上海新升半导体 沪硅产业子公司参投半导体硅片生产基地

沪硅产业子公司参投半导体硅片生产基地

铅笔道、含新社联合消息，2023年12月30日，沪硅产业发布了《沪硅产业关于子公司拟签订半导体硅片材料生产基地项目合作协议的公告》，表示子公司上海新升半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。项目计划总投资为人民币91亿元。

公告来源：http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2023-12-30/1218770423.PDF

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投资91亿！太原新建300mm半导体硅片生产基地，预计业绩翻倍，引领技术提升风潮

近期资讯： 沪硅产业全资子公司上海新升半导体科技有限公司计划投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，项目计划总投资91亿元。项目拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块，并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用，以协议项下项目落地先决条件均获满足为前提，沪硅产业拟与太原市人民政府指定投资方和其他投资方共同出资成立由沪硅产业直接或间接控制的项目公司，注册资金不低于50亿元，并由项目公司建设本项目。

财务状况： 沪硅产业目前产品类型涵盖多个领域，2022年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著，预计营业收入和净利润将双双实现增长。

运营现状： 本次投资将加快沪硅产业的300mm半导体硅片产能建设和技术能力提升，巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。太原市政府将采用一事一议的方式进行支持，包括投资补助、供电保障、贷款奖补、研发奖励、项目配套、审批及规划建设保障、土地及厂房配套规划、人才政策配套等。

和讯自选股写手

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