中芯国际、三星电子、台积电等半导体厂商第三季度财报一览

作者 | 中远亚电子

近日，半导体工业协会（SIA）发布最新报告称，2021年第三季度全球半导体销售额为1448亿美元，比2020年第三季度增长27.6%，比2021年第二季度增长7.4%。2021年第三季度的半导体器件出货量超过市场历史上任何其他季度。

随着各大半导体厂商2021年第三季度财报陆续出炉，在半导体市场需求利好等因素推动下，中芯国际、联发科、台积电、三星电子、SK海力士等均交出了亮眼成绩单。

各大半导体厂商21Q3财报一览

中芯国际

北京时间11月11日晚间，中芯国际发布了截止2021 年9月的第三季度财报。

△数据来源：公司财报，长桥海豚投研

据财报显示，当季运营收入92.8亿元，同比增长21.5%，实现净利润20.77亿元，同比增长22.6%。前三季度实现净利润73.18亿元，同比增长137.6%。

同时，产能利用率再破100%，继续满载。三季度中芯国际产能利用率达到100.3%，连续两个季度超过100%。行业高景气度持续，公司订单依然充足。

联发科

10月26日，联发科今日公布了截至2021年9月30日的第三季度财报。据联发科官方数据显示，联发科第三季度营收为新台币1310.74 亿元(约305亿人民币)，环比增长4.3%，同比增长34.7%。第三季度合并净利为283.61亿元新台币(约65.13亿人民币)，环比增加2.8%，同比大幅增长112.2%。

△联发科2021年第三季度营收，收入同比年增34.7%

据财报显示，具体到各个业务板块来看，智能手机业务依然是增长和营收的龙头，第三季度营收占比达56%，同比去年增长72%，主要原因是5G升级大潮与市占率的提升。

其实，联发科的强劲营收增长不仅局限于2021年，事实上根据Counterpoint的数据，从2020年下半年开始，联发科已连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一，2021年Q2更是创下43%的市占比新纪录。如此出色的成绩，自然离不开联发科对趋势、技术以及产品组合上的持续投资。

三星电子（Samsung）

10月28日，三星电子公布截至2021年9月30日的第三季度财务业绩。该季度三星营收达到73.98万亿韩元（约630亿美元），较上年同期增长10%，创下历史新高。

其中，三星存储部门营收20.83万亿韩元（178亿美元），环比增长17%，同比增长46%。

三星电子第三季度的强劲表现主要得益于IC业务的持续强劲增长，受益于内存芯片价格上涨，收益率提高，芯片代工业务盈利能力也相应提高。与此同时，韩元贬值也对三星的业绩产生了积极影响。

但是，在后疫情时期的影响下，对电子产品的需求放缓，储存芯片价格本季度可能开始降温，因为客户在囤积库存后不那么急于下新订单，这可能对该公司第四季业绩构成压力。

彭博社分析师Masahiro Wakasugi表示：“韩国DRAM芯片出口可能会继续快速增长，但价格可能会继续走弱。9月份DRAM出口额同比增长29%，达到37.8亿美元，为2018年11月以来最高。不过，经常用于小额交易的现货价格从8月开始下沉，大额合约价格可能很快就会下跌。”

行业跟踪机构TrendForce预测，DRAM价格在第四季将按年下降15%至20%，明年初将进入下降趋势，因为预计供应将超过需求。

英特尔

10月22日，英特尔公布2021财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度营收为191.92亿美元，与去年同期的183.33亿美元相比增长5%，低于市场预期 ；净利润为68.23亿美元，与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则)，英特尔第三季度调整后净利润为69.97亿美元，与去年同期的45.46亿美元相比增长54%。

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）在10月21日接受路透社采访时称，未来好几年毛利率可能下滑，该公司计划大增资本支出、扩充晶圆厂。他说，虽然英特尔已解决自身制造业务的短缺问题，但其他像是电源管理芯片、Wi-Fi芯片短缺，却导致客户的PC、服务器无法出货，进而降低英特尔芯片的需求。

美银分析师Vivek Arya认为，英特尔业绩令市场失望，其首要的问题是，英特尔对成熟的PC市场过于依赖。此外，分析师还指出，英特尔在全球芯片短缺的情况下，计划将代工业务扩大一倍。这是一项昂贵且分散注意力的业务，由于起步较晚，以及其他因素，英特尔面临着很高的财务风险。

台积电

10月14日，芯片代工巨头台积电发布了截至9月30日的2021财年第三季度财报。财报显示，台积电第三季度合并营收为4146.71亿元(新台币，下同)(约合147.57亿美元)，较上年同期的3564.26亿元增长16.3%；净利润为1562.59亿元(约合55.61亿美元)，较上年同期的1373.10亿元增长13.8%。

