云天半导体德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工

据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。

图片来源：天津经开区一泰达

据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营。项目总占地面积3562.1平方米，总建筑面积3685.92平方米，地上局部四层，局部地下一层，预计将于2025年3月建成。

项目建成后，德高化成将具备年产100万片超薄LED荧光胶膜封装材料，以及5,000KK CSP器件的先进封装制造能力。

资料显示，德高化成成立于2008年，定位半导体封装用高分子复合材料领域，主营业务分为半导体封装材料、光电及显示相关材料两大板块，客户覆盖半导体集成电路及功率器件封装、LED及新型光学及显示器件封装两大行业。公司于2015年1月22日登陆新三版资本市场，成为中国半导体封装树脂材料第一股。

【近期会议】11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！会议详情：https://w.lwc.cn/s/u2MNri

【2024全年计划】隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2024年研讨会全年计划已出。线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您点击获取！https://www.siscmag.com/seminar/

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@actintl.com.hk，电话：0755-25988573

康佳半导体新型显示等项目启动

来源：国家级井冈山经开区

国家级井冈山经开区”消息显示，7月27日，井冈山经开区管委会与康佳集团股份有限公司举行康佳科技制造项目签约仪式。

图片来源：国家级井冈山经开区

据悉，康佳科技制造项目包含康佳半导体新型显示和消费电子两大核心主业项目，规划建设商业显示屏模组、家用大屏显示模组、大尺寸车载背光模组三条生产线。

该项目将充分利用康佳的央企品牌优势及规模优势，深耕生活电器细分领域，打造以生活电器产业为核心的创新产业联合体，推动吉安电子信息产业聚势强链。

据了解，自2023年以来，康佳对业务结构进行了战略性优化，退出了非核心的工贸和环保业务，专注于消费电子和半导体两大主业。在消费电子领域，康佳对彩电、白电等产品进行了产品结构和销售策略的调整，半导体业务则在存储和光电领域进行了布局。

其中，康佳在光电领域主要进行Micro LED相关产品的研发，旗下重庆康佳光电专注于Mini/Micro LED领域，实现了包括LED外延片生产、芯片制造、背板设计、巨量转移、终端系统等应用解决方案的全产业链技术和产品布局。

在技术创新方面，康佳在Mini/Micro LED技术领域取得了一定成果，特别是在混合式巨量转移技术上，重庆康佳光电实现了99.999%的单色转移修复良率。此外，康源半导体“一种Mini LED和Micro LED直显应用的全贴合结构”专利已于今年6月进入授权阶段。

云天半导体德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工

德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工

康佳半导体新型显示等项目启动