,并于 2027 年 5 月竣工。”
龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面,其占地面积达 415 万平方米,公司正在进行用地工程和基础设施构建工程。SK 海力士将在此建造生产新一代半导体产品的四座先进厂房,携手全球 50 多家材料、零部件和设备企业构建半导体合作园区。
SK 海力士表示,公司在首座厂房的建设完成后,也将依次推进剩余的三座厂房建设,将龙仁集群发展成为‘全球人工智能半导体生产据点’。
此次决议的投资额包含了集群运营初期所需的各种建设费用,分别为首座厂房、配套设施 *、办公楼、服务设施等。考虑到为准备厂房建设的设计所需时间和计划在 2028 年下半年竣工的办公楼等因素,公司将投资期间核定为 2024 年 8 月至 2028 年年末。
公司计划在龙仁首座工厂生产以 HBM 为代表的面向 AI 的存储器和新一代 DRAM 产品,也将根据竣工时的市场需求,做好生产另外产品的准备。
与此同时,SK 海力士计划在首座厂房内建造“迷你工厂”(具备 300 毫米晶圆工艺设备,可以验证半导体材料、零部件、设备等的研究设施),以支援韩国国内的材料、零部件和设备公司在其进行技术研发、验证和评估。公司将在迷你工厂提供与实际生产现场相似的环境,以此有力支持合作伙伴提升自研技术的完成度。
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