台积电表示，5纳米制程出货占2021年第三季晶圆销售金额的18%；7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的34%。先进制程的营收达到全季晶圆销售金额的52%。

在供应极度短缺的情况下，芯片需求依然保持强劲。并且，据以往的历史数据表明，每年四季度通常是台积电营收最高的一个季度，因而在三季度营收的基础上，台积电在四季度的营收预期有望超过150亿美元。

AMD

10月27日，计算机芯片厂商AMD发布第三季度财报，收益和收入均超出预期水平，不仅如此，对下个季度和全年收入的预测也超出预期。

据报告显示，本季度营业额为43亿美元，同比增长54%，环比增长12%，主要得益于计算与图形事业部及企业、嵌入式和半定制事业部的较高营业额。

AMD公司首席执行官Lisa Su表示，AMD再次实现了创纪录的季度业绩，营业收入也同比翻了一番。她说：“2021年我们的业务显著加速，这得益于我们领先的产品和一致的执行力。”

AMD在服务器市场取得了长足进步，并且正在从英特尔等竞争对手那里夺取更多的市场份额，因为微软和谷歌都增加了AMD芯片的采购来运行自己的云计算基础设施。Su表示，AMD数据中心芯片销售额同比翻了一番，占AMD总收入的20%多。

SK海力士（SK Hynix）

10月26日，SK海力士发布截至2021年9月30日的2021财年第三季度财务报告。该公司2021财年第三季度结合并收入为11.805万亿韩元（100亿美元），环比增长14%，同比增长45%。营业利润为4.172万亿韩元（35.3亿美元），净利润为3.315万亿韩元（约28亿美元）。

△SK海力士2021年第三季度财务报表

SK海力士表示，SK海力士自成立以来创下了历史最高的季度收入，续2018年第四季度后首次实现超过4万亿韩元的营业利润。用于服务器和移动应用的存储器的需求增加以及产品价格上涨是季度收入刷新历史最高纪录的主要原因。

SK海力士经营支援担当兼CFO卢钟元表示：“这意味着尽管担心最近全球供应链出现混乱问题，但季度业绩显著表现存储器市场仍在继续增长。”公司预测未来存储器市场需求将稳步增长，公司今后也灵活应对市场环境变化同时，专注于确保获利性。

此外，SK海力士期待年内完成收购英特尔NAND闪存业务，最近转亏为盈的公司NAND事业部门的竞争力将更加强。

卢钟元CFO还表示 ：“收购完成后，SK海力士将组成两家公司的优势最大化的互补产品组合，力求实现规模经济。同时，SK海力士今后将扩大R&D领域，发展成为名副其实的全球半导体存储器行业的领先企业。”

意法半导体

10月28日，意法半导体公布了2021年第三季度财报。

△意法半导体季度财务摘要（美国通用会计准则）

据财报数据显示，意法半导体Q3净营收为31.97亿美元，同比增长19.9%，环比增长6.9%;净利润为4.74亿美元，同比增长95.6%，环比增长15.1%。

由于第二轮疫情来势汹汹，使得意法半导体的汽车业务受到冲击，在该季度营收低于预期，但Jean-Marc Chery表示，强劲的全球需求以及其在个人电子产品领域的客户参与计划推动了收入表现，抵消了汽车业务的影响。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道：“我们现在预计，2021年全年的净利润中值约为126亿美元，同比增长23.3%。今年的营收增长计划反映了我们所关注的所有终端市场以及我们参与的客户计划的持续强劲动力。”

中远亚电子小结

在中美贸易战之下，我国芯片的发展一直是热议的焦点，而中芯国际作为我国本土晶圆代工制造龙头企业，更是备受瞩目。昨日，中芯国际除了发布第三季度的财报外，同样引发关注的还有几项人事调整——

△中芯国际公告截图

△中芯国际公告截图

在公告中，中芯国际称蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人而辞任，已确认其与董事会无意见分歧等。

尽管中芯国际表示，这些变化对其经营管理没有重大影响，但近三分之一的董事突然退出董事会，还是让外界颇为震惊。随后，上交所向中芯国际下发监管工作函，但监管原因暂未披露。

回到2021年各大半导体厂商第三季度的财报上，除了英特尔的表现略显不佳，整体营收低于市场预期外，其余各大厂的表现大多表现亮眼，更甚者创历史新高。

而在谈到对第四季度的展望，各大半导体厂商均持乐观的态度；但是受市场需求降温影响，客户库存呈饱和状态，在内存方面价格可能会持续走弱。

部分资料来源自官网、同花顺财经平台、华盛证券平台、财联社

半导体产业系列研究（五）：三星电子&三星半导体

三星电子主要业务为消费型电子、DRAM (动态随机存取内存，最常用的一种电脑内存，也是我们熟知的内存，)与 NAND Flash（Nand-flash存储器是flash存储器的一种，在智能手机、平板电脑、智能手表、智能电视、SD卡、SSD/HDD固态硬盘中应用广泛），三星电子是DRAM 市场中的“三大巨头”之一，另外两家分别是SK 海力士和美光科技。

