上海陛通申请用于半导体制造的 UV 固化装置专利，提高固化均匀性
金融界 2024 年 9 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司申请一项名为“用于半导体制造的 UV 固化装置”的专利，公开号 CN 118689039 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于半导体制造的 UV 固化装置，包括：固化腔体、主光照模块、匀光模块、测量模块、两个以上补光模块及控制模块；固化腔体内设置有基座；主光照模块位于固化腔体上方；匀光模块位于主光照模块和基座之间，用于将各模块发出的 UV 光均匀分散至基座上方；测量模块用于测量经匀光模块匀光后的 UV 功率；各补光模块均包含至少一个 UV 灯，各补光模块的 UV 灯的实际功率之和小于主光照模块的标定功率之和的 60%，且不同补光模块的 UV 灯的实际功率之和不同；控制模块与测量模块及各补光模块连接，以基于测量模块的测量结果启动相应的补光模块，使得匀光模块匀光后的 UV 功率满足工艺需求。本发明可以提高固化均匀性，降低生产成本，减少环境污染。
本文源自金融界
力合科创：上海陛通半导体能源科技股份有限公司从事高端集成电路制造设备及关键部件研发和销售
金融界6月12日消息，有投资者在互动平台向力合科创提问：董秘您好:贵公司参股的上海陛通半导体能源科技股份有限公司是半导体设备生产的企业吗？
公司回答表示：上海陛通半导体能源科技股份有限公司为公司参股企业力合资本投资管理公司投资的企业，该企业从事高端集成电路制造设备及相关关键部件的研发和销售，公司并未直接持有该企业股份。公司在半导体领域投资孵化了力合微（688589.SH）、芯海科技（688595.SH）、深圳基本半导体有限公司、深圳瑞波光电子有限公司等多个代表性企业，上述企业均为公司参股企业，且涵盖了通信芯片、MCU芯片、碳化硅器件、激光芯片等细分赛道。欢迎您来公司调研。
本文源自金融界AI电报
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