新升半导体 投资91亿！太原新建300mm半导体硅片生产基地，预计业绩翻倍，引领技术提升风潮

投资91亿！太原新建300mm半导体硅片生产基地，预计业绩翻倍，引领技术提升风潮

财务状况： 沪硅产业目前产品类型涵盖多个领域，2022年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著，预计营业收入和净利润将双双实现增长。

运营现状： 本次投资将加快沪硅产业的300mm半导体硅片产能建设和技术能力提升，巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。太原市政府将采用一事一议的方式进行支持，包括投资补助、供电保障、贷款奖补、研发奖励、项目配套、审批及规划建设保障、土地及厂房配套规划、人才政策配套等。

和讯自选股写手

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沪硅产业：与太原市人民政府及开发区管理委签订半导体硅片材料生产基地项目合作协议 项目规划总投资约为人民币91亿元

金融界12月29日消息，沪硅产业公告称，其全资子公司上海新升半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》。项目规划总投资约为人民币91亿元，将在太原中北高新技术产业开发区建设300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地。根据协议，甲方即太原市人民政府负责组织相关投资方认缴人民币20亿元参与项目公司的投资设立，乙方既上海新升负责项目所需剩余71亿元资金的募集。此外，甲方会为项目提供包括投资补助、供电保障、贷款奖补等多种支持。

特别风险提示指出，投资存在市场风险、经营风险和管理风险，投资规模、建设周期及实施进度均有不确定性。土地使用权获取及项目资金来源也存在不确定性，但公告确认该投资不会对公司的正常生产和经营产生不利影响，目前项目仍处于规划实施阶段，短期内不会对公司的财务状况和经营成果产生重大影响。如项目后续进展发生重大变化，公司将按规定及时履行信息披露义务。

本文源自金融界AI电报

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