三星領先業界開發首款12奈米級製程DDR5 DRAM

上世纪50年代后，韩国社会趋于稳定，三星进入了一个稳定的发展时期，到上世纪60年代，李秉喆得知电子产品有高达99%的利润，因此李秉喆召集他的团队，决定进入新的商业领域谋求发展，随后于

随着经济发展民众消费能力提升，韩国市场提高生活水平的需求越发强烈，正是在韩国政府这样的规划背景之下，三星电子看到了前景，瞅准机会，押宝家电行业。 在这期间，三星集团也是顺应韩国发展计划，1973年8月，公司宣布了“五年管理计划”，增强公司在世界市场的竞争力，将其制造过程从原材料生产，集成到最终产品生产。

1970年三星电子与日本三洋合作，开始生产销售黑白电视（型号p-3202），1971年向巴拿马出口黑白电视。经过几年的发展，三星觉得翅膀硬了，就于1974年 三月份正式结束与日本公司的合作，并将三星三洋改名为三星电机——同年还通过“逆向工程”将业务范围逐渐拓展到洗衣机、冰箱和空调等领域。

1974年12月6日，收购韩泰半导体，正式进军半导体行业，1975年为发光二极管手表大量生产集成电路， 直到1977年底，业务完全合并，三星半导体诞生。

70年代三星电子生产集成电路 | 图源：三星半导体官网

1977年，三星电子与三星电机合并，同年三星的彩色电视开发成功并量产和出口。在此基础上，接下来的两年，三星电子又相继开发其第一台微波炉和第一台基于VHS的VCRs录像机。

1978年三星半导体和三星电子成为两个独立的个体，一个专注半导体领域，另一个专注电子产品领域。 自此，三星电子和半导体各自开始超越之路。

1980年， 为了专注于为自己业务提供线性和数字元器件的大规模集成电路技术，同时也为了从国外采购这些元器件时方便打订购战，三星电子便直接将自身的半导体部门与三星半导体整合在了一起。

三星电子

时间进入80年代，个人pc时代即将到来，三星电子确立家用电器、通信、半导体为核心业务，定下了自主技术和走向全球的目标。于1987年成立三星先进技术研究院，主攻电子技术。在这期间能够生产的家电种类有彩色电视、微波炉、录像机、空调、冰箱、洗衣机，其中到1982年累计生产了1000万台黑白电视，到1989年累计生产了超过2000万台彩色电视！

1983年三星开始尝试生产个人PC，与此同时，在业务上开始走向全球，向欧美出口生产的电视、录像机，在西班牙设立制造子公司。80年代，三星电子圆满完成了技术转型和走向全球的目标，但此时电子电器市场上的领跑者仍然是日本企业，80年代也是日本电子电器企业的高光时刻。

进入90年代，三星在转型成功后马上发力通信市场，因为属于互联网和移动通信的时代来了。三星于1991年开始开发手机，1992年开发移动手机系统并于同年在中国市场设立工厂；同时在电器领域开始推出自研产品——数字录像机、数字电视、LCD显示器、微波炉等等。1999年，推出了划时代的全球首台MP3手机。

等到进入新世纪，三星电子终于熬出头，液晶面板、存储设备（内存）、数码产品、智能机等产品逐步在世界上占有重要份额。2010年成为全球电子销售额第一企业，推出多款5G手机并且OLED屏实现量产。

经过50余年的发展，三星电子现阶段涉及的电子应用领域有：消费电子领域、医疗电子领域、汽车电子领域、工业电子领域、通信和网络领域、光电领域，与华为类似，几乎所有的应用领域都有涉及，并且是以掌握自主技术的方式参与。

其内部结构以事业部的形式组成，包括记忆体事业部、系统半导体（System LSI）事业部、晶圆代工事业部、装置体验（Device eXperience，DX）事业群、装置解决方案（Device Solutions，DS）事业群、网路事业部、家电事业部、行动体验（MX）事业部、影像事业显示部等。三星电子第三季资本支出达11.4兆韩元，其中装置解决方案（Device Solutions，DS）事业群投入10.2兆韩元 ，三星显示器（SDC）为0.7兆韩元 。1月至9月累计金额达36.7兆韩元，其中DS事业群占33.4兆韩元，SDC占1.6兆韩元。

三星半导体

80年代，经过九年的摸爬滚打，三星半导体成功开发出了自己的第一款内存芯片 64Kb DRAM，这让韩国一跃成为全球第三个拥有先进 VLSI 技术的国家。 之后在1984年开发出256kb DRAM，1986年开发出1Mb DRAM。

DRAM在半导体产业中占据有重要的地位，因为芯片如果从用途来说，可以分为两大类，分别是存储芯片和非存储芯片，其中非存储芯片中以DRAM和NDAD flash 为核心。当时DRAM是美国IBM发明的，但此时的三星半导体同三星电子产品一样，落后于同时期的日本和美国企业。

全球半导体行业的改变以1985年《广场协定》为开端，以美国和韩国得利、日本落败为结果。

1985年，美国半导体产业协会开始向美国商务部投诉日本半导体产业不正当竞争，要求总统根据301贸易条款解决市场准入和不正当竞争的问题。

1986年在美国压力下日本开放国内半导体市场并保证美国半导体20%-30%占有率。

1987年又爆发“东芝事件”， 1988年 4 月，美日双方达成协议，双方共同开发 FSX 战斗机，美国有权得到所有技术，美国借此打开了获得日本技术的渠道。

1989年再次和日本签订了不平等条约《日美半导体保障协定》，开放日本半导体产业的知识产权、专利。美国还扶植了韩国来对抗日本，当时在半导体行业发展程度还比较低的韩国企业包括三星半导体在内在美国的扶持下迅速发展。美国不仅对韩国授权技术，还指导韩国获得了东芝生产线，并且疯狂挖日本企业的人才。

由此，韩国在闪存半导体领域开始壮大。1990年8月，三星正式成为世界上第三个拥有16M DRAM内存芯片的企业。 美国还对韩国和日本发动反倾销，这是一次一面打压，另一面扶持的反倾销；对日本企业征收了100%的反倾销税，而对韩国只征收0.74%，在美国的帮助下，韩国的半导体产业迅速崛起，和美日呈三足鼎立之势。

整个过程对日本半导体企业打击非常严重，美国从日本身上不断获取先进技术和市场并将先进技术和一部分市场分享给韩国，日本半导体企业疲于应对，没能很好得调整策略以应对快速发展的互联网通信技术市场。

到1996年韩国取代了日本成为了全球半导体产业中心，三星半导体经此过程成为世界半导体领先企业。

此后三星半导体走上了IC（Integrated Circuit，集成电路）产业链开拓之路，与众多科技公司在IC设计开发上竞争，还在制造上和格芯、台积电竞争多年。

以下为三星半导体爬坡的一部分时间节点：

1993年——开辟200毫米生产线（5号线）

1994年——开发256Mb DRAM

1996年——开发业界先进的 1Gb DRAM

……

2002年——开发业界先进的 90 纳米级 2Gb NAND 闪存

……

2010年——大规模生产业界先进的20纳米级NAND闪存

……

2018年——开始量产基于 EUV 的 7 纳米 LPP

直到今天，三星半导体在动态随机存储器、固态硬盘、嵌入式存储器、多制层封装芯片、处理器、传感器领域、显示集成电路、电源集成电路等市场占有重要地位。（过去三星手机搭载的Exynos处理器，便是出自三星半导体之手）

三星移動固態硬碟T7系列 ｜图片来自官网

三星电子在发布盈利预测三周后披露了 2023 年第三季度的完整财务报告，收入为 67.4 万亿韩元（约 498.6 亿美元，台积电Q3的营收是172.8亿美元） ，营业利润为 2.43 万亿韩元（约 17.9 亿美元） 。本季度是该公司今年实现的最高利润，这一成功得益于 8 月推出的 Galaxy Z Flip 5 和 Galaxy Z Fold 5 的强劲市场反响，以及移动 OLED 面板的显著销售，主要是苹果的 iPhone 15 系列。

图片来自官网

对于2024年的展望，三星认为，尽管宏观经济仍然具有不确定性，但存储市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加。

三星电子表示，通过增加高密度产品的销售以及客户库存调整完成，PC和移动端的需求得到了改善。另外，AI相关需求仍然旺盛。

三星表示，存储业务以提高盈利能力为重点，将持续扩大HBM、DDR5、LPDDR5x和UFS 4.0等产品的销售规模，并积极调整生产规模以降低库存水平。总体而言，相比第二季度，DRAM和NAND的平均售价有了不错的增长。

另外，三星表示第四季度将增加HBM3芯片的销售，以应对AI需求的增加。三星预计将向美国芯片设计商英伟达供应高性能 DRAM 芯片和 HBM3。由于人工智能芯片需求旺盛，英伟达股价今年迄今已飙升 187.54%。

ChatGPT 等大型语言模型需要大量高性能存储芯片，这使得此类生成式 AI 模型能够记住过去对话和用户偏好的细节，从而生成类似人类的响应。

备注：参考资料来源自网络和官网